公开(公告)号：CN108473304B

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN201780006653.2

申请日：2017-01-11

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： C·舍林

IPC分类号： B81C1/00

摘要： 本发明涉及一种微机械构件(100)，具有：带有至少一个微机械结构(23)的载体晶片(10)，该微机械结构布置在空腔(21)中；布置在所述载体晶片(10)上的薄层罩(30)，借助于该薄层罩气密地封闭所述空腔(21)；和在具有所述微机械结构(23)的所述空腔(21)的区域中布置在所述薄层罩(30)上的罩晶片(50)；其中，借助于所述罩晶片(50)气密地封闭所述薄层罩(30)在所述空腔(21)上方的区域。

公开(公告)号：CN106029554A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009172.8

申请日：2015-02-05

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： J·克拉森 ,  T·克拉默 ,  D·C·迈泽尔 ,  H·本泽尔 ,  J·弗莱 ,  C·舍林

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C3/00

CPC分类号： B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/017 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/019 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

摘要： 本发明提出一种传感器单元，其具有第一半导体器件和第二半导体器件，其中，所述第一半导体器件具有第一衬底和传感器结构，其中，所述第二半导体器件具有第二衬底，其中，所述第一和第二半导体器件通过晶圆连接部彼此连接，其中，所述传感器单元具有脱耦结构，该脱耦结构配置为，使得所述传感器结构热机械地和/或机械地与所述第二半导体器件脱耦。

公开(公告)号：CN103229290B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201080070258.9

申请日：2010-11-23

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： A·普吕姆 ,  K-H·克拉夫特 ,  T·迈尔 ,  A·霍伊查斯特 ,  C·舍林

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC分类号： B81C1/00301 ,  B81B7/007 ,  B81C3/008 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/051 ,  G01L9/0048 ,  G01L19/0076 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/084 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种用于制造半导体元器件(166)的方法。该方法包括下列步骤：a)在初始衬底(112)上制造半导体芯片(110)，其中所述半导体芯片在至少一个支撑点(116)上与所述初始衬底(112)连接，其中所述半导体芯片(110)具有背离所述初始衬底(112)的正面(130)和朝向所述初始衬底(112)的背面(132)，b)在至少一个贯穿接触步骤中，将至少一个贯穿接触部填充材料(142)施加到所述半导体芯片(110)上，其中所述背面(132)的至少一个部分区域(140)被涂以所述贯穿接触部填充材料(142)，c)将所述半导体芯片(110)与所述初始衬底(112)分离，以及d)将所述半导体芯片(110)施加到至少一个载体衬底(150)上，其中所述半导体芯片(110)的背面(132)的被涂以所述贯穿接触部填充材料(142)的部分区域(140)与所述载体衬底(150)上的至少一个焊盘(152)连接。

公开(公告)号：CN105993207B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201480062511.4

申请日：2014-09-11

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： J·策尔兰 ,  R·艾伦普福特 ,  C·舍林

IPC分类号： H05K1/18

摘要： 本发明提出了一些措施，通过它们，麦克风结构元件的背部容积可以与其封装无关地被实现。为此，在麦克风模块(100)的范畴内，使用用于至少一个麦克风构件(20)的第2级装配的电路板(10)，在该电路板的表面中构造有至少一个衔接开口(12)，所述衔接开口通到电路板(10)的层结构中的空腔(11)中。此外，具有衔接开口(12)的电路板表面配置成用于麦克风构件(20)在衔接开口(12)上方的密封装配，使得麦克风构件(20)经由电路板表面中的连接开口(12)在声学上衔接到电路板(10)中的空腔(11)上并且该空腔(11)起用于麦克风构件(20)的背侧容积的功能。

公开(公告)号：CN104412083B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201380025594.5

申请日：2013-04-12

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： I·赫尔曼 ,  C·舍林

IPC分类号： G01J5/20 ,  H01L31/103 ,  H01L31/0352 ,  H01L27/146 ,  G01J5/02 ,  G01J5/04

CPC分类号： H01L31/035281 ,  G01J5/0225 ,  G01J5/023 ,  G01J5/024 ,  G01J5/046 ,  G01J5/20 ,  H01L27/1443 ,  H01L27/14649 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/028 ,  H01L31/103 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/50

摘要： 本发明提出一种红外传感器设备(100)，具有至少一个在半导体衬底(5)中构造的传感器元件(2)，其中在SOI晶片(1)中在传感器元件(2)下面和围绕传感器元件(2)构造缝隙(3，8)；和悬吊装置(10)，传感器元件借助于该悬吊装置(10)悬吊在SOI晶片(1)中。红外传感器设备(100)的特征在于，传感器元件(2)基本上布置在悬吊装置(10)下面。由此达到高的灵敏度、低的热容量、到衬底的小的热耦合以及由此高的图像重复频率。传感器元件(2)是二极管，其在单晶的、基本上呈U形的半导体衬底(5)的硅区域中构造。

公开(公告)号：CN107074528A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580046699.8

申请日：2015-06-23

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： M·斯顿珀尔 ,  B·施泰因 ,  C·舍林

IPC分类号： B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B3/0086 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/0228 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0136 ,  B81C1/00801

摘要： 本发明提出一种层材料，该层材料特别好地适用于实现在MEMS构件(102)的层结构中的具有电极(7)的悬置的结构元件(31)。根据本发明所述悬置的结构元件(31)应至少部分由基于硅碳氮化物(Si1‑x‑yCxNy)的层组成。

公开(公告)号：CN105993207A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201480062511.4

申请日：2014-09-11

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： J·策尔兰 ,  R·艾伦普福特 ,  C·舍林

IPC分类号： H05K1/18

摘要： 本发明提出了一些措施，通过它们，麦克风结构元件的背部容积可以与其封装无关地被实现。为此，在麦克风模块(100)的范畴内，使用用于至少一个麦克风构件(20)的第2级装配的电路板(10)，在该电路板的表面中构造有至少一个衔接开口(12)，所述衔接开口通到电路板(10)的层结构中的空腔(11)中。此外，具有衔接开口(12)的电路板表面配置成用于麦克风构件(20)在衔接开口(12)上方的密封装配，使得麦克风构件(20)经由电路板表面中的连接开口(12)在声学上衔接到电路板(10)中的空腔(11)上并且该空腔(11)起用于麦克风构件(20)的背侧容积的功能。

公开(公告)号：CN103256884A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310061885.1

申请日：2013-02-19

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： C·舍林

IPC分类号： G01B7/30 ,  G01B21/22 ,  G01D5/12

CPC分类号： G01D5/2013 ,  G01D5/243

摘要： 本发明涉及一种用于检测例如汽车中的旋转部件(10)上的旋转角的装置(1)，该旋转部件与测量值传送器(5)联接，该测量值传送器包括运动转换器(20)和具有至少一个电感(32)和至少一个电容(34)的振荡电路(30)，所述运动转换器将所述旋转部件(10)的旋转(12)转换成平移(22)，所述振荡电路根据所述旋转部件(10)的旋转角改变其谐振频率，其中，评价和控制单元(36)确定所述振荡电路(30)的谐振频率并且提供表示所述旋转部件(10)的旋转角的输出信号。根据本发明，所述运动转换器(20)具有至少一个移动元件(24)，所述移动元件执行所述平移(22)并且基于所述平移设定所述振荡电路(30)的谐振频率。

公开(公告)号：CN101119924B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200580048189.0

申请日：2005-12-21

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： M·伊林 ,  H·韦伯 ,  C·舍林 ,  H·施塔尔 ,  S·魏斯

IPC分类号： B81B3/00

CPC分类号： B81C1/00158 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00476 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/053

摘要： 本发明描述了一种用于制造微机械膜片传感器的方法以及一种借助所述方法制造的微机械膜片传感器。在此规定，微机械膜片传感器具有至少一个第一膜片和一个基本上在第一膜片之上的第二膜片。此外还规定，微机械膜片传感器具有第一空腔和基本上在第一空腔之上的第二空腔。

公开(公告)号：CN109843788B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN201780063195.6

申请日：2017-09-25

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： J·拜恩特纳 ,  C·舍林

IPC分类号： G01P15/08 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  G01L9/06

摘要： 本发明涉及一种微机械传感器(100)，该微机械传感器具有：‑衬底(10)；布置在所述衬底(10)上的第一功能层(20)；‑布置在所述第一功能层(20)上的第二功能层(30)，该第二功能层具有能运动的微机械结构(31)；‑在所述衬底(10)中布置在所述能运动的微机械结构(31)下方的空腔(11)；和围绕所述第二功能层(30)的所述能运动的微机械结构(31)构造的并且延伸到所述衬底(10)中直至所述空腔(11)的垂直的沟槽结构(40)。