公开(公告)号：CN105500789A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510647077.2

申请日：2015-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金恩实 ,  申常铉

IPC: B32B5/02 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B3/30 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/15

CPC classification number: B32B5/02 ,  B32B3/30 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/15 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/00 ,  B32B2262/101 ,  B32B2363/00 ,  B32B2375/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08

Abstract: 本发明涉及一种半固化片及其制造方法。本发明的半固化片包括芯、第二树脂材料和第三树脂材料，其中，第一树脂材料浸在芯中，第二树脂材料堆叠在芯的顶部上，第三树脂材料堆叠在芯的底部上，在芯的弯曲部分和第一树脂材料中具有界面。

公开(公告)号：CN103582289A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310342412.9

申请日：2013-08-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜埈锡 ,  李光织 ,  申常铉 ,  申惠淑

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明披露了一种金属热辐射基片以及其制造方法。金属热辐射基片包括：金属基片，其具有在其中形成的通孔；耐热绝缘材料，其填充在通孔中并且具有在填充部分处形成的通路孔；金属氧化物膜，通过在金属基片上进行阳极化，除通孔的内壁之外，金属氧化物膜形成在金属基片的上表面和下表面上；以及导电层，其填充在通路孔中并形成在金属氧化物膜上。

公开(公告)号：CN102034787A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200910225595.X

申请日：2009-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/38 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/32 ,  C25D5/10 ,  H01L23/142 ,  H01L23/498 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/053 ,  H05K3/24 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了金属配线结构及其制造方法，该金属配线结构包括：在绝缘层上形成的无电镀镍层；以及形成于所述无电镀镍层上的表面处理层。所述金属配线结构具有与基板的种类无关的优异的粘着性，并且易于制造。

公开(公告)号：CN100530727C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200710104419.1

申请日：2007-04-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  崔硕文 ,  李营基

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种使用LED作为光源的高亮度和高输出的LED封装及其制造方法。该LED封装包括：Al基底，具有形成在其中的凹进的多阶梯反射表面；光源，由安装在反射表面上并与图案化电极电连接的LED构成。该LED封装还包括形成在图案化电极和基底之间的阳极化绝缘层和覆盖在基底的光源上方的密封剂。该LED封装还包括形成在LED下方的Al散热器以提高散热性能。根据本发明，基底由Al材料制成并被阳极化，以在其上形成绝缘层，使得LED的散热效果优良，从而显著地提高了LED封装的寿命和发光效率。

公开(公告)号：CN100517785C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200710087368.6

申请日：2007-03-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  李善九 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。

公开(公告)号：CN105500789B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201510647077.2

申请日：2015-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金恩实 ,  申常铉

IPC: B32B5/02 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B3/30 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/15

Abstract: 本发明涉及一种半固化片及其制造方法。本发明的半固化片包括芯、第二树脂材料和第三树脂材料，其中，第一树脂材料浸在芯中，第二树脂材料堆叠在芯的顶部上，第三树脂材料堆叠在芯的底部上，在芯的弯曲部分和第一树脂材料中具有界面。

公开(公告)号：CN104553146A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410063544.2

申请日：2014-02-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  李根墉 ,  金恩实 ,  权容一

IPC: B32B15/08 ,  B32B17/04 ,  B32B37/15 ,  B32B37/06

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B17/04 ,  B32B37/06 ,  B32B37/15 ,  B32B38/164

Abstract: 本文涉及覆铜层压体及其制造方法，公开了一种制造能够实现精密电路图案的覆铜层压体的方法。该方法包括：提供一对覆铜片；将液态绝缘树脂分别施用至该对覆铜片；硬化液态绝缘树脂；在施用液态绝缘树脂的一对覆铜片之间注入增强材料；使该对覆铜片和增强材料通过转送辊以制造覆铜层压体；以及通过加热器热成形所制造的覆铜层压体。

公开(公告)号：CN104212130A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410200501.4

申请日：2014-05-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑玄喆 ,  姜埈锡 ,  孙章倍 ,  申常铉 ,  李光职 ,  申惠淑

IPC: C08L63/04 ,  C08K3/38 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08G59/50 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/14 ,  C08K3/16 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/164 ,  C08K2003/221 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/003 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  C08L63/00

Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板。该绝缘树脂组合物包括：环氧树脂，具有20W/mK以上的热传导系数的第一无机填料，具有小于10的相对介电常数的第二无机填料。根据本发明具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板具有高的热传导系数，低的相对介电常数以及高的击穿电压。

公开(公告)号：CN103582288A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310329073.0

申请日：2013-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李光织 ,  申常铉 ,  申惠淑 ,  姜埈锡

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/1142

Abstract: 本文披露的是电极图案、使用电极图案的印刷电路板及它们的制造方法。为了提高散热效果，本文披露了一种电极图案，包括：电极层，具有预定图案；以及绝缘体，所述绝缘体使电极层彼此绝缘，其中，所述绝缘体由金属氧化物制成，本文还披露了制造电极图案的方法、应用有所述电极图案的印刷电路板及其制造方法。

公开(公告)号：CN101043791A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710087206.2

申请日：2007-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0542

Abstract: 本发明公开了一种用于高温条件的绝缘结构及其制造方法。在该绝缘结构中，基板具有形成于其至少一个表面上的导电图案，该导电图案用于器件的电连接。金属氧化物层图案通过阳极氧化形成在导电图案的预定部分上，该金属氧化物层图案由选自Al、Ti和Mg组成的组中的一种金属制成。