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公开(公告)号：CN107342352A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710217743.8
申请日：2017-04-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/38 , H01L33/08 , H01L33/00 , H01L25/075 , G09F9/33
CPC classification number: H01L33/08 , G09G3/2003 , G09G3/32 , H01L25/0756 , H01L33/382 , H01L33/46 , H01L33/504 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/16145 , G09F9/33 , H01L25/0753 , H01L33/0075 , H01L33/38
Abstract: 一种LED光源模块包括发光堆叠体，以及穿过发光堆叠体的一部分的第一穿通电极结构和第二穿通电极结构。发光堆叠体包括：基础绝缘层；顺序堆叠在基础绝缘层上的发光层，发光层的每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层和设置在第一导电类型半导体层与第二导电类型半导体层之间的有源层；以及设置在发光层之间的层间绝缘层。第一穿通电极结构连接到发光层的每个的第一导电类型半导体层，第二穿通电极结构连接到发光层的每个的第二导电类型半导体层中的任一个或任何组合。
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公开(公告)号：CN1168616A
公开(公告)日：1997-12-24
申请号：CN96123960.3
申请日：1996-12-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金容一
IPC: H04Q7/34
Abstract: 一种无线电通信设备的无线电特性评定装置包括：第一测量样品终端；第二被测样品终端；一个无线电模式转换机架，用于通过设定第一和第二终端之间的呼叫保持讲话状态，用于根据无线电特性衰减讲话路径的电平；一个控制终端设备，用于控制无线电模式转换机架的呼叫设定、发送与接收模式的转换和控制第二终端以便尝试呼叫，和用于管理在讲话状态下的无线电特性评定测试的结果；和发送与接收测试器，测量发送与接收无线电特性评定测试。
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公开(公告)号：CN109962081B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201811207297.3
申请日：2018-10-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 一种发光器件封装包括：第一波长转换部和第二波长转换部，转换入射光的波长以提供具有转换波长的光；透光分隔结构，沿着厚度方向沿着第一波长转换部和第二波长转换部的侧表面延伸，以将第一波长转换部和第二波长转换部沿着与厚度方向相交的方向分离；以及包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件的单元阵列，沿着厚度方向分别与第一波长转换部、第二波长转换部和透光分隔结构重叠。
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公开(公告)号：CN109121318B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201810635217.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供一种芯片安装方法，包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和第二表面的透光衬底、提供在第一表面上的牺牲层、以及接合到牺牲层的多个芯片；通过测试所述芯片来获得第一映射数据，所述第一映射数据定义所述芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；将第二衬底布置在第一表面下方；基于第一映射数据，通过向牺牲层的与正常芯片的坐标对应的位置处辐射第一激光束以移除牺牲层的一部分，从而将正常芯片与透光衬底分离，来将正常芯片布置在所述第二基底上；并且通过向第二衬底的焊料层辐射第二激光束而将正常芯片安装在第二衬底上。
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公开(公告)号：CN110993634A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910643479.3
申请日：2019-07-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体发光器件包括：多个发光结构；隔离层，其覆盖多个发光结构的侧表面并将多个发光结构彼此绝缘；分隔层，其形成在隔离层上；第一保护层，其覆盖多个发光结构的顶表面和分隔层的侧壁；反射层，其覆盖第一保护层并设置在分隔层的侧壁上；以及第二保护层，其覆盖反射层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109121318A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810635217.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供一种芯片安装方法，包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和第二表面的透光衬底、提供在第一表面上的牺牲层、以及接合到牺牲层的多个芯片；通过测试所述芯片来获得第一映射数据，所述第一映射数据定义所述芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；将第二衬底布置在第一表面下方；基于第一映射数据，通过向牺牲层的与正常芯片的坐标对应的位置处辐射第一激光束以移除牺牲层的一部分，从而将正常芯片与透光衬底分离，来将正常芯片布置在所述第二基底上；并且通过向第二衬底的焊料层辐射第二激光束而将正常芯片安装在第二衬底上。
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公开(公告)号：CN103794686B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201310513215.9
申请日：2013-10-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/007 , H01L33/0079
Abstract: 本发明公开了半导体发光器件及其制造方法，其中的一种制造半导体发光器件的方法包括在半导体单晶生长衬底上形成隔离图案。在半导体单晶生长衬底上由隔离图案限定的一个芯片单元区域中顺序生长第一导电型半导体层、有源层、和第二导电型半导体层，并且形成反射金属层以覆盖发光结构和隔离图案。在反射金属层上形成支撑衬底，并且从发光结构上去除半导体单晶生长衬底。然后将支撑衬底切割为单独的发光器件。
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公开(公告)号：CN108231820A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711267205.6
申请日：2017-12-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供一种发光二极管(LED)装置，包括：多个彼此间隔开的发光结构；多个电极层，其分别在多个发光结构的第一表面上；保护层，其分别在多个发光结构中的每一个的第二表面上；分离层，其使多个发光结构彼此电绝缘，并且使所述多个电极层彼此电绝缘；多个荧光体层，其分别在多个发光结构的第二表面上，所述多个荧光体层中的每一个各自输出不同颜色的光；以及分隔层，其在荧光体层之间并将多个荧光体层彼此分离，分隔层包括衬底结构、绝缘结构或金属结构。
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公开(公告)号：CN103594584B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201310354117.5
申请日：2013-08-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/0075 , H01L27/156 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/382 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2933/0016
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光器件和发光设备以及半导体发光器件的制造方法。该半导体发光器件包括第一导电半导体层、有源层、第二导电半导体层、第一内部电极、第二内部电极、绝缘部件以及第一焊盘电极和第二焊盘电极。有源层布置在第一导电半导体层的第一部分上，并且有源层上面布置有第二导电层。第一内部电极布置在第一导电半导体层的与第一部分分开的第二部分上。第二内部电极布置在第二导电半导体层上。绝缘部件分别布置在第二部分的一部分、第一内部电极以及第二内部电极上，而第一焊盘电极和第二焊盘电极布置在绝缘部件上并且分别与第一内部电极和第二内部电极中的相应一个电极连接。
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