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公开(公告)号:CN103459672A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201280011860.4
申请日:2012-03-05
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: C23F1/18
Abstract: 本发明目的在于提供一种蚀刻液及使用了该蚀刻液的铜配线的形成方法,该蚀刻液可以对铜配线横截面赋予良好的顺锥形状,而且侧蚀量少、容易形成精细图案的线路,并几乎不会对透明导电膜产生损伤,蚀刻速率稳定且易于对蚀刻废液进行再利用和回收。本发明是一种蚀刻液及使用了该蚀刻液的铜配线的形成方法,用于对至少具有1层铜膜和铜合金膜的金属膜的所述铜膜和铜合金膜进行蚀刻,该蚀刻液含有:二价铜离子和三家铁离子的至少1种;至少1种的卤离子;甘氨酸、2-氨基丙酸、3-氨基丙酸、氨基异丁酸、苏氨酸、二甲基甘氨酸、鸟氨酸、赖氨酸、组氨酸和丝氨酸中的至少1种氨基酸;苹果酸、柠檬酸和丙二酸中的至少1种羧酸和/或至少1种无机酸;和水。
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公开(公告)号:CN101982486A
公开(公告)日:2011-03-02
申请号:CN201010295732.X
申请日:2006-10-06
Applicant: 长濑化成株式会社 , H.C.世泰科有限公司
CPC classification number: C08J3/05 , C08G2261/3223 , C08G2261/794 , C08J2365/00 , C08L25/18 , C08L65/00 , C09D125/18 , H01B1/127 , H01G11/48 , H01G11/56 , H01L51/0037 , Y02E60/13 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供能够形成透明性和导电性优异的导电性薄膜的、含有导电性聚合物成分的水分散体的制造方法,和由该方法得到的水分散体。上述方法包括如下工序:在聚阴离子的存在下,使用氧化剂,使3,4-二烷氧基噻吩在水系溶剂中聚合,在该聚合工序中,反应液中的碱金属离子浓度保持在400ppm以下。
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公开(公告)号:CN1890298A
公开(公告)日:2007-01-03
申请号:CN200480036733.5
申请日:2004-12-08
IPC: C08J3/22 , C08G63/692 , C08K5/5313 , C08L67/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供了一种母料用热塑性树脂组合物,其特征在于,含有通式(1)所示的有机磷系化合物和热塑性树脂,磷含量为5000ppm以上,通式(1)(式中,R1和R2表示有机基或卤原子,m和n表示0~4的整数,当m或n为2~4的整数时,各个R1和R2可以分别相同,也可以各不相同)。该母料用热塑性树脂组合物即使在增加磷含量来赋予阻燃性的情况下,也可以与同种或异种的热塑性树脂混合,得到容易成形加工的热塑性树脂组合物。
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公开(公告)号:CN1668295A
公开(公告)日:2005-09-14
申请号:CN02829602.8
申请日:2002-09-12
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: A61K31/40 , A61P1/14 , C07D207/08
CPC classification number: A61K31/40 , C07D207/14 , G01R33/3415 , G01R33/3806 , G01R33/5611
Abstract: 本发明涉及一种包括活性成分4-氨基-5-氯-2-甲氧基-N-[(2S,4S)-2-羟甲基-吡咯烷基]苯甲酰胺或其酸加成盐用于促进消化道运动的改良物,其中所述活性成分是4-氨基-5-氯-2-甲氧基-N-[(2S,4S)-1-酰基-2-羟甲基-4-吡咯烷基]苯甲酰胺或其酸加成盐的代谢产物,具有高度的血清素受体4(5HT4)结合亲合性不引起动脉炎和血栓形成;本发明也涉及一种包括所述改良物和药用载体的促进消化道运动的药物组合物;一种促进消化道运动的治疗方法,其包括使用所述用于改进消化道运动的药物组合物。
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公开(公告)号:CN1205258C
公开(公告)日:2005-06-08
申请号:CN01802269.3
申请日:2001-06-01
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: C08K5/00 , C08L101/14 , C08J3/24 , C07C33/42
CPC classification number: C08J3/24 , C08F8/18 , C08J2300/14 , C08K5/053 , C08K5/19
Abstract: 一种吸水性树脂交联剂,它包含(A)至少一种选自(A1)和(A2)的卤代醇化合物。(A1)分子中具有至少2个通式(I)表示的卤代醇基(D)的第一卤代醇化合物,式(I)中R1表示氢原子或烷基,X表示氯或溴;(A2)分子中具有至少2个式(I)表示的卤代醇基(D),并且分子中具有至少1个通式(II)表示的铵基团(M)的第二卤代醇化合物,式(II)中R2各独立表示碳原子数为1-4的烃基或苄基。
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公开(公告)号:CN119654708A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202380056072.5
申请日:2023-07-27
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: H01L23/29 , C08L101/00 , C09K3/10 , H01L23/31
Abstract: 一种模塑底部填充密封用片,其为热固化性树脂组合物的片,其中,在测定温度125℃、测定时间150秒下,片的从测定开始起90秒后的粘度V90与0秒后的粘度V0的比(V90/V0)即增稠率小于9;且该片为具备多个电子部件与基板、且在电子部件与基板之间设有空间的电子部件安装基板的模塑底部填充密封用片。
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公开(公告)号:CN119365558A
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202380045444.4
申请日:2023-05-24
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J129/04 , C09J133/00 , C09J139/06 , C09J7/38 , H01L21/50 , H01L21/60 , H10H29/03
Abstract: 本发明的技术问题为提供一种冲击吸收性及粘着性·粘接性优异且适合部件的捕捉的部件捕捉用水溶性粘着组合物及部件捕捉用水溶性粘着片材、以及提供使用该组合物及片材能够高精度且高效地制造的电子部件的制造方法。为了解决所述技术问题,提供一种组合物和含有该组合物的片材,所述组合物含有(A)水溶性粘着剂及(B)水溶性增塑剂(所述成分(A)除外),(B)水溶性增塑剂的粘度在常温(25℃)下为50000mPa·s以下,(B)水溶性增塑剂的含量相对于(A)水溶性粘着剂的含量的比例((B)/(A))为大于0.5且3.0以下。根据本发明,能够提高冲击吸收性、粘着性·粘接性,尤其在制造半导体元件时等,能够抑制部件(元件)的损坏或位置偏移的产生,尤其本发明的片材在粘贴、剥离时亦较容易操作。
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公开(公告)号:CN108695154B
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN201810269618.6
申请日:2018-03-29
Applicant: 长濑化成株式会社
Inventor: 吉崎了
IPC: H01L21/3213
Abstract: 本发明的目的在于提供一种蚀刻液,该蚀刻液即使水分蒸发,也能够抑制草酸析出,不仅有机膜和SiN的残渣除去性优异,而且玻璃的残渣除去性也优异,适合用于氧化铟系膜的蚀刻。另外,本发明的目的还在于提供一种蚀刻液,该蚀刻液对铟的溶解度大,可抑制草酸与铟的盐的析出,能够长期使用,进一步本发明的目的还在于提供一种维持高蚀刻速率的蚀刻液。本发明的蚀刻液的特征在于,其含有(A)草酸、(B)具有2个以上的羟基的伯胺和/或多元醇以及(C)水,该蚀刻液被用于氧化铟系膜的蚀刻。
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公开(公告)号:CN113165092B
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN201980075479.6
申请日:2019-12-02
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K3/00 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , B23K35/26 , B23K35/363 , H01L21/60 , H05K3/34
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。为了实现上述目的,本发明提供一种含有树脂(A)的助焊剂片,其特征在于,上述树脂(A)包括玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)。根据本发明,在将基板与焊料接合时,与基板之间的胶粘性强,可以得到在回流焊中不会发生锡球错位的效果。
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