基于m面SiC衬底的半极性AlN薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN106816504B

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201710021574.0

    申请日:2017-01-12

    摘要: 本发明公开了一种基于m面SiC图形衬底的半极性AlN薄膜,主要解决现有技术工艺复杂,制作周期长和费用高的问题。其自下而上包括:100‑500μm厚的m面SiC衬底层、20‑120nm厚的GaN成核层、1500‑5000nm厚的Al组分渐变AlGaN层和1000‑2500nm厚的半极性AlN层,其中m面SiC衬底层的表面设有由金刚石砂纸打磨形成的衬底条纹,以提高AlN材料的质量;Al组分渐变AlGaN层的Al组分从5%渐变至100%,用以降低AlN材料的应力。本发明的制备过程无需进行光刻,缩短了制作周期和减小费用成本,可用于制作半极性AlN基的紫外和深紫外半导体器件。

    基于m面Al<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>图形衬底的半极性AlN薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN106816363A

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201710021593.3

    申请日:2017-01-12

    IPC分类号: H01L21/02 H01L31/0304

    摘要: 本发明公开了一种基于m面Al2O3衬底的半极性AlN薄膜及制备方法,主要解决现有技术工艺复杂,制作周期长和费用昂贵的问题。该薄膜自下而上包括:200‑500μm厚的m面Al2O3衬底层、20‑100nm厚的AlN成核层、1000‑3000nm厚的Al组分渐变AlGaN层和500‑1000nm厚的半极性AlN层,其中m面Al2O3衬底层的表面设有通过金刚石砂纸打磨形成的锯齿条纹,Al组分渐变AlGaN层的Al组分从0.01渐变至1,本发明减小应力,简化图形衬底制作的工艺流程,缩短制作周期和减小费用成本,提高了AlN材料的质量,可用于制作半极性AlN基的紫外和深紫外半导体器件。

    一种医疗大数据采集分析系统及方法

    公开(公告)号:CN104699985A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201510136209.5

    申请日:2015-03-26

    IPC分类号: G06F19/00

    摘要: 本发明涉及一种医疗大数据采集分析系统及方法,在采集医疗数据的地方安装数据采集器,将采集的数据上传到在线医疗采集平台;将存入的数据进行数据处理;找出数据中的规律;将分析后的数据运用在医疗领域上,做出临床决策、疾病预警和分析患者的行为;包括:在线医疗采集平台,HDFS分布式文件系统,Hbase数据库,Hadoop框架,分为四层:基础层、平台层、功能层、业务层。本发明实时采集人员健康状况,分布式的存储海量医疗数据,大数据批处理快速分析海量数据,做出临床决策、疾病预警和分析患者行为,在临床上提出多种治疗方案,对流行疾病爆发做出预警。

    基于m面Al2O3图形衬底的半极性AlN薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN106816363B

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201710021593.3

    申请日:2017-01-12

    IPC分类号: H01L21/02 H01L31/0304

    摘要: 本发明公开了一种基于m面Al2O3衬底的半极性AlN薄膜及制备方法,主要解决现有技术工艺复杂,制作周期长和费用昂贵的问题。该薄膜自下而上包括:200‑500μm厚的m面Al2O3衬底层、20‑100nm厚的AlN成核层、1000‑3000nm厚的Al组分渐变AlGaN层和500‑1000nm厚的半极性AlN层,其中m面Al2O3衬底层的表面设有通过金刚石砂纸打磨形成的锯齿条纹,Al组分渐变AlGaN层的Al组分从0.01渐变至1,本发明减小应力,简化图形衬底制作的工艺流程,缩短制作周期和减小费用成本,提高了AlN材料的质量,可用于制作半极性AlN基的紫外和深紫外半导体器件。

    基于r面Al2O3衬底的a面Ⅲ族氮化物的发光二极管

    公开(公告)号:CN107146831B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201710206926.X

    申请日:2017-03-31

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/20 H01L33/32

    摘要: 本发明公开了一种基于r面Al2O3衬底的a面Ⅲ族氮化物的发光二极管,主要解决现有LED生长步骤多,工艺周期长的问题。其包括:r面Al2O3衬底层、AlN成核层、发光层和电极,其中AlN成核层和发光层之间设有SiN掩膜层,该SiN掩膜层表面设有数根条纹,AlN成核层包括一层温度为750‑900℃的低温AlN成核层和950‑1100℃的高温AlN成核层,发光层为一层a面Ⅲ族氮化物层,该Ⅲ族氮化物采用GaN或AlN或AlGaN,分别发紫外光、极紫外光和深紫外光。本发明利用a面Ⅲ族氮化物内的反型畴代替传统LED的量子阱发光,简化了器件结构和制作流程,缩短了工艺周期,可用于照明,显示屏和背光源。

    基于c面SiC图形衬底的极性c面AlN薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN106784227B

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201710021289.9

    申请日:2017-01-12

    IPC分类号: H01L33/32 H01L33/22 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种基于c面SiC图形衬底的极性c面AlN薄膜,主要解决现有技术工艺复杂,制作周期长和费用高的问题。其自下而上包括:100‑500μm厚的c面SiC衬底层、10‑150nm厚的GaN成核层、1000‑6000nm厚的Al组分渐变AlGaN层和500‑3000nm厚的极性c面AlN层,其中c面SiC衬底层的表面设有由金刚石砂纸打磨形成的衬底条纹,以提高AlN材料的质量;Al组分渐变AlGaN层的Al组分从5%渐变至100%,用以降低AlN材料的应力。本发明的制备过程简单,缩短了制作周期和减小费用成本,可用于制作极性c面AlN基的紫外和深紫外半导体器件。

    基于r面Al2O3图形衬底的非极性a面AlN薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN106856162A

    公开(公告)日:2017-06-16

    申请号:CN201710021836.3

    申请日:2017-01-12

    IPC分类号: H01L21/02 H01L23/13

    摘要: 本发明公开了一种基于r面Al2O3衬底的非极性a面AlN薄膜,主要解决现有工艺流程复杂,制作周期长和费用高的问题。其自下而上包括:200‑500um厚的r面Al2O3衬底层、30‑110nm厚的AlN成核层、1500‑5500nm厚的Al组分渐变AlGaN层和700‑1200nm厚的非极性a面AlN层,其中r面Al2O3衬底层的表面有由金刚石砂纸打磨形成的锯齿状条纹,Al组分渐变AlGaN层的Al组分从0.01渐变至1。本发明的制备过程无需进行光刻,缩短了制作周期和减小费用成本,可用于制作非极性a面AlN基的紫外和深紫外半导体器件。