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    各向异性导电膜
    11.
    发明授权
    各向异性导电膜 有权

    公开(公告)号：CN107078420B

    公开(公告)日：2022-04-08

    申请号：CN201580058276.8

    申请日：2015-11-17

    申请人： 迪睿合株式会社

    发明人： 阿久津恭志

    IPC分类号： H01R11/01 ,  H01R43/00

    摘要： 本发明提供一种各向异性导电膜，其是本应以规则图案排列的导电粒子没有“缺失”、“凝聚”的问题，短路、导通不良的发生被大大抑制的各向异性导电膜，具有在绝缘性粘接基层的表面或表面附近配置有导电粒子的结构、或者具有绝缘性粘接基层和绝缘性粘接覆盖层被层叠、且在它们的界面附近配置有导电粒子的结构。2个以上导电粒子聚集而构成的导电粒子组被配置于平面格子图案的格点区域。优选的格点区域是以格点为中心的圆。其半径为导电粒子的平均粒径的2倍以上7倍以下。

    连接体
    13.
    发明公开
    连接体 审中-实审

    公开(公告)号：CN112614818A

    公开(公告)日：2021-04-06

    申请号：CN202011369788.5

    申请日：2015-02-03

    申请人： 迪睿合株式会社

    发明人： 猿山贤一 ,  阿久津恭志

    IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

    摘要： 即便导电性粒子被咬入基板电极与电极端子的台阶部间，也充分地压入被夹持在基板电极及电极端子的各主面部的导电性粒子，从而确保导通性。经由各向异性导电粘接剂（1）而对电路基板（12）连接有电子部件（18），在电路基板（12）的基板电极（17a）及电子部件（18）的电极端子（19），形成有在各侧缘部互相对接的台阶部（27、28），基板电极（17a）及电极端子（19）在各主面部间及台阶部（27、28）间夹持导电性粒子（4），导电性粒子（4）和台阶部（27、28）满足（1）a＋b＋c≤0.8D[a：电极端子的台阶部高度，b：基板电极的台阶部高度，c：台阶部间间隙，D：导电性粒子的直径]。

    各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法
    14.
    发明公开
    各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN112421262A

    公开(公告)日：2021-02-26

    申请号：CN202011324120.9

    申请日：2015-11-17

    申请人： 迪睿合株式会社

    发明人： 阿久津恭志

    IPC分类号： H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H01B5/16

    摘要： 本申请涉及各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法。本发明提供一种各向异性导电膜，其是其是在绝缘性粘接基层上的多个导电粒子组中配置有多个导电粒子的各向异性导电膜，3个以上导电粒子聚集而构成各导电粒子组，各导电粒子组被配置于平面格子图案的格点区域，在各导电粒子组内，导电粒子规则地配置。本发明的各向异性导电膜是本应以规则图案排列的导电粒子没有“缺失”、“凝聚”的问题，短路、导通不良的发生被大大抑制的各向异性导电膜。

    各向异性导电性膜及连接构造体
    15.
    发明授权
    各向异性导电性膜及连接构造体 有权

    公开(公告)号：CN107004974B

    公开(公告)日：2020-09-01

    申请号：CN201580066924.4

    申请日：2015-12-22

    申请人： 迪睿合株式会社

    发明人： 林慎一 ,  齐藤雅男 ,  塚尾怜司 ,  阿久津恭志

    IPC分类号： H01R11/01 ,  H05K3/32

    摘要： 能够使用于微小间距的FOG连接或COG连接、且能够抑制导电粒子的密度增加所伴随的制造成本上升的各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。各向异性导电性膜具有对应于所连接的电子部件的端子的排列而配置的导电粒子配置区域。导电粒子配置区域在各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。另外，各向异性导电膜在相邻的连接用导电粒子配置区域之间，具有未配置导电粒子的缓冲区域。

    导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法
    19.
    发明公开
    导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN109722174A

    公开(公告)日：2019-05-07

    申请号：CN201811131779.5

    申请日：2014-07-28

    申请人： 迪睿合株式会社

    发明人： 阿久津恭志

    IPC分类号： C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08

    摘要： 提供即便进行连接端子间的窄小化也能防止端子间短路的各向异性导电膜。具有：支撑对一面形成粘接剂层（2）的基底膜（4）的导电性的支撑板（10）；与基底膜（4）的粘接剂层（2）对峙而配置并形成有多个以与导电性粒子（3）的排列图案对应的图案排列的贯通孔（12）的排列板（11）；以及对导电性粒子（3）施加电压的同时与液体一起喷雾的喷雾器（13），在喷雾器（13）与支撑板（10）之间施加电压，并且从喷雾器（13）与液体一起喷雾带有电荷的导电性粒子（3），使通过排列板（11）的贯通孔（12）的导电性粒子（3）以贯通孔（12）的排列图案排列在粘接剂层（2）。

    各向异性导电膜和连接结构体
    20.
    发明授权
    各向异性导电膜和连接结构体 有权

    公开(公告)号：CN106663885B

    公开(公告)日：2019-04-19

    申请号：CN201580036022.6

    申请日：2015-05-08

    申请人： 迪睿合株式会社

    发明人： 筱原诚一郎 ,  阿久津恭志

    IPC分类号： H01R11/01

    摘要： 为了即使在导电颗粒高密度分散的情况下也能够容易地检测各向异性导电膜中的导电颗粒的分散状态，在包含绝缘粘接剂层（2）和分散在该绝缘粘接剂层（2）中的导电颗粒（3）的各向异性导电膜（1A）的平面视图中，以特定的间隔存在没有导电颗粒（3）的直线状线条（消失线（L3））。具体而言，通过将导电颗粒沿着第一排列方向和第二排列方向进行排列而配置成格子状，使消失线相对于第一排列方向或第二排列方向发生倾斜。