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公开(公告)号：CN106041153A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610489166.3
申请日：2016-06-28
申请人： 深圳市深联电路有限公司
CPC分类号： B23B35/00 , B23B41/00 , H05K3/0047
摘要： 本发明提供了一种高分子热敏电阻印制电路板钻孔方法，包括：制作高分子热敏电阻印制电路基板；采用叠板钻孔的方式对所述高分子热敏电阻印制电路基板进行钻孔。本发明通过对制作的高分子热敏电阻印制电路基板采用叠板钻孔的方式进行钻孔，利用夹持在高分子热敏电阻印制电路基板上下表面的酚醛树脂板和冷冲板避免了钻孔时板面出现披锋的问题，而且由于整个高分子热敏电阻印制电路基板位于中间及钻头的头部大于钻身部分，所以钻孔孔内不会出现残胶。
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公开(公告)号：CN105891608A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610485500.8
申请日：2016-06-28
申请人： 深圳市深联电路有限公司
CPC分类号： G01R27/2611 , G01R31/2806
摘要： 本发明公开了一种线路板电感测试装置及测试方法，包括：将电感测试产品放置在测试下模具之上，且使电感测试产品接触脚与测试针点对应接触；控制压床下降，使测试上模具与测试下模具闭合；通过电感测试仪进行电感测试。本发明利用四线测试原理，结合传统测试机台，在不增加生产成本的基础上，实现了线路板电感精确、批量测试，很好的解决了现有人工测试电感数据误差大、效率低的问题，从而确保了产品品质要求。
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公开(公告)号：CN102843852B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201110170954.3
申请日：2011-06-23
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
摘要： 本发明公开了一种盲槽型高频多层板及压板方法，在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板，且所形成的载板与盲槽大小形状相同，将所述载板填充到盲槽中，使盲槽被填平整。然后对芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体，在压板之后取出填充在盲槽中的载板，得到成型的多层板。本发明通过压板时在盲槽里填入包有离心膜且起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比，本发明彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题，提高了产品的品质。
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公开(公告)号：CN102843852A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201110170954.3
申请日：2011-06-23
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 何春
摘要： 本发明公开了一种盲槽型高频多层板及压板方法，在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板，且所形成的载板与盲槽大小形状相同，将所述载板填充到盲槽中，使盲槽被填平整。然后对芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体，在压板之后取出填充在盲槽中的载板，得到成型的多层板。本发明通过压板时在盲槽里填入包有离心膜且起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比，本发明彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题，提高了产品的品质。
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公开(公告)号：CN101640978A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910189815.8
申请日：2009-08-29
申请人： 深圳市深联电路有限公司
发明人： 沈进伟
摘要： 本发明公开一种制作单面电镍金板的方法及设备，其方法包括：制作线路、打靶位孔，打出靶位孔、钻孔、制作阻焊(文字)、成形。本发明调整了钻孔的顺序，将钻孔调至电镀铜镍金的步骤之后，从而解决了电镀产生金属圈的技术问题；同时为了不影响钻孔的精准度，采用在线路菲林的工艺边上设计出靶位孔，在钻孔前将靶位孔打出，该打出的靶位孔用于钻孔定位，这样使得孔位变得更精准，从而解决了盲孔的技术问题和解决了电镀时容易产生药水交叉而影响金面的外观美观的技术问题；与干膜和菲林相比，本发明在用料上只多用一些钻咀，使得制作成本较低。
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公开(公告)号：CN115413135A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211175534.9
申请日：2022-09-26
申请人： 深圳市深联电路有限公司
摘要： 本申请涉及一种凸台嵌铜板的制作方法及PCB板，该方法包括：S1、制作铜板；S2、预贴干膜：在铜板表面的预设位置贴干膜；S3、图形转移；S4、蚀刻：对S3中的铜板进行蚀刻，其中，预留凸台深度的20％‑25％不进行腐蚀；S5、机械控深去除：对S4中的铜板上剩余20％‑25％的未蚀刻凸台进行机械控深去除，同时根据待制作凸台的尺寸，对蚀刻后的凸台进行切削，以使得切削后的凸台的拐角处呈90°；S6、装配。本申请提供的凸台嵌铜板的制作方法，通过机械控深去除后可以使得切削后的凸台的拐角处呈90°，从而解决了凸台底部有弧度不垂直的问题，避免了FR4板与铜板凸台匹配后会产生凸起的现象。
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公开(公告)号：CN113660783A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110951439.2
申请日：2021-08-18
申请人： 深圳市深联电路有限公司
摘要： 本发明公开一种热电分离金属基板、制作方法、发光二极管、光源及应用，涉及PCB制造技术领域。将纯胶裁切成和FR4板同等尺寸，采用快压方式将纯胶和FR4板在非线路面压合在一起；FR4板和纯胶快压后，在对应的凸台位置铣槽；获得铣槽后的板；采用铜铝合金代替铜板，在铜板面蚀刻出凸台，将按铣槽后的板与铜板蚀刻后的凸台对位热压在一起。本发明缩减工艺流程，减少生产周期，降低物料(铜板)成本。本发明利用纯胶代替PP，采用快压方式将纯胶和FR4板压合在一起，然后在凸台对应位置铣槽，节省了PP对应的凸台位置单独铣槽的时间。本发明采用铜铝合金板代替铜板，解决了客户物料(铜板)成本高的问题。
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公开(公告)号：CN112739061A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011586792.7
申请日：2020-12-28
申请人： 深圳市深联电路有限公司
摘要： 本发明属于4G/5G射频天线电路板技术领域，公开了一种有PIM要求移相器板焊接调试方法，包括：焊接端子，并将端子与移相器板固定；用纽扣固定滑片，用滑片卡住移相器板；制作焊接治具；将移相器板嵌入焊接治具，用铆钉将移相器板和焊接治具固定，焊接铆钉帽；将导线按顺序固定在卡扣内，将卡扣固定在治具掏空位置的两端；焊接导线与端子，并将导线捋顺后将导线另一端与测试仪器焊接。本发明通过对焊接顺序进行梳理，设计焊接辅助配件，能够使得有PIM要求移相器电路板焊接调试时的应力残留得到有效控制，使有PIM要求移相器电路板焊接调试精度远高于现有工艺，极大降低焊接应力残留对PIM测试的影响，提高PIM测试的精度。
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公开(公告)号：CN107072080B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710324161.X
申请日：2017-05-10
申请人： 深圳市深联电路有限公司
摘要： 本发明提供了一种折弯铜基PCB的制作方法，包括：制作铜基板；制作光板；制作标尺，然后在铜箔上依次放置PP、光板、铜基板、PP和铜箔进行压合折弯。本发明利用压合填胶塞孔替代树脂塞孔，避免了棕化后树脂塞孔后藏水以及树脂塞孔固化不完全的问题，简化了工作流程，提供了产品稳定性；而且本发明在压合过程中通过光板及标尺实现了铜基PCB选择性压合，保证了铜基PCB的折弯效果。
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公开(公告)号：CN108419373A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810455993.X
申请日：2018-05-14
申请人： 深圳市深联电路有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于新能源电动汽车BMS保护的铜基板制作方法，包括：铜排制作；FR4板制作；铜基板制作。本发明采用铜基板叠板压合技术，通过贴高温胶带，以及调整压合程式参数的方式，对BMS保护铜基板进行压合，避免了压合过程中出现的偏位移动现象，确保了精准度。本发明解决了传统流程无法生产BMS保护铜基板的问题，保证了产品品质。
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