用于运行颗粒传感器的设备和方法

    公开(公告)号:CN110582695B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN201880029123.4

    申请日:2018-04-19

    Abstract: 一种用于运行颗粒传感器的设备(100),所述颗粒传感器包括至少一个高电压电极(102)和至少一个接地电极(104),其中,所述设备(100)具有处理器(106)、测量装置(108)和电压供给单元(110),其中,在所述至少一个高电压电极(102)与所述至少一个接地电极(104)之间能够产生电场(E),所述测量装置(108)构造用于测量电荷平衡电流(I),所述电荷平衡电流在废气流至少部分地在所述至少一个高电压电极(102)与所述至少一个接地电极(104)之间的电场(E)的区域中流动期间流至所述至少一个高电压电极(102)和/或所述至少一个接地电极(104);所述处理器(106)构造用于控制所述电压供给单元(110),以便在所述电荷平衡电流(I)的测量期间至少在一个时间段中通过所述至少一个高电压电极(102)与所述至少一个接地电极(104)之间的交流电压(U)来产生所述电场(E)。

    用于建立晶片连接的方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112789240A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201980065389.9

    申请日:2019-09-24

    Abstract: 本发明涉及一种用于在第一晶片和第二晶片之间建立晶片连接的方法,所述方法包括以下步骤:‑提供第一材料和第二材料以形成共晶合金,‑提供第一晶片,该第一晶片具有用于凸模结构的接收结构,‑用所述第一材料填充所述接收结构,‑提供具有凸模结构的第二晶片,其中,在所述凸模结构上布置所述第二材料,‑提供在第一晶片和/或第二晶片上的止挡结构,使得在这两个晶片接合时提供限定的止挡,‑至少将所述第一材料和第二材料至少加热到所述共晶合金的共晶温度,‑将所述第一晶片和第二晶片接合,使得所述凸模结构至少部分地插入到所述接收结构中,其中,确定所述止挡结构、所述接收结构、所述凸模结构的尺寸以及第一材料和第二材料的量,使得在这两个晶片接合之后,这两个材料的共晶合金保留在所述接收结构内并且所述凸模结构至少部分被所述共晶合金包围。

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