一种多芯组陶瓷电容器及其生产工艺

    公开(公告)号:CN111128547A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN202010063973.5

    申请日:2020-01-20

    摘要: 本发明提供一种多芯组陶瓷电容器,包括多个陶瓷电容器本体,包括焊接框架、绝缘上壳和绝缘下壳,各陶瓷电容器本体分别设置在焊接框架上,焊接框架包括相对设置的第一引出端和第二引出端,绝缘上、下壳可相互扣紧以形成一密闭空间,焊接框架上的陶瓷电容器置于该密闭空间内,第一、第二引出端分别从绝缘上、下壳之间伸出并紧贴绝缘上壳或者绝缘下壳折弯以形成引脚,引脚具有位于绝缘上壳上端或者位于绝缘下壳下端的焊盘。本发明还提供一种多芯组陶瓷电容器的生产工艺。本发明增强了产品强度、环境适应性和机械适应性,提高了生产效率,适应于各种生产场合。

    一种超级电容器多层极片及其制备方法

    公开(公告)号:CN106098398A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610378153.9

    申请日:2016-05-31

    摘要: 一种超级电容器多层极片,包括集流体、导电层、活性物质层及增塑层。制备方法依次包括:制备导电层、活性物质层及增塑层浆料或糊状料;在集流体表面涂覆导电层浆料,经干燥、辊压形成导电层;在导电层表面涂覆活性物质层浆料,经干燥、辊压形成活性物质层;在活性物质层表面通过喷涂或凹版印刷覆设一层增塑层糊状料,经辊压形成增塑层。本发明通过在集流体与活性物质层之间设置粘性导电层,既可以提高活性物质层的黏合度,又可以保证高导电性,且在活性物质层上压覆增塑层,可进一步提高极片的柔韧性,防止活性物质层在从集流体上脱落,提高超级电容器在高温负荷情况下的使用寿命,可获得更高比能量、比功率、高导电率的电极片。

    一种低损耗X9R型多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN105367053A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510621925.2

    申请日:2015-09-25

    IPC分类号: C04B35/468 C04B35/622

    摘要: 本发明公开了一种低损耗X9R型多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法,以100重量份的[(1-x)BaTiO3-xBiyNazTiO3]为基材,添加1.5-2.5重量份的NbO、0.1-0.5重量份的RE2O3、0.05-0.15重量份的MnO和2-4重量份的BiBO3,用去离子水作为分散介质、球磨、烘干并造粒,再将造粒后的粉料压制成圆片生坯,然后在空气气氛中升温至1080-1200℃,保温烧结2-6h,即制得X9R型多层陶瓷电容器用介质材料,该介质材料具有介电损耗低,使用温度高(-55℃-200℃),良好的温度稳定性(-15%≤ΔC/C≤15%)等特点,利用本发明可使多层陶瓷电容器、调谐器、双工器、等元器件适合高温(-55℃-200℃)的应用,有极高的产业化前景及工业应用价值。

    无铅高介电常数微波介电陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN104058740A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201410314961.X

    申请日:2014-07-03

    IPC分类号: C04B35/468 C04B35/622

    摘要: 本发明提供一种无铅高介电常数温度稳定型微波介电陶瓷材料及其制备方法。该种无铅高介电常数微波介电陶瓷材料,其原料包括xBaO·yNd2O3·zTiO2化合物、铋钛化合物、MTiO30、硅锌化合物、NB2O4;其制作方法为以xBaO·yNd2O3·zTiO2为主基料,铋钛化合物、MTiO3、硅锌化合物、NB2O4为配料,通过水为分散介质,球磨、干燥、破碎并造粒、并将造粒后的粉料压制成圆片生坯,然后在空气气氛中升温至1100~1200℃,保温烧结2-4h,即制得无铅高介电常数微波介电陶瓷材料。上述所制得的陶瓷材料可用于制造高频、热稳定性优良的独石电容器,环保且有巨大的市场价值。

    一种脉冲模压电容器的生产工艺

    公开(公告)号:CN118969511A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411354004.X

    申请日:2024-09-27

    IPC分类号: H01G4/38 H01G4/224 H01G13/00

    摘要: 一种脉冲模压电容器的生产工艺,脉冲模压电容器包括间隔设置的多个电容器本体、相对设置在多个电容器本体两侧的两连接框架和分别包裹在多个电容器本体外周的多个模压外壳;其生产工艺具体如下步骤:先将电容器本体与原始框架在焊接治具中连接固定并送入回流焊中焊接,然后将焊接后的焊接治具连同形成的电容器半成品送入清洗装置中清洗,接着脱模将形成的电容器半成品送入模压装置中在电容器本体外周包裹塑封外壳,最后裁去原始框架多余的部分,得脉冲模压电容器;本申请通过限定脉冲模压电容器的结构及制备工艺,设置模压外壳对多个电容器本体进行包覆,保护电容芯片承受应力冲击,具有极强的抗震性及环境适应力。

    一种用于支架电容器的电镀治具、装配方法及电镀装置

    公开(公告)号:CN112795971B

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202110080443.6

    申请日:2021-01-21

    摘要: 本发明提供一种用于支架电容器的电镀治具,包括连接杆、多个环形框架、多个导电机构、多个绝缘缓冲机构、多个限位圈和夹紧机构,多个限位圈沿连接杆延伸方向层叠布置,各环形框架分别设置在各限位圈内,连接杆设置在各环形框架的中心轴线上,各导电机构一端间隔套设在连接杆上、另一端分别与各环形框架连接,两相邻导电机构之间均设置有绝缘缓冲机构,夹紧机构用于将各环形框架和各限位圈夹紧固定,连接杆用于与电镀设备导电连接。本发明还提供一种电镀治具的装配方法及电镀装置。本发明可用于大批量生产,能够在保证镀层均匀度及镀层质量的前提下提高生产效率,节约生产成本,消除质量隐患。