一种不锈钢锂盐包装桶的桶壁开口装置

    公开(公告)号:CN116900512B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311154609.X

    申请日:2023-09-08

    发明人: 苏元元

    摘要: 本发明涉及锂盐包装桶领域,具体的说是一种不锈钢锂盐包装桶的桶壁开口装置,包括基板、推送滑杆、推送滑筒、集尘仓、升降座、激光切割器、立架、限位杆、中位轴、集尘板、固定杆和支撑脚;本发明解决了在进行锂盐包装桶筒壁开口作业的过程中,传统的定位方式难以快速适应锂盐包装桶的外轮廓弧度变化,并提供稳定的周向夹持作业,增加了不锈钢锂盐包装桶在后续开口作业过程中发生振动或摇晃的概率,降低了桶壁开口位置定位的精确性;解决了传统的机械式开口方式难以使开口区域受热均匀,难以适应锂盐包装桶桶壁的多样性开口形状及开口范围需求,易造成锂盐包装桶桶壁因局部过热而引起的变形或黑化的问题。

    一种激光打标机以及用激光打标机加工火花面的工艺方法

    公开(公告)号:CN117102687A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311330544.X

    申请日:2023-10-13

    发明人: 胡永红 母波 谢波

    摘要: 本发明提供一种激光打标机,包括工作台、调节组件、激光打标头和供油组件,工作台用于承载工件,调节组件安装在工作台上,调节组件用于调节激光打标头沿第一方向移动从而靠近或者远离工作台,激光打标头用于对工件的加工面进行加工,供油组件装有火花油,用于提供火花油至工件的加工面。本发明还提供一种用激光打标机加工火花面的工艺方法,利用如上述的激光打标机进行加工,包括步骤:S1:对工件进行退磁处理;S2:将工件放在加工台面上,加工面涂上马克笔,激光打标机对工件轮廓进行激光放电;S3:供油组件将火花油输送至工件的加工面,激光打标头对工件的加工面进行激光打标。

    三维激光切割装置
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114762919B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202110040458.X

    申请日:2021-01-12

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/02 B23K26/08

    摘要: 本发明公开了一种三维激光切割装置。该三维激光切割装置包括移料机构、夹料机构、激光机构及激光移动机构,夹料机构可拆卸地连接移料机构,夹料机构包括上夹模及适配连接上夹模的下夹模,上夹模的底部开设有上夹腔,下夹模的顶部开设有下夹腔,上夹腔与下夹腔共同形成适配待加工产品的形状的产品夹腔,上夹模开设有连通上夹腔的镂空部,上夹模对应镂空部处滑动安装有至少一分隔块,分隔块将镂空部分隔形成至少两个加工通道。本发明所述三维激光切割装置,可以实现激光头五轴移动,结合待加工产品的移动,从而实现三维产品的激光加工,降低激光切割难度。

    一种激光头调焦方法、装置及激光切割机

    公开(公告)号:CN108015438B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201810050442.5

    申请日:2018-01-18

    发明人: 陈传明

    摘要: 本发明提供一种激光头调焦方法、装置及激光切割机,当切割厚板时,聚焦镜片使用长焦距镜片,将长焦距镜片安装到长焦距聚焦镜片安装座,根据喷嘴与切割物体之间的距离,以及切割物体的厚度,调整激光头焦点的高度,使焦点落在厚板的设定的位置。长焦距聚焦镜片安装在长焦距聚焦镜片安装座内,配上准直镜片等其他部件后,可实现对厚板的切割。当切割薄板时,聚焦镜片使用短焦距镜片,短焦距镜片安装到短焦距聚焦镜片安装座,根据喷嘴与切割物体之间的距离,以及切割物体的厚度,调整激光头焦点的高度,使焦点落在薄板的设定的位置。这样满足了板材切割时不同板厚,使用不同焦距的镜片,可实现不同厚度板材的切割。

    便携式激光焊接装置
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109848555B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN201910211478.1

    申请日:2019-03-20

    摘要: 本发明揭示了一种便携式激光焊接装置,包括具有收容空间的机柜,一挡板固设在机柜内用以将收容空间分隔呈上容置腔和下容置腔,下容置腔内设有一冷水机,上容置腔内设置有激光发生器以及固设在激光发生器上方的电源;激光发生器还通过光缆与手持式激光焊接头连接,手持式激光焊接头至少包括主体以及设置在主体内的中空腔,中空腔内容置有用以对经激光发生器发射出的光束进行准直聚焦的准直聚焦组件和用以对主体进行降温的降温组件。本发明的有益效果主要体现在:结构合理,设计新颖,冷水机放置在下容置腔中,电源和激光发生器放置在上容置腔中并由容置盒隔开,做到了水电的完全隔离,杜绝一切安全隐患,同时,节约占地面积。

    一种滚筒自动化焊接生产线及滚筒的生产方法

    公开(公告)号:CN113319433B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202110700283.0

    申请日:2021-06-23

    发明人: 张聪洋 周刚 陈伟

    摘要: 本发明提供的一种滚筒自动化焊接生产线及滚筒的生产方法,滚筒自动化焊接生产线包括:组对装置,具有可相互靠近和远离的定位组件,通过定位组件对中轴与端轴、撑盘与端轴、筒体与撑盘进行轴向定位;焊接装置,适于对中轴与端轴、撑盘与端轴、筒体与撑盘进行焊接;上料装置,适于对中轴、端轴、筒体以及撑盘进行抓取;视觉装置,设于上料装置上,视觉装置用于对待抓取工件进行信息采集;激光寻位装置,设于焊接装置上,激光寻位装置用于对待焊接工件上的对接坡口进行激光扫描。本发明的自动化焊接生产线,零件组对无人工参与,使各零件间的同心度在可控范围内,组对精度高,使得焊接变形小,焊接质量高。

    一种用于气密型高硅铝封装壳体的焊接工装及焊接方法

    公开(公告)号:CN109794675B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN201910163215.8

    申请日:2019-03-05

    摘要: 本发明涉及电子封装技术领域,特别涉及一种用于气密型高硅铝封装壳体的焊接工装及焊接方法,所述焊接工装包括底座和压板,所述底座内设置有与封装壳体外形适配的限位槽,所述压板上设置有若干贯穿压板的导流槽,当压板和底座连接时,所述导流槽与封装壳体的待焊接区域连通,使从压板的导流槽对封装壳体的待焊接区域进行连接,使封装壳体受焊接工装的限制,位置固定,焊接时产生的热量由底座和盖板快速导出,同时,导流槽的设置可有效导流焊接过程中的焊点保护气体,保证焊接过程中无杂质进入熔池,使封装壳体的焊接质量较好,减小焊接热量对封装壳体内部的电子器件的影响,达到较好的气密性能。

    一种不锈钢瓦楞薄板切割送料装置

    公开(公告)号:CN116639483A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202310744277.4

    申请日:2023-06-20

    发明人: 邢建设

    摘要: 本发明提供一种不锈钢瓦楞薄板切割送料装置,包括滑台框,所述滑台框的顶部活动连接有活动板,所述活动板的顶部固定连接有活动架,所述活动架的顶部固定连接有瓦楞模块;本发明通过设置滑台框、活动板、活动架、瓦楞模块、不锈钢板本体、活动槽、螺纹杆和滑块,瓦楞模块的顶部的抽风槽可以配合外部抽气管对不锈钢板本体进行真空吸附,达到便于对不锈钢板本体进行稳定传输的效果,配合外部的固定板和激光切割机本体对不锈钢板本体进行激光切割,且瓦楞模块表面呈瓦楞外形,并与不锈钢板本体相互贴合,防止了不锈钢材料特性不便使用磁吸的方式抓取输送,造成了材料输送上的麻烦,降低了对该材质瓦楞薄板加工效率的问题。

    摄像装置、激光加工装置和摄像方法

    公开(公告)号:CN112770866B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN201980065099.4

    申请日:2019-10-02

    摘要: 一种摄像装置,其包括:利用透射对象物(11)的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4);和控制所述第1摄像单元的第1控制部(8),所述第1控制部,在沿着第1线(15a)在所述对象物中形成改性区域(12)之后,且进行激光的照射位置相对于所述第1线的对准的时机,执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第1摄像处理。