公开(公告)号：CN106816263B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201611020285.0

申请日：2016-11-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李司镛 ,  姜明杉

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/32 ,  H01F27/28

Abstract: 提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，该主体包括磁性材料、设置在磁性材料中的线圈图案层、被线圈图案围绕的芯部以及设置在所述芯部及线圈图案层中的相邻的线圈图案层之间的绝缘层，其中，线圈图案层中的每个包括螺旋形图案；外电极，设置在所述主体上。

公开(公告)号：CN106034376A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510117963.4

申请日：2015-03-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金成汉 ,  李根墉 ,  李司镛 ,  洪珍浩 ,  申珉浩 ,  金恩实 ,  申常铉 ,  朴鲁逸

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 公开了印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括：芯层，具有在该芯层的至少一部分上形成的曲面；加强件，插入芯层以保持芯层的曲面；以及电路，形成在芯层的至少一个表面上。

公开(公告)号：CN106034375A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510112066.4

申请日：2015-03-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴鲁逸 ,  申珉浩 ,  李司镛 ,  金恩实

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了印刷电路板和具有印刷电路板的电子组件封装件，该印刷电路板包括：被划分为多个单元的基板；以及形成在基板的两个表面上的抗蚀剂，其中，抗蚀剂具有沿着多个单元之间的锯切线形成在抗蚀剂中的凹槽。

公开(公告)号：CN104575943A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410505120.7

申请日：2014-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁主欢 ,  沈原徹 ,  李彰培 ,  洪珍浩 ,  李根墉 ,  李司镛 ,  权宁度

IPC: H01F17/04

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F2017/0093

Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。根据本发明的实施方式的共模滤波器包括：磁性基板；线圈图案，形成在磁性基板上的线圈图案；电介质层，形成在磁性基板上以便覆盖线圈图案的上半部分、下半部分和侧表面的电介质层；以及第一偶联剂，插入在放入磁性基板与电介质层之间以防止磁性基板和与电介质层分离的第一偶联剂。

公开(公告)号：CN104427751A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410355872.X

申请日：2014-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪珍浩 ,  李根墉 ,  李司镛 ,  金恩实 ,  申常铉 ,  权容一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在核心基板上，并形成为埋入到感光性绝缘层。

公开(公告)号：CN103819881A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310381741.4

申请日：2013-08-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金真渶 ,  李司镛 ,  李根墉 ,  尹今姬

IPC: C08L67/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08K9/00 ,  C08K9/04 ,  C08K3/34 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及绝缘用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片及印刷电路基板。本发明提供一种绝缘用树脂组合物以及使用该绝缘用树脂组合物制备的绝缘薄膜、半固化片及印刷电路基板，所述绝缘用树脂组合物含有键合有纳米粘土的液晶低聚物、环氧树脂及无机填充剂。根据本发明的绝缘用树脂组合物及使用其制备的绝缘薄膜及半固化片，能够确保工程性，所述工程性可形成用于以具有低热膨胀系数、高玻璃化温度、高刚性，同时具有耐热性及机械强度，基本确保了低介电常数和吸湿性的状态形成微细电路图案的低粗糙度。