公开(公告)号：CN101186093A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710181846.X

申请日：2002-06-26

Applicant: 东邦化成株式会社

Inventor： 吉田晴彦 ,  樋口猛 ,  松井良平 ,  前田佳志子

IPC: B29C41/22 ,  B29C41/46 ,  G03G15/20

CPC classification number: G03G15/2057 ,  B29C41/22 ,  B29C41/42 ,  B29C41/46 ,  B29D29/00 ,  B29K2027/12 ,  B29K2105/0047 ,  B29K2995/0013 ,  B29K2995/0046 ,  B29L2031/709 ,  G03G2215/2016 ,  Y10T428/1393 ,  Y10T428/31536 ,  Y10T428/3154

Abstract: 本发明公开了一种用于制造环带的方法，其中所述环带包括一个作为最外层的离型层，其包含氟树脂并且具有由成型表面构成的外表面；一个作为最内层的支持层；以及一个设在最外层与最内层之间的弹性层，所述方法包括以下步骤：在一个环形成型模具的外周表面上涂覆一个离型层；在一个给定温度下烘烤所述离型层；涂覆一个弹性层；在一个给定温度下烘烤所述弹性层；涂覆一个支持层；在一个给定温度下烘烤所述支持层；以及通过将环带内外翻转而与所述成型模具分离。

公开(公告)号：CN115769348A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180047818.7

申请日：2021-07-06

Applicant: 东邦化成株式会社

Inventor： 出口泰纪

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明的基板处理模块(7)具备：第一槽(34)和第二槽(32)，在第一方向上排列，并能够配置基板(4)；第一输送部(11)，使基板(4)在第一方向上移动；以及第二输送部(48)，使基板(4)在与第一方向交叉的第二方向上移动。

公开(公告)号：CN110997800B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201880048514.0

申请日：2018-07-20

Applicant: 东邦化成株式会社 ,  大阳日酸株式会社

Inventor： 山本弘和 ,  中川乔文 ,  伊丹宏贵 ,  野口勇 ,  高田克则 ,  幸田祥人 ,  坂井彻

IPC: C08L27/18 ,  C08F214/26 ,  C08J5/00 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明的课题在于提供一种树脂材料，由该树脂材料可获得具有低体积电阻率、熔接性及清洁性优异、且即使进行SPM清洗处理等，体积电阻率也不易增加的树脂成型体。本发明提供一种复合树脂材料，其含有改性聚四氟乙烯和碳纳米管，具有500μm以下的平均粒径。

公开(公告)号：CN112655100A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201980058204.1

申请日：2019-08-01

Applicant: 东邦化成株式会社

Inventor： 小笠原健 ,  清水聪 ,  川户进 ,  西川光辅

IPC: H01L41/087 ,  H01L41/09 ,  H01L41/113 ,  H01L41/193 ,  H02N2/00

Abstract: 本发明的目的在于提供具有整体呈细长的线状的形态的压电元件，其是柔软性和耐弯曲性优异的新的压电元件。该压电元件包括：在树脂线螺旋状地卷绕至少1层金属箔而得到的芯线；包覆所述芯线的有机压电体层；和包覆所述有机压电体层的导电体层，所述金属箔和所述导电体层作为在它们之间插入了所述有机压电体层的电极分别发挥作用，在所述树脂线螺旋状地间隙卷绕所述至少1层所述金属箔，间隙相对于所述金属箔的螺旋节距的比例为0.4～50％。

公开(公告)号：CN111684008A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980011574.X

申请日：2019-01-31

Applicant: 东邦化成株式会社

Inventor： 伊丹宏贵 ,  山本弘和 ,  野口勇

IPC: C08L27/12 ,  B29C43/02 ,  B29C70/88 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明的熔接材料由在氟树脂中分散有碳纳米管的氟树脂组合物形成，氟树脂组合物含有0.01～2.0质量％的碳纳米管。

公开(公告)号：CN109844015B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201780061418.5

申请日：2017-10-06

Applicant: 东邦化成株式会社 ,  大阳日酸株式会社

Inventor： 山本弘和 ,  二宫和也 ,  伊丹宏贵 ,  中川乔文 ,  三好健太郎 ,  高田克则 ,  坂井彻

IPC: C08L27/12 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供一种用于制作树脂成型体的复合树脂材料，该树脂成型体具有低的体积电阻率，并且即使进行使用臭氧水的清洗处理等也不容易发生体积电阻率的增加，导电性和/或抗静电性优异。该复合树脂材料包含聚氯三氟乙烯和碳纳米管，具有500μm以下的平均粒径。

公开(公告)号：CN110071427B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201910043691.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 大金工业株式会社 ,  东邦化成株式会社

Inventor： 小谷哲浩 ,  向井惠吏 ,  金村崇 ,  高明天 ,  川户进 ,  清水聪

IPC: H01T19/04 ,  C08J7/12 ,  G01N21/84 ,  G01N21/896

Abstract: 本发明提供一种极化树脂膜的制造方法和制造装置。上述极化树脂膜的制造方法包括：工序A，通过使用在与接地电极之间施加有施加电压的第一电极的电晕处理，使直接载置于上述接地电极上的非极化树脂膜带电，通过静电将上述非极化树脂膜贴附于上述接地电极上；和工序B，通过使用在与上述接地电极之间施加有施加电压的第二电极的电晕处理，使贴附于上述接地电极上的非极化树脂膜极化。

公开(公告)号：CN101977344B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201010504958.6

申请日：2004-07-21

Applicant: 东邦化成株式会社

Inventor： 川户进 ,  太田喜律

IPC: H04R19/01

CPC classification number: H04R19/01 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种耐热性驻极体，其是在金属部件的表面粘接有树脂薄膜的耐热性驻极体，其中，所述树脂薄膜包含聚四氟乙烯；所述树脂薄膜的一个面的水滴接触角为110°以下；所述树脂薄膜的一个面与所述金属部件相粘接。还提供一种耐热性驻极体，其是在金属部件的表面粘接有树脂薄膜的耐热性驻极体，其中，所述树脂薄膜包含聚四氟乙烯，并且只有所述金属部件一侧的所述树脂薄膜的一个面被实施了易粘接处理。这样，能够提供在高温下的电荷保持性能高的高耐热性驻极体。

公开(公告)号：CN1434490A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN03103319.9

申请日：2003-01-22

Applicant: 东邦化成株式会社

Inventor： 竹村祯男 ,  松田进 ,  水江宏明

IPC: H01L21/304 ,  F26B7/00 ,  B01D12/00

CPC classification number: H01L21/02052 ,  H01L21/67034 ,  Y10S134/902

Abstract: 一种基板干燥方法和装置，在基板从纯水中露出时，能够减少向上述基板的表面的异物附着量，并且能够提高基板的干燥效率和消除干燥斑纹。向干燥室内的上述纯水液面上部的空间内，供给空气或惰性气体、以及气态或液滴状的异丙醇(以下称为IPA)，使浸入上述基板的上述纯水边与上述基板一起上升、边从上述纯水的液面或液面附近排出液面侧纯水，在上述干燥室内使上述基板从上述纯水中露出到上述液面的上方，与此同时，使附着在上述露出的基板的表面上的上述纯水与上述IPA进行置换，对上述基板进行干燥。

公开(公告)号：CN304380764S

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201730127927.6

申请日：2017-04-17

Applicant: 株式会社日立国际电气 ,  东邦化成株式会社

Designer： 村田慧 ,  森田慎也 ,  铃木正志

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体制造装置用密封材料。
2．本外观设计产品的用途：本产品为一种密封材料，其用于密封半导体制造装置的基板处理空间内的气体，使弯曲半径较小的尖端侧与既定部件接触，可以将两个部件进行密封。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。