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公开(公告)号：CN118139931A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280069200.5
申请日：2022-12-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供：即使在制成具有厚度的膜的情况下，在氮气氛下的高温时也不易发生膜破裂的固化性树脂组合物；使用了该固化性树脂组合物的固化膜；具有该固化膜的层叠体；具有该层叠体的拍摄装置和半导体装置；该层叠体的制造方法；以及该层叠体的制造中使用的具有接合电极的元件的制造方法。本发明的固化性树脂组合物包含聚酰亚胺和倍半硅氧烷，相对于上述倍半硅氧烷100重量份，上述聚酰亚胺的含量为0.5重量份以上且50重量份以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115244670A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180020010.X
申请日：2021-06-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C08G77/04 , C08G77/44 , C08L83/10 , H01L21/02 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L27/146 , B32B7/025
Abstract: 本发明的目的在于提供具有高的电连接可靠性的层叠体、用于该层叠体的固化性树脂组合物、该层叠体的制造方法、用于制造该层叠体的具有接合电极的基板的制造方法、及具有该层叠体的半导体装置和摄像装置。本发明为一种层叠体，其依次含有具有电极的第1基板、有机膜和具有电极的第2基板，上述第1基板所具有的电极与上述第2基板所具有的电极经由贯通上述有机膜的贯通孔而电连接。
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公开(公告)号：CN105051094A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201380048999.0
申请日：2013-03-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08J7/042 , C08J2363/00 , C08J2483/04 , C08K3/36 , H05K1/0373 , H05K3/002 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种可以减小由热引起的固化物尺寸的变化，并且固化物与金属层之间的粘接强度可以得到提高的绝缘树脂膜。本发明的绝缘树脂膜1用于进行粗糙化处理。本发明的绝缘树脂膜1具有第一主面1a和第二主面1b。第一主面1a为进行粗糙化处理的面。本发明的绝缘树脂膜1含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅2。二氧化硅2不均匀地分布，所述二氧化硅不均匀地分布，其中，第一区域R1的100重量％中所述二氧化硅的含量少于第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量，所述第一区域R1为进行粗糙化处理的面即所述第一主面一侧表面的厚度为0.3μm的部分，所述第二区域R2为除了第一区域R1的部分，所述第二区域R2的100重量％中所述二氧化硅的含量多于30重量％。
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公开(公告)号：CN1890286B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200480036366.9
申请日：2004-12-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/62
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片，所述热固性树脂组合物的介电特性优异，同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时，也可以得到热历程前后的尺寸变化小，即，热膨胀率小的例如用于绝缘基板的树脂片树脂片等成型体。即，提供含有环氧当量为100～2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐的热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物构成的树脂片、以及使用该树脂片构成的用于绝缘基板的树脂片。
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公开(公告)号：CN1890286A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036366.9
申请日：2004-12-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/62
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/625 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0245 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31525 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片，所述热固性树脂组合物的介电特性优异，同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时，也可以得到热历程前后的尺寸变化小，即，热膨胀率小的例如用于绝缘基板的树脂片树脂片等成型体。即，提供含有环氧当量为100～2000的环氧树脂、属于一种具有苯酚基的化合物的环氧树脂固化剂、层状硅酸盐的热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物构成的树脂片、以及使用该树脂片构成的用于绝缘基板的树脂片。
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公开(公告)号：CN1643070A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807248.3
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/01 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068
Abstract: 一种在机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等、特别是高温性能方面优异的树脂组合物，基板用材料，薄片，层压板，具有树脂的铜箔，镀铜的层压材料，TAB用带，印刷电路板，预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热塑性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，并且在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，其平均线性膨胀系数(α2)为1.0×10－3[℃－1]或以下。
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