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公开(公告)号:CN118942910A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202411336821.2
申请日:2024-09-25
申请人: 福建火炬电子科技股份有限公司
摘要: 一种灌封脉冲功率型电容器,包括电容器本体、塑封外壳、灌封层和安装座,电容器本体包括相对设置的两支架和上下间隔设置在两支架中的多个电容芯片,支架包括上下间隔设置的多个支板、竖直设置在多个支板之间的连接引脚和分别设置在多个支板上用于固定连接引脚的固定板;塑封外壳包括间隔设置的容纳腔和受力腔,所述电容器本体设置在容纳腔中;灌封层设置在容纳腔中,用于固定电容器本体;安装座包括安装座本体、设置在安装座上用于安装塑封外壳的安装槽和设置在安装座本体上用于固定塑封外壳的夹紧片;本申请具体限定支架的结构,使多个电容芯片上下间隔布置,留有足够的形变空间可以在承受冲击的瞬间整体一定程度的扭曲变形而不影响其可靠性。
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公开(公告)号:CN118824737A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202411203890.6
申请日:2024-08-30
申请人: 福建火炬电子科技股份有限公司
摘要: 一种组合介质高压多层瓷介电容器及其制备工艺,多层瓷介电容器由多个组合介电层相互叠加烧制而成,组合介电层内部按介电层B、介质层A、介电层B的顺序叠加形成BAB结构,介电层B包括介质层B和印刷在介质层B上的电极;介质层A包括以下原料:钛酸钡基体A和液态改性掺杂剂A;液态改性掺杂剂A包括以下原料:氧化镁、四氧化三锰、稀土氧化物a、稀土氧化物b、碳酸钡、二氧化锆、SLV材料;通过本发明限定的陶瓷材料制备的瓷介电容器,具有高介电常数(≥4500),平稳的介温特性曲线(符合X7R要求),较低的损耗(≤3.0%),高绝缘电阻(RC@25℃≥5000MΩ·μF),高耐电压(>150V/μm)等优异性能。
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公开(公告)号:CN118522009A
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202410635710.5
申请日:2024-05-22
申请人: 福建火炬电子科技股份有限公司 , 上海火炬电子科技集团有限公司
IPC分类号: G06V20/69 , G06V10/26 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/08
摘要: 本发明提供一种陶瓷电容晶粒检测与分析方法,属于图像分割领域,包括步骤S1、获取陶瓷电容的电子显微镜图像作为图像样本;步骤S2、对图像样本进行预分割得到初始可视化掩码,对初始可视化掩码中未被标注的晶粒区域进行人工标注,得到最终可视化掩码,并在最终可视化掩码内生成梯度流,以图像样本和生成梯度流的最终可视化掩码作为训练集;步骤S3、构建分割模型并利用训练集对分割模型进行训练以得到分割图像;步骤S4、将分割模型得到的分割图像导入image j软件,以获取晶粒特征信息。本发明能够更为有效地提升晶粒分割的准确性和效率,为陶瓷材料的研究和应用提供重要的支持。
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公开(公告)号:CN118157987A
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202410503594.1
申请日:2024-04-25
申请人: 福建火炬电子科技股份有限公司 , 上海火炬电子科技集团有限公司
IPC分类号: H04L9/40
摘要: 本发明提供一种主动响应黑客入侵的网络安全防御装置,属于网络安全技术领域,包括依次连接的采集平台、分析平台、封锁平台和告警平台,采集平台部署多个仿真探针,包括多个第一、第二、第三仿真探针,分析平台分别与各第一、第二、第三仿真探针连接以获取其所采集的流量数据,并进行采集数据的存储,当流量数据中的I P地址与白名单内I P地址不匹配时,对流量数据中的I P地址的行为打上相应的标签后输出至封锁平台,封锁平台则根据攻击I P地址所攻击的不同对象而采取不同的封堵措施,且在封堵完成后,由告警平台发送告警信息至网络安全管理员。本发明能够及时发现攻击者并主动进行封堵、告警,无需人工参与,增强防御效果,提升运维效率,减小运维压力。
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公开(公告)号:CN117592415A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202311618551.X
申请日:2023-11-28
申请人: 华侨大学 , 福建毫米电子有限公司 , 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC分类号: G06F30/367 , G06F30/392
摘要: 本发明提供了一种四端电阻网络结构及其阻值计算方法,涉及基础电子元器件技术领域。该四端电阻网络结构包括介质基底,以及位于介质基底上的第一金属电极、第二金属电极、第三金属电极、第四金属电极与用于等效电阻网络的十字形电阻;所述十字形电阻的四个端子与各金属电极直接连接,可通过调整该十字形电阻向各金属电极延伸的长度实现对第一金属电极到各其余金属电极之间阻值的调整。本发明的四端电阻网络结构通过使用单颗十字形电阻来等效由多个传统二端电阻组成的四端电阻网络结构,可大幅缩小电阻占用的空间,各金属电极间电阻计算简单,使用便捷,在电子集成电路有较好的应用前景。
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公开(公告)号:CN116425527B
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202310051661.6
申请日:2023-02-02
申请人: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC分类号: C04B35/468 , C04B35/622
摘要: 本发明公开了一种脉冲功率型陶瓷介质材料、脉冲功率型陶瓷电容器及其制备方法,以100重量份的BaTiO3为基材,添加有如下重量份的成分:5~8份的铌铁矿SrNb2O6、1~3份的焦绿石相(Bi2‑xErx)(In1/2Nb1/2)2O7、2~4份的(Bi1‑yNdy)(Mg2/3Ta1/3)O3、0.1~1份的MnCO3、0.1~1份的MgO、0.5~3份的Sm2O3、1~2份的BaB2O4;其中,0<x<0.05,0<y<0.08。本发明制得的脉冲功率型陶瓷介质材料致密度高、介电常数大、介电损耗低,适合用作脉冲功率型陶瓷电容器。
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公开(公告)号:CN117219451A
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202311205699.0
申请日:2023-09-19
申请人: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC分类号: H01G13/00
摘要: 一种组合焊料支架电容器的制备工艺,组合焊料支架电容器包括呈中心对称设置的两支架和设置在两支架之间的电容本体,电容本体包括上下堆叠的多个电容芯片和设置在相邻两电容芯片之间的缓冲垫片;其制备工艺,包括如下步骤:步骤一,利用堆叠治具将多个电容芯片及缓冲垫片按电容本体结构依次进行堆叠,并在电容芯片与缓冲垫片之间涂布粘胶;步骤二,将堆叠有多个电容芯片的堆叠治具送入烘箱中进行固化,以获得电容本体;步骤三,将电容本体经胶固定在两支架之间,然后进行回流焊工艺,以得到组合焊料支架电容器;本申请针对支架电容器的技术特点,设计了堆叠治具及匹配堆叠方法;以满足支架电容器可靠性、稳定性、批量性生产的要求。
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公开(公告)号:CN116425527A
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202310051661.6
申请日:2023-02-02
申请人: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC分类号: C04B35/468 , C04B35/622
摘要: 本发明公开了一种脉冲功率型陶瓷介质材料、脉冲功率型陶瓷电容器及其制备方法,以100重量份的BaTiO3为基材,添加有如下重量份的成分:5~8份的铌铁矿SrNb2O6、1~3份的焦绿石相(Bi2‑xErx)(In1/2Nb1/2)2O7、2~4份的(Bi1‑yNdy)(Mg2/3Ta1/3)O3、0.1~1份的MnCO3、0.1~1份的MgO、0.5~3份的Sm2O3、1~2份的BaB2O4;其中,0<x<0.05,0<y<0.08。本发明制得的脉冲功率型陶瓷介质材料致密度高、介电常数大、介电损耗低,适合用作脉冲功率型陶瓷电容器。
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公开(公告)号:CN115376841B
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN202210834215.8
申请日:2022-07-14
申请人: 福建火炬电子科技股份有限公司
摘要: 一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法,包括周转治具、第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、输送机构以及控制机构。周转治具包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构。控制机构包括显示机构和配电控制柜。使用时,周转治具将随着输送机构移动,依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、然后通过控制机构,在电容自动堆叠的过程中,调节各个机构的参数,保证自动堆叠工作流程的顺利进行,操作方便,实现电容的自动化堆叠,此过程无需人工参与,减少了企业的人工成本,提高堆叠的效率。
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公开(公告)号:CN115376827B
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN202210973365.7
申请日:2022-08-15
申请人: 福建火炬电子科技股份有限公司
摘要: 一种长引出端脉冲电容器的生产工艺,长引出端脉冲电容器包括相对设置的两框架、依次堆叠在两框架之间的多个电容芯片和分别设置在相邻两电容芯片之间的多个缓冲垫片;框架包括框架本体和与框架本体连接向外延伸的引出端,引出端的长度为40‑50mm;本申请通过限定脉冲电容器的结构,使得框架具有长引出端的同时还能提高强度,满足所需要的使用需求;并且限定框架回流焊治具的结构及脉冲电容器焊接定位治具的结构,保证框架及脉冲电容器的稳定形成,提高产品的成品率。
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