公开(公告)号：CN111288009A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN202010153421.3

申请日：2020-03-06

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 张伟

IPC分类号： F04D27/00

摘要： 本发明提供了一种集成温度电压监控和风扇控制的方法及系统，包括：步骤S1：测量内部二极管结温和远端二极管结温，获取内部二极管结温测量结果信息、远端二极管结温测量结果信息；步骤S2：根据电压数字转换和监控控制信息，进行电压数字转换和监控；步骤S3：测量4通道的风扇转速，获取风扇转速测量结果信息；步骤S4：根据PWM驱动控制信息，进行PWM驱动；步骤S5：获取集成温度电压监控和风扇控制结果信息。本发明无须外界软件配置的情况下可以实现风扇控制跟踪温度的变化，及时调整PWM驱动信号。最大程度上保证了系统的稳定性和安全性。

公开(公告)号：CN107607152B

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201710586335.X

申请日：2017-07-18

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 赖建文

IPC分类号： G01D21/02

摘要： 本发明提供了一种传感器的制造方法，包括气敏和湿敏器件形成步骤；所述气敏和湿敏器件形成步骤包括器件区域形成步骤、器件构成步骤；所述器件区域形成步骤包括湿敏器件区域形成步骤、气敏器件区域形成步骤；所述器件构成步骤包括湿敏器件形成步骤、气敏器件形成步骤。本发明还提供了一种传感器，所述传感器是利用上述的传感器的制造方法制成的传感器。本发明将湿敏电容和气敏电阻用完全兼容的工艺制作在同一硅片上，不需要特殊工艺，使得结构简单可靠。气敏材料的注入和形成采用自对准工艺，使得气敏图形稳定，尺寸一致。只需低于400℃的低温来处理的气敏材料，与常规半导体铝布线工艺兼容，不需要用到如金等贵金属，降低成本等有益效果。

公开(公告)号：CN108491018B

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201810296277.1

申请日：2018-04-04

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 谢芳

IPC分类号： G05F1/56

摘要： 本发明提供了一种片上升压电压源电路，包括：基准电路模块、振荡器模块、电荷泵模块、以及电流漏稳压器模块；所述基准电路模块的输出端连接所述电流漏稳压器模块的输入端，为所述电流漏稳压器模块提供基准电压，所述振荡器模块的输出端连接所述电荷泵模块的输入端，为所述电荷泵模块提供时钟信号，所述电荷泵模块与所述电流漏稳压器模块的输出连接在一起作为输出电压源。本发明电路简单有效，布版图的面积小，成本低。通过2路电荷泵并联工作，实现了输出纹波小，利用误差运放负反馈，可以实现高精度输出电压，利用预导通漏电流，大大减小了上电过冲电压。

公开(公告)号：CN106158743B

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201610339414.6

申请日：2016-05-20

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 赖建文

IPC分类号： H01L21/82 ,  G01N27/14

摘要： 本发明提供了一种利用多感应像素检测多种气体的传感器的制造方法，包括如下步骤：步骤S1：在硅片(1)制造出多个加热电阻层；步骤S2：在所述加热电阻层上形成多个不同性质的气敏电阻，或多感应像素；步骤S3：进行真空烘烤；步骤S4：为加热电阻层和气敏电阻加工出气敏电极接触孔和电阻层接触孔(14)，在气敏电极接触孔和电阻层接触孔(14)上焊接电极引线。步骤S5：利用不同气体在不同的气敏电阻的唯一特性或“指纹”，检测气体的种类和浓度。制造成本较低：本发明的方法使用通常在集成电路制造中使用的标准工艺，避免使用非传统的MEMS工艺，因此可以降低制造成本，增强可生产性。

公开(公告)号：CN108768362A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810298681.2

申请日：2018-04-04

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 谢芳

IPC分类号： H03K17/22 ,  H03K17/687

CPC分类号： H03K17/223 ,  H03K17/687 ,  H03K2217/0036

摘要： 本发明提供了一种纯增强型MOS管无静态功耗的上电复位电路，包括依次连接的：电源检测锁存部分、反相延时部分以及与非门部分；电源检测锁存部分的PMOS管M105与NMOS管M106的栅极相互连接作为第一节点，漏极相互连接作为第二节点；PMOS管M101的漏极、PMOS管M104的漏极以及电容C107的一端分别连接第一节点，NMOS管M103的漏极通过分压器件连接第一节点，NMOS管M103的栅极连接与非门部分，PMOS管M101的栅极接地，PMOS管M104的栅极连接第二节点，第一节点还连接反相延时部分，第二节点连接反相延时部分。本发明电路简单有效，工艺层次简单，布版图的面积小，成本低，电路工作一致性好，实现了静态无功耗。

公开(公告)号：CN105424767B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201510718564.3

申请日：2015-10-29

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 王玉

IPC分类号： G01N27/22

摘要： 本发明提供了一种湿度传感器芯片大批量生产的测试装置及测试方法，包括测量腔、温度传感器、已校准的湿度传感器、Load Board测试子板、Load Board测试母板和测试机；其中，所述温度传感器、所述已校准的湿度传感器和所述Load Board测试子板设置在所述测量腔内；所述已校准的湿度传感器和所述温度传感器设置在所述Load Board测试子板上；所述Load Board测试母板电连接所述Load Board测试子板；所述测试机电连接所述Load Board测试母板；本发明无需恒温、恒湿条件，不需要复杂的辅助设备，也节约了达到恒温、恒湿所需要的等待时间。

公开(公告)号：CN106158743A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610339414.6

申请日：2016-05-20

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 赖建文

IPC分类号： H01L21/82 ,  G01N27/14

CPC分类号： H01L21/82 ,  G01N27/14

摘要： 本发明提供了一种利用多感应像素检测多种气体的传感器的制造方法，包括如下步骤：步骤S1：在硅片(1)制造出多个加热电阻层；步骤S2：在所述加热电阻层上形成多个不同性质的气敏电阻，或多感应像素；步骤S3：进行真空烘烤；步骤S4：为加热电阻层和气敏电阻加工出气敏电极接触孔和电阻层接触孔(14)，在气敏电极接触孔和电阻层接触孔(14)上焊接电极引线。步骤S5：利用不同气体在不同的气敏电阻的唯一特性或“指纹”，检测气体的种类和浓度。制造成本较低：本发明的方法使用通常在集成电路制造中使用的标准工艺，避免使用非传统的MEMS工艺，因此可以降低制造成本，增强可生产性。

公开(公告)号：CN106082102A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610545854.7

申请日：2016-07-12

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 赖建文

IPC分类号： B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01D21/02

CPC分类号： B81B3/0024 ,  B81B3/0018 ,  B81C1/00015 ,  G01D21/02

摘要： 本发明提供了一种集成温度湿度气体传感的传感器电路制造方法及传感器，包括如下步骤：在第一硅片制造温度传感器；在第二硅片上制造出气敏电阻和湿敏电容；将第一硅片和第二硅片封装成一体，将气敏电阻、湿敏电容与温度传感器进行电连接。本发明利用半导体工艺技术在标准的硅片上分别制造出两个芯片，一个集成温敏的半导体二极管和模拟数字集成电路，一个是集成湿度和气体传感单元的传感器，通过封装技术把两片芯片封在同一个封装盒内，实现单一器件，可以同时检测温度，湿度以及气体的种类浓度等信息，因为气体的测量信号与环境的温度和湿度有关，利用集成的温度湿度数据对气体测量数据进行修正，提高气体测量的精度。

公开(公告)号：CN105424767A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510718564.3

申请日：2015-10-29

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 王玉

IPC分类号： G01N27/22

CPC分类号： G01N27/223

摘要： 本发明提供了一种湿度传感器芯片大批量生产的测试装置及测试方法，包括测量腔、温度传感器、已校准的湿度传感器、Load Board测试子板、Load Board测试母板和测试机；其中，所述温度传感器、所述已校准的湿度传感器和所述Load Board测试子板设置在所述测量腔内；所述已校准的湿度传感器和所述温度传感器设置在所述Load Board测试子板上；所述Load Board测试母板电连接所述Load Board测试子板；所述测试机电连接所述Load Board测试母板；本发明无需恒温、恒湿条件，不需要复杂的辅助设备，也节约了达到恒温、恒湿所需要的等待时间。

公开(公告)号：CN105371991A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510868851.2

申请日：2015-12-01

申请人： 上海申矽凌微电子科技有限公司

发明人： 王玉

IPC分类号： G01K15/00

CPC分类号： G01K15/00

摘要： 本发明提供了一种温度传感器芯片测试装置及测试方法，包括PN结、腔室、子板、负载板以及测试机台；其中，所述PN结和子板设置在所述腔室中；所述负载板连接所述测试机台；所述负载板用于向样本温度传感器芯片和待测试温度传感器芯片提供相同的VCC电源和GND接地；所述PN结用于向所述样本温度传感器芯片和待测试温度传感器芯片输入激励；所述测试机台用于读出样本温度传感器芯片的温度数据；所述腔室用于保持PN结的温度稳定；所述子板用于承载PN结。本发明中的方法在任一温度，即生产环境温度的条件下，使用常用的测试设备，包括测试机台、机械手，就能够在满足精度的前提下，快速、经济的完成温度传感器芯片的大批量生产测试。