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公开(公告)号：CN102986307A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180032284.7
申请日：2011-06-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/02 , H01R13/6461
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189
Abstract: 提供一种电路板（1），其包括多个绝缘层、至少一个接地层和至少一个包括信号迹线的层。该电路板至少包括第一导电过孔（17）和第二导电过孔（17）。第一导电过孔和第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层，并且连接到信号迹线。第一导电过孔和第二导电过孔彼此相邻布置。至少在第一绝缘层中，通过第一调整部分在分隔的第一方向（R）上分隔第一导电过孔和第二导电过孔，第一调整部分包括与第一绝缘层不同的介电材料属性。
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公开(公告)号：CN101112135B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200580047301.9
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101112135A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200580047301.9
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN102725919B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201080062570.3
申请日：2010-12-21
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/6473 , H01R13/6581
CPC classification number: H01R13/514 , H01R12/73 , H01R13/6474
Abstract: 一种包括支撑多个电触头的连接器壳体的电连接器被提供了。电触头沿着列方向边缘耦合，并且沿着行方向隔开，以限定出由沿着行方向相邻的电触头限定的空间。电连接器包括设置于空间内的至少一个肋。所述肋的介电常数大于空气，以使所述空间的介电常数相对于只充满空气的大体相同的空间增大了。增大的介电常数降低电连接器的阻抗。
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公开(公告)号：CN101673887B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910204071.2
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
IPC: H01R12/57 , H01R13/6471 , H05K3/34 , H05K3/40
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102725919A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080062570.3
申请日：2010-12-21
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/6473 , H01R13/6581
CPC classification number: H01R13/514 , H01R12/73 , H01R13/6474
Abstract: 一种包括支撑多个电触头的连接器壳体的电连接器被提供了。电触头沿着列方向边缘耦合，并且沿着行方向隔开，以限定出由沿着行方向相邻的电触头限定的空间。电连接器包括设置于空间内的至少一个肋。所述肋的介电常数大于空气，以使所述空间的介电常数相对于只充满空气的大体相同的空间增大了。增大的介电常数降低电连接器的阻抗。
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公开(公告)号：CN101523669B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780037080.6
申请日：2007-10-03
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/66
Abstract: 本发明公开一种电连接器，具有第一电触头和与所述第一电触头相邻的第二电触头。所述第一电触头定义出第一宽边和与所述第一宽边相对的第二宽边。所述第二电触头定义出第三宽边和与所述第三宽边相对的第四宽边。所述电连接器还可以包括非空气电介质以及共用接地板。所述非空气电介质设置在所述第一电触头的第二宽边与所述第二电触头的第四宽边之间。所述共用接地板与所述第一电触头可以彼此相邻并且可以由空气电介质分隔开。
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公开(公告)号：CN101454951B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200780019779.X
申请日：2007-05-16
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/648
CPC classification number: H01P3/003
Abstract: 一种包括由第一电介质材料构成的引线框部件的电连接器，其中该引线框部件包括用第二电介质材料填充的囊。第一接地参考在第一电介质材料中延伸并且具有第一物理长度，其中该第一接地参考可以是接地触头或者导体或者差分信号对的信号触头之间定义的虚拟地。物理长度与第一长度不同的第二接地参考在第一电介质材料中延伸并且通过所述囊。通过囊的第二接地参考的长度和与第一和第二电介质材料相关的介电常数之间的差相结合，提供用于使具有不同物理长度的这两个参考的电长度相等或匹配。
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公开(公告)号：CN101674707A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204072.7
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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公开(公告)号：CN101960674B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN200980106646.5
申请日：2009-02-27
Applicant: FCI公司
IPC: H01R13/648 , H01R13/652 , H01R13/658 , H01R12/71 , H01R13/514 , H01R31/06
CPC classification number: H01R23/6873 , H01R12/716 , H01R12/724 , H01R13/514 , H01R13/6471 , H01R13/6587 , H01R31/06
Abstract: 提供了示例性的电连接器，包括多个构造成用来在电设备之间连通的电触头。所述多个电触头包括多个接地触头。接地耦合组件被构造成能够与电连接器的接地触头发生电连接，从而根据需要调节电连接器的性能表现特性。
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