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公开(公告)号：CN116768145A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310695659.2
申请日：2023-06-12
申请人： 深圳芯闻科技有限公司
摘要： 本发明提供一种嗅觉芯片的封装及测试方法、装置、设备及介质，方法包括：在硅片上按照阵列式涂布若干种气敏材料，得到待封装芯片；对所述待封装芯片进行MEMS封装，得到待组装芯片；将电路板电路的电路驱动底层设置成layout底层电路，得到印制电路板；将所述待组装芯片安装在所述印制电路板的表面，并通过焊接组装，得到待测试嗅觉芯片；将所述待测试嗅觉芯片置于嗅觉芯片测试机台，以通过所述嗅觉芯片测试机台对所述待测试嗅觉芯片依次进行电子测试以及化学测试，在所述待测试嗅觉芯片通过后得到目标嗅觉芯片。本发明用以解决现有技术中嗅觉芯片难以做到全方位多维度监测的缺陷，实现了一种嗅觉芯片的全性能测试过程。
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公开(公告)号：CN116730274A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310202688.0
申请日：2023-03-06
IPC分类号： B81B7/00 , B81B3/00 , B81C99/00 , G01C19/5691
摘要： 在安装结构中，微振动器(2)具有：带半球形曲面的曲面部分(21)；连接部分(22)，所述连接部分(22)从所述曲面部分朝向所述曲面部分的半球形中心延伸；表面电极(23)，其覆盖连接部分的至少一部分和曲面部分的至少一部分。安装基板(3)具有两个或更多个布线(42)，并且微振动器的一部分连接到安装基板。布线各自具有电极连接部分(421)，电极连接部分(421)连接到表面电极在端部覆盖连接部分的一部分。两个或更多个布线包括用于向表面电极施加电压的电压施加布线(42A)和用于检测施加到表面电极的电压的电压检测布线(42B)。电压施加布线在安装基板上远离电压检测布线间隔开。
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公开(公告)号：CN116177483B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310444369.0
申请日：2023-04-24
申请人： 中北大学
摘要： 本发明属于半导体技术领域，涉及MEMS材料制备，具体为一种基于铌酸锂单晶薄膜外场调控纳米级逻辑门的方法，LN/SiO2/Cr/LN的铌酸锂键合片上，在Single Frequency PFM模式下将针尖输出电压调整为交流电压，利用两次交流极化调控成约90°夹角畴结构，制备“钩型”电畴结构，并基于此设计逻辑“非门”、“或非门”、“与非门”。本发明基于交流电畴调控中出现的两种不同倾角的特性，制备倾角约为90°的“钩型”畴结构，利用纳米级带电畴壁高开关比特性，有效解决了传统的逻辑器件尺寸大、功耗高等问题，制得产物不惧各种恶劣环境，功耗低、开关比高、重复性强，具有稳定性、低能耗、可重复等优点。
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公开(公告)号：CN115818564A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211532397.X
申请日：2022-12-01
申请人： 上海季丰电子股份有限公司
IPC分类号： B81C99/00
摘要： 本申请提供了一种MEMS悬空以及薄膜结构去层装置以及方法，涉及MEMS技术领域，缓解了目前MEMS悬空以及薄膜结构去层完整度较低的技术问题。装置包括：带标识的隔热胶带、AI摄像机、加热装置、用于执行撕扯动作的机械装置；加热装置对粘贴于目标MEMS晶片上的隔热胶带进行加热，通过加热使隔热胶带上的胶体发生膨胀反应，以使胶体黏在MEMS晶片的薄膜上或黏在悬空结构上；AI摄像机用于采集隔热胶带上多个标识的当前图像，并利用AI摄像机分析当前图像对应的隔热胶带的形变状态；机械装置用于基于隔热胶带的形变状态通过撕扯动作将胶体发生膨胀反应后的隔热胶带从MEMS晶片上分离。
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公开(公告)号：CN115597746A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211235427.0
申请日：2022-10-10
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司(CN)
摘要： 本发明属于传感器标定技术领域，涉及一种微纳薄膜热学传感器的静态标定装置及其使用方法，静态标定装置包括固定管套、转动定位卡盘、以及用于放置传感器的传感器测试管；转动定位卡盘上设有贯通其内部的开孔，传感器测试管设于开孔中，并穿过开孔延伸至固定管套内；外定位标尺盘上设有手柄，用于转动并调整传感器测试管的位置。本发明中微纳薄膜热学传感器静态标定装置，不仅适用于非标、标准温度传感器的静态标定，也可以作为干式检定炉测试检定的夹具使用，能够获取干式炉或者恒温槽有效温场内轴向、径向的温度均匀性，有利于评估干式炉或者恒温槽的温场稳定性，以提高恒温设备对传感器测试标定的精度并提升测试的便利性。
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公开(公告)号：CN115348947A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202180023414.4
申请日：2021-01-26
申请人： 弗劳恩霍夫应用研究促进协会
IPC分类号： B81C99/00
摘要： 实施例提供一种用于对多个MEMS设备中的至少一个MEMS设备进行声学测试的方法。所述方法包括提供至少一个MEMS设备的步骤。另外，所述方法包括激发所述至少一个MEMS设备以产生声学振动的步骤。另外，所述方法包括通过至少一个声音传感器对所述至少一个MEMS设备的所述声学振动进行检测的步骤。另外，所述方法包括评估所述至少一个MEMS设备通过所述至少一个声音传感器检测的所述声学振动，以针对目标功能测试所述至少一个MEMS设备的步骤。
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公开(公告)号：CN115123996A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111314089.5
申请日：2021-11-08
申请人： 知微电子有限公司
摘要： 本发明公开一种测试仪器及其测试方法，其中该测试仪器包括一测试平台、一装载装置、一测试信号产生装置、一声音传感装置、一控制单元以及一卸载装置。所述装载装置用于装载多个待测装置到所述测试平台。所述测试信号产生装置，用以产生至少一测试信号，其中所述多个待测装置接收所述至少一测试信号，并根据所述至少一测试信号产生至少一测试声音。所述声音传感装置，用于接收所述至少一测试声音。所述控制单元控制所述卸载装置从所述测试平台卸载所述多个待测装置，并控制所述卸载装置根据所述声音传感装置所接收的所述至少一测试声音将所述多个待测装置分类成多个组。
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公开(公告)号：CN112504546B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202011252444.6
申请日：2020-11-11
摘要： 本发明公开了晶圆级气密封装的微小腔体内部气压测试方法和系统，测试方法包括如下步骤：通过应力测量装置获取多个微小腔体内外气压差已知的晶圆级气密封装结构标定样品的盖帽表面应力，并获取应力值与气压差的关联模型；通过应力测量装置获取晶圆级气密封装结构待测样品盖帽表面的应力值；通过测得的待测样品表面应力值及应力值与气压差的关联模型获取待测样品微小腔体的内部气压。本发明对晶圆级气密封装结构的盖帽无透光性要求，可实现通过盖帽表面应力的测试表征，从而获取微小腔体内部气压变化的信息。本发明涉及半导体制造工艺技术领域。
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公开(公告)号：CN115003364A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180010116.1
申请日：2021-02-11
申请人： LTS洛曼治疗系统股份公司
摘要： 一种用于生产微结构、更特别地是微针阵列的模具、更特别地是铸模具有主体(10)。在主体(10)的顶面(12)上设置多个凹部(14)，并且这些凹部旨在接收用于生产微结构的材料。为了提高待生产的微结构的质量，特别是在干燥过程期间，在主体(10)的顶面(12)上设置通道(18)，并且各个通道连接到至少一个凹部(14)。
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公开(公告)号：CN114572930A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210206942.X
申请日：2022-03-03
申请人： 北京航空航天大学
摘要： 基于MEMS工艺的微尺度流动换热高精度集成测试方法，包括：基于MEMS工艺的实验件加工；测试系统的集成；本发明通过玻璃激光打孔和硅晶圆的等离子体刻蚀技术，完成测压点的原位引出测量，避免了局部压力损失；利用金属电阻温度系数特性，通过电阻变化测量当前薄膜热电阻处的温度大小，将薄膜热电阻置于加热膜上方，使其更加贴近通道壁面，获得的温度数据更加准确；通过多层晶圆键合技术，将带测压孔的玻璃片、带微通道及测温热电阻的上硅片、带加热膜的下硅片进行分别依次进行多晶圆依次键合，保证微通道的密封性以及带金属薄膜硅表面的精确对准键合，结合测试系统的集成最终实现了测压、测温、加热与可视化的一体化设计。
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