尾气管组件及尾气处理系统

    公开(公告)号:CN109723529A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201711037860.2

    申请日:2017-10-30

    Abstract: 本申请提供一种尾气管组件,包括尾气前管、混合管及尾气后管,所述尾气前管设置成可以使尾气以第一流向流入所述混合管,所述尾气管组件上连接有喷射器,所述喷射器以第二流向向混合管中喷射可燃流体,所述尾气管组件中进一步设置有保护板,所述保护板为镂空板,沿第一流向设置于所述喷射器的上游。

    机载尾气处理系统和使用柴油发动机的机器

    公开(公告)号:CN108798839A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201710300064.7

    申请日:2017-05-02

    Inventor: 亓平 C·德林

    CPC classification number: F01N3/2066 F01N3/28 F01N2610/02

    Abstract: 本发明提供一种机载尾气处理系统,包括设置在尾气排放管中的混合器、用于将尿素水溶液喷射到所述混合器上的喷射装置、以及设置在所述尾气排放管中并且位于所述混合器下游的催化器,其特征在于,所述混合器以与所述尾气排放管的管壁之间保持间隙的方式设置在所述尾气排放管中。本发明还提供一种设置有所述机载尾气处理系统的使用柴油发动机的机器。根据本发明,可以避免在尾气排放管的管壁附近的混合器区域上形成结晶物质,从而防止或延缓尾气排放管的阻塞。

    探测内燃机的燃烧室内压力的燃烧室压力传感器

    公开(公告)号:CN102589798B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201210004137.5

    申请日:2012-01-09

    CPC classification number: G01L19/0681

    Abstract: 本发明涉及一种探测内燃机的燃烧室的压力的燃烧室压力传感器(110)。所述燃烧室压力传感器(110)具有壳体(120),所述壳体(120)具有由所述壳体(120)至少部分地包围的内部空间测压力的机电转换元件(134)。所述壳体(120)具有至少一个壳体开口(142)。所述壳体开口(142)通过至少一个膜(116)密封。所述膜(116)具有至少一个凸出到所述内部空间(128)中的凸出的拱形(154)。(128)。在所述壳体(120)中容纳至少一个用于探

    用于确定废气后处理系统的老化行为的方法和装置

    公开(公告)号:CN113272533B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN201980088531.1

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 一种用于确定废气后处理系统的老化行为的方法包括:基于多个预定里程区间中的每一个内的一个或多个第二参数值,推导出针对每个预定里程区间的指示该废气后处理系统的效率变化的第一数据,每个预定里程区间内的该一个或多个第二参数值是该预定里程区间内的一个或多个第一参数值或是从至少该预定里程区间内的这些第一参数值推导出的,每个预定里程区间内的每个第一参数值指示该废气后处理系统在该预定里程区间期间的对应里程处的效率;以及基于所推导出的针对每个预定里程区间的第一数据确定指示该废气后处理系统的老化行为的第二数据。通过这样做,可以预测该废气后处理系统的老化。

    尾气管组件及尾气处理系统

    公开(公告)号:CN109723529B

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN201711037860.2

    申请日:2017-10-30

    Abstract: 本申请提供一种尾气管组件,包括尾气前管、混合管及尾气后管,所述尾气前管设置成可以使尾气以第一流向流入所述混合管,所述尾气管组件上连接有喷射器,所述喷射器以第二流向向混合管中喷射可燃流体,所述尾气管组件中进一步设置有保护板,所述保护板为镂空板,沿第一流向设置于所述喷射器的上游。

    用于探测微粒的传感器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104685340A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201380050250.X

    申请日:2013-08-28

    Abstract: 提出一种用于探测微粒、尤其烟灰颗粒的传感器(10)。所述传感器(10)包括至少两个测量电极(16)和一个加热元件(14)。所述测量电极(16)设置在由电绝缘材料构成的芯片(18)上或者所述测量电极(16)通过电绝缘中间层设置在所述芯片上。所述传感器(10)还包括陶瓷衬底(12),在所述陶瓷衬底上设置所述加热元件(14)。所述芯片(18)与所述陶瓷衬底(12)连接。所述芯片(18)由具有高导热能力的材料组成。

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