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公开(公告)号：CN118248574A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410682430.X
申请日：2024-05-29
申请人： 诚联恺达科技有限公司
IPC分类号： H01L21/603 , H01L23/488 , H01L21/67
摘要： 本发明公开一种纳米级银烧结方法，包括：在基板上涂刷预设厚度的银膏；将涂刷有预设厚度银膏的基板放置在惰性气体环境中，进行烘干处理；将芯片按照压接参数压接到基板的预设位置，以获得压接体；将压接体放置在第一舱体内，并按照预热参数预热压接体；从第一舱体中取出压接体，并在压接体所包括的芯片表面依次覆特氟龙膜以及石墨垫，以获得覆膜压接体；将覆膜压接体置入第二舱体内，并按照烧结参数烧结压接体，烧结参数包括烧结温度、烧结时间以及施加在覆膜压接体上的烧结压力；依次取下石墨垫和特氟龙膜，以获得烧结体；将烧结体置入第三舱体内，并按照冷却参数冷却烧结体；检测达到目标冷却温度的烧结体。本发明还公开一种芯片及焊接设备。
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公开(公告)号：CN117620345A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311827623.1
申请日：2023-12-28
申请人： 诚联恺达科技有限公司
IPC分类号： B23K1/012 , B23K3/08 , G06N3/0442 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/0495 , G06N3/09 , G06N3/096 , G06N3/0985 , G06F18/24 , G06F18/2433 , G07C3/00
摘要： 本发明公开了一种真空回流焊炉的数据记录系统，所属技术领域为数据记录领域，包括：数据收集子系统，用于基于分布式传感器对真空回流焊炉的运行参数进行监测，生成运行状态数据集；数据处理子系统，用于将所述运行状态数据集进行处理，生成处理数据集；分类模型构建子系统，用于通过卷积神经网络对长短时记忆网络进行训练，生成数据分类模型；数据记录子系统，用于通过所述数据分类模型对所述处理数据集进行计算，生成真空回流焊炉的运行分类结果并生成可视化报告。本发明通过卷积神经网络和长短时记忆网络结合的方法，系统可以分析设备的运行状况并预测潜在的故障。这有助于实施预防性维护，减少设备停机时间，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN117436289A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311764024.X
申请日：2023-12-21
申请人： 诚联恺达科技有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明提出了一种真空焊接炉冷却单元的优化方法、优化系统、设备及介质，涉及真空焊接炉技术领域，其中优化方法通过获取最上层出风口的压差数值，并判断压差数值是否有异常，得到待优化出风口，调用冷却单元数据库，获取与待优化出风口对应的冷却流道编号，并提醒优化与该冷却流道编号对应的冷却流道，使得每个最上层的出风口的出风压力满足实际需求，提高了冷却单元在实际应用时的冷却效率和适应性。
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公开(公告)号：CN118274161B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410708586.0
申请日：2024-06-03
申请人： 诚联恺达科技有限公司
IPC分类号： F16K17/12 , B23K1/008 , B23K3/08 , F16K17/164 , F16K27/02
摘要： 本发明公开一种重锤式泄压阀、真空回流焊接炉及稳压方法，涉及电子贴片封装焊接技术领域，重锤式泄压阀包括壳体、顶盖、第一接头、锤体、底座和第二接头；其中，壳体具有自顶端面至底端面贯通的通道；顶盖扣合在壳体的顶端面；第一接头的一部分贯穿顶盖与通道连通；锤体同轴容置在通道内，锤体的长度小于通道的长度，锤体的外壁沿其轴向开设至少一条流道，流道与锤体等长；底座同轴连接在壳体的底端面，沿轴向贯穿底座形成的通孔与通道连通；第二接头同轴紧固连接在底座上，且与通孔连通。第二接头、底座上的通孔、流道、通道和第一接头共同构成泄压通道。本发明提供的泄压阀可以使舱体内压力稳定在安全范围内。
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公开(公告)号：CN118274161A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410708586.0
申请日：2024-06-03
申请人： 诚联恺达科技有限公司
IPC分类号： F16K17/12 , B23K1/008 , B23K3/08 , F16K17/164 , F16K27/02
摘要： 本发明公开一种重锤式泄压阀、真空回流焊接炉及稳压方法，涉及电子贴片封装焊接技术领域，重锤式泄压阀包括壳体、顶盖、第一接头、锤体、底座和第二接头；其中，壳体具有自顶端面至底端面贯通的通道；顶盖扣合在壳体的顶端面；第一接头的一部分贯穿顶盖与通道连通；锤体同轴容置在通道内，锤体的长度小于通道的长度，锤体的外壁沿其轴向开设至少一条流道，流道与锤体等长；底座同轴连接在壳体的底端面，沿轴向贯穿底座形成的通孔与通道连通；第二接头同轴紧固连接在底座上，且与通孔连通。第二接头、底座上的通孔、流道、通道和第一接头共同构成泄压通道。本发明提供的泄压阀可以使舱体内压力稳定在安全范围内。
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公开(公告)号：CN117733281A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311767125.2
申请日：2023-12-21
申请人： 诚联恺达科技有限公司
IPC分类号： B23K3/08 , H01L23/467 , B23K37/00
摘要： 本发明提出一种冷却单元及真空焊接炉冷却舱，涉及真空焊接炉技术领域，其中冷却单元通过设置具有多个出风口的散热板、具有进风口的底板、设于散热板和底板之间的导流组件、以及向进风口吹入氮气的供气模块，氮气由进风口吹入导流组件的冷却流道，再经过散热板上的出风口吹向设于散热板上的待冷却模块，从而使待冷却模块冷却降温；本发明与现有技术相比，通过风冷的方式增大了氮气与待冷却模块的接触面积，从而提高了冷却效率。
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公开(公告)号：CN114378492A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210035986.0
申请日：2022-01-13
申请人： 诚联恺达科技有限公司
IPC分类号： B23K37/00
摘要： 本申请提供一种焊接炉加热结构，包括炉体；炉体上沿第一方向设有加热区和回流区；加热区和回流区内分别设有加热组件；炉体上对应回流区设有均匀排布的散热孔；散热孔上沿轴向设有匹配的导流管。根据本申请实施例提供的技术方案，通过对加热段进行分区，并配合独立的加热组件，能够合理的控制焊接炉内各段的温度，从而提高焊接质量，同时，在回流区设置均匀排布的散热孔还能提高对应区域的温度均匀性，配合导流管还能对气流起到导向作用，不会让热风气体太分散，进一步提高温度的均匀性。
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公开(公告)号：CN114226906A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202210035669.9
申请日：2022-01-13
申请人： 诚联恺达科技有限公司
摘要： 本申请提供一种焊接炉真空结构，包括炉体，炉体包括上炉体和下炉体；下炉体上设有真空腔；真空腔内设有传动组件，用于对工件进行传送；上炉体上对应真空腔设有炉盖，用于对真空腔进行密封；炉盖可升降安装在上炉体上，通过升降组件驱动升降。根据本申请实施例提供的技术方案，通过炉体内设置真空区可有效解决传统机型孔洞率高的问题；真空区通过设置在下炉体上的真空腔和设置在上炉体上的炉盖组成，炉盖通过升降组件驱动，可实现自动开关，无需人工投入；同时，下炉体上还设有传动组件，可对传入真空区的工件继续传送，可以和前后工序自动对接，同样无需人工投入，在提高产品质量的同时，还能实现全自动工作。
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公开(公告)号：CN118039504B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410093583.0
申请日：2024-01-23
申请人： 诚联恺达科技有限公司
摘要： 本发明提供一种晶圆封装装置，涉及半导体技术领域，包括：加工舱，加工舱包括舱体和盖体；舱体内具有加工腔，舱体外壁上设有门阀；盖体上设有用于甲酸和氮气充入的充气部；第一加热组件和第二加热组件，第一加热组件设置在盖体靠近加工腔的一侧，第二加热组件设置在加工腔底部，二者之间形成用于加工晶圆的加工空间；承托件，承托件贯穿第二加热组件，承托件的自由端伸入加工空间形成用于承托晶圆的承托部；第一冷却组件，第一冷却组件设置在舱体的外侧壁上；升降组件，升降组件设置在舱体下方，用于带动第二加热组件沿垂直于舱体底壁的方向移动。本发明提供的晶圆封装装置具有避免焊接过程中晶圆移动，提高焊接质量的优点。
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公开(公告)号：CN118237690A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410684994.7
申请日：2024-05-30
申请人： 诚联恺达科技有限公司
摘要： 本申请提供一种回流焊接炉温度的控制方法，涉及真空回流焊接技术领域，回流焊接炉沿其延伸方向依次包括若干个温度区；该控制方法包括以下步骤：获取待焊接工件的工件参数，得到与待焊接工件的工件参数对应的温度工艺曲线；工件参数至少包括焊料类别和焊接厚度；温度工艺曲线表征各温度区的目标焊接温度；根据与待焊接工件的工件参数对应的温度工艺曲线，控制各温度区调温至对应的目标焊接温度，并将待焊接工件送入回流焊接炉进行焊接。本申请根据工件参数提前预测得到目标焊接温度，可以保证工件焊接质量优良，也无需经过大量实验，节省了焊接成本，提升了焊接质量。
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