静电吸盘
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102792437B

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201180013487.1

    申请日:2011-03-23

    CPC classification number: H01L21/6833 Y10T279/23

    Abstract: 本发明是一种静电吸盘,其具备:陶瓷板,在主面上设有凹部且在内部设有电极;调温板,接合在陶瓷板上;第1接合剂,设置在陶瓷板与调温板之间;及加热器,设置在陶瓷板的凹部内,第1接合剂具有主剂、无定形填充物、球形填充物,球形填充物的平均直径与全部无定形填充物的短径的最大值相比更大,第1接合剂的厚度或者与球形填充物的平均直径相同或者更大,凹部的宽度与加热器的宽度相比更宽,凹部的深度与加热器的厚度相比更深,加热器被第2接合剂粘结在凹部内,加热器的调温板侧的主面与调温板的主面之间的第1距离长于陶瓷板的主面与调温板的主面之间的第2距离。

    静电吸盘
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103681433A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310379178.7

    申请日:2013-08-27

    CPC classification number: H01L21/6833 H01L21/68757

    Abstract: 本发明提供一种静电吸盘,其能够将吸附保持的处理对象物维持在所希望的温度。具体而言,其特征为,具备:陶瓷电介体基板,其为多结晶陶瓷烧结体,具有放置处理对象物的第1主面和所述第1主面相反侧的第2主面;及电极层,内设于所述陶瓷电介体基板的所述第1主面与所述第2主面之间,一体烧结于所述陶瓷电介体基板,所述陶瓷电介体基板具有:第1电介层,位于所述电极层与所述第1主面之间;及第2电介层,位于所述电极层与所述第2主面之间,所述陶瓷电介体基板中至少所述第1电介层的红外线分光透过率为,按1mm厚度换算时为20%以上。

    静电吸盘
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103681432A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310378847.9

    申请日:2013-08-27

    CPC classification number: H01L21/6833 H01L21/68757

    Abstract: 本发明提供一种静电吸盘,其能够提高内部电极层与陶瓷电介体基板的贴紧性,能够提高内部电极层的导通性。具体而言,其特征为,具备:陶瓷电介体基板,其为多结晶陶瓷烧结体,具有放置处理对象物的第1主面和第1主面相反侧的第2主面;及电极层,内设于陶瓷电介体基板的第1主面与第2主面之间,一体烧结于陶瓷电介体基板,陶瓷电介体基板具有:第1电介层,位于电极层与第1主面之间;及第2电介层,位于电极层与第2主面之间,电极层具有:第1部分,具有导电性;及第2部分,将第1电介层与第2电介层结合起来,第2部分所含有的结晶的平均粒径小于陶瓷电介体基板所含有的结晶的平均粒径。

    静电吸盘
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108470702B

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN201810478754.6

    申请日:2014-03-27

    Abstract: 本发明所涉及的静电吸盘的特征为,具备:陶瓷电介体基板,具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔;金属制基座板,支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路;及绝缘体塞子,具有设置于气体导入路的陶瓷多孔体、设置在陶瓷多孔体与气体导入路之间的比陶瓷多孔体更致密的陶瓷绝缘膜,陶瓷绝缘膜从陶瓷多孔体的表面进入陶瓷多孔体的内部。对于气体导入路内的放电可得到高的绝缘强度,或者,对于吸附对象物可进行晶片温度均一性高的温度控制。

    静电吸盘及晶片处理装置
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107004629B

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201580066345.X

    申请日:2015-12-10

    Abstract: 本发明提供一种静电吸盘,具备:多结晶陶瓷烧结体即陶瓷电介体基板,具有放置处理对象物的第1主面与第1主面相反侧的第2主面;电极层,设置于陶瓷电介体基板;基座板,设置在第2主面侧而支撑陶瓷电介体基板;及加热器,设置在电极层与基座板之间,其特征为,基座板具有:通孔,贯通基座板;及连通路,使调整处理对象物温度的介质通过,在垂直于第1主面的方向上观察时,加热器中的至少一部分存在于在从最接近通孔的连通路的第1部分观察时的通孔侧。

    静电吸盘
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108470702A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201810478754.6

    申请日:2014-03-27

    CPC classification number: H01L21/6833 H01L21/67109 H01L21/6831 Y10T279/23

    Abstract: 本发明所涉及的静电吸盘的特征为,具备:陶瓷电介体基板,具有放置吸附对象物的第1主面、第1主面相反侧的第2主面、从第2主面设置到第1主面的穿通孔;金属制基座板,支撑陶瓷电介体基板且具有与穿通孔连通的气体导入路;及绝缘体塞子,具有设置于气体导入路的陶瓷多孔体、设置在陶瓷多孔体与气体导入路之间的比陶瓷多孔体更致密的陶瓷绝缘膜,陶瓷绝缘膜从陶瓷多孔体的表面进入陶瓷多孔体的内部。对于气体导入路内的放电可得到高的绝缘强度,或者,对于吸附对象物可进行晶片温度均一性高的温度控制。

    静电吸盘
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103681432B

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:CN201310378847.9

    申请日:2013-08-27

    CPC classification number: H01L21/6833 H01L21/68757

    Abstract: 本发明提供一种静电吸盘,其能够提高内部电极层与陶瓷电介体基板的贴紧性,能够提高内部电极层的导通性。具体而言,其特征为,具备:陶瓷电介体基板,其为多结晶陶瓷烧结体,具有放置处理对象物的第1主面和第1主面相反侧的第2主面;及电极层,内设于陶瓷电介体基板的第1主面与第2主面之间,一体烧结于陶瓷电介体基板,陶瓷电介体基板具有:第1电介层,位于电极层与第1主面之间;及第2电介层,位于电极层与第2主面之间,电极层具有:第1部分,具有导电性;及第2部分,将第1电介层与第2电介层结合起来,第2部分所含有的结晶的平均粒径小于陶瓷电介体基板所含有的结晶的平均粒径。

    静电吸盘及晶片处理装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107004629A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580066345.X

    申请日:2015-12-10

    Abstract: 本发明提供一种静电吸盘,具备:多结晶陶瓷烧结体即陶瓷电介体基板,具有放置处理对象物的第1主面与第1主面相反侧的第2主面;电极层,设置于陶瓷电介体基板;基座板,设置在第2主面侧而支撑陶瓷电介体基板;及加热器,设置在电极层与基座板之间,其特征为,基座板具有:通孔,贯通基座板;及连通路,使调整处理对象物温度的介质通过,在垂直于第1主面的方向上观察时,加热器中的至少一部分存在于在从最接近通孔的连通路的第1部分观察时的通孔侧。

    交流驱动静电吸盘
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103890927A

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN201280046775.1

    申请日:2012-09-27

    CPC classification number: H01L21/6833 H01L21/6875 H02N13/00

    Abstract: 本发明公开了一种交流驱动静电吸盘,具备:电介体基板,具有形成于载置被吸附物侧的主面的突起部与形成于所述突起部周围的底面部;以及电极,设置在所述电介体基板;其中,所述电极包括多个相互分离配设的电极元件,所述多个电极元件能够分别被施加相位各不相同的交流电压,所述突起部根据所述多个电极元件的形状,按规定的间隔配置于所述主面上。本发明能够抑制对设置在载置面侧的突起部的一部分造成局部损伤。

    静电吸盘
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103681437A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310400048.7

    申请日:2013-09-05

    CPC classification number: H02N13/00 H01L21/6833 H01L21/68757

    Abstract: 本发明提供一种静电吸盘,其能够将吸附保持的处理对象物维持在所希望的温度。具体而言,其特征为,具备:陶瓷电介体基板,其为多结晶陶瓷烧结体,具有放置处理对象物的第1主面和第1主面相反侧的第2主面;电极层,内设于陶瓷电介体基板的第1主面与第2主面之间,一体烧结于陶瓷电介体基板;调温板,设置在第2主面侧;及加热器,设置在电极层与调温板之间,陶瓷电介体基板具有:第1电介层,位于电极层与第1主面之间;及第2电介层,位于电极层与第2主面之间,陶瓷电介体基板的第1电介层与第2电介层的红外线分光透过率为,按1mm厚度换算时为20%以上。

Patent Agency Ranking