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公开(公告)号：CN114868327A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080087015.X
申请日：2020-12-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M1/00 , H02M7/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K5/00 , H05K7/20
Abstract: 能够在多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部中抑制由于绝缘性的树脂材料浸入而导致的电连接的可靠性降低的电力转换装置(100)具备端子间接触面(10A)、第一树脂材料(13)及第二树脂材料(15)。端子间接触面(10A)是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部(10)中的通过该多个端子的表面彼此接触而形成的面。第一树脂材料(13)以覆盖端子间接触面(10A)的方式密封端子间接触面(10A)。第二树脂材料(15)配置于第一树脂材料(13)的表面的外侧。
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公开(公告)号：CN114025912A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201980097647.1
申请日：2019-06-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23Q15/00 , G05B19/18 , G05B19/4155
Abstract: 本发明的加工条件搜索装置(2)具有：加工条件生成部(22)，其生成由能够对加工机(1)设定的1个以上的控制参数构成的加工条件；实际加工指令部(23)，其使加工机(1)实施基于生成的加工条件的加工；加工评价部(12)，其根据表示已实施的加工的加工结果的信息，生成已实施的加工的评价值；预测部(27)，其根据评价值及与评价值对应的加工条件，预测与没有实施加工的加工条件对应的评价值；以及最佳加工条件计算部(31)，其根据由预测部(27)预测出的预测值和由加工评价部(12)生成的评价值，求出评价值为阈值以上且裕度最大的加工条件即最佳加工条件。
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公开(公告)号：CN110024497B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201780070769.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在电力变换装置等的电子电路基板中，为了使包括安装到多层的印刷基板的半导体元件、以及由印刷基板的用铜箔构成的线圈图案和磁性芯形成的磁性构件的安装构件接近配置，抑制安装构件之间的热干扰。在从与多层的印刷基板的主面垂直的方向观察时，将与配置于半导体元件和线圈图案的周围的螺钉固定部连接的散热图案，设置于半导体元件与线圈图案之间以及周围，将螺钉固定部与冷却器具有热传导性、导电性地连接。
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公开(公告)号：CN111656519A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980008400.8
申请日：2019-01-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 无需大型化而能够大幅提高印刷基板的散热性的电路装置(1A1)具备印刷基板(2)、安装零件(3)、非实心金属间隔体(5)、冷却器(6)以及树脂层(8)。安装零件(3)在印刷基板(2)的至少一方的主表面(2A、2B)上配置至少一部分。非实心金属间隔体(5)配置于印刷基板(2)的至少一方的主表面(2A)上。冷却器(6)配置于非实心金属间隔体(5)的与印刷基板(2)相反的一侧。树脂层(8)配置于非实心金属间隔体(5)与冷却器(6)之间。非实心金属间隔体(5)具有能够在印刷基板(2)与冷却器(6)之间形成至少1个中空部分(5C)的形状。
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公开(公告)号：CN108463863B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201780006828.X
申请日：2017-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 印刷基板(40)包括配置在第一主面(40a)之上的第一线圈图案(50)及配置在第二主面(40b)之上的第二线圈图案(55)中的至少一个。第一线圈图案(50)包括由第一芯部(46)和第二芯部(47)夹着的第一部分(51)。第二线圈图案(55)包括由第一芯部(46)和第二芯部(47)夹着的第三部分(56)。在第一部分(51)及第三部分(56)中的至少一个之上安装有第一传热构件(71‑74)。因此，能够抑制第一部分(51)及第三部分(56)中的至少一个部分的温度上升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110622627A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880031292.1
申请日：2018-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(101)具备印刷基板(1)和电子零件(2)以及热扩散部(3)。电子零件(2)以及热扩散部(3)被接合到印刷基板(1)的一方的主表面(11a)上。电子零件(2)和热扩散部(3)通过接合材料(7a)电接合并且热接合。印刷基板(1)包括绝缘层(11)和从其一方的主表面(11a)贯通至另一方的主表面(11b)的多个散热用通孔(15)。多个散热用通孔(15)的至少一部分与电子零件(2)重叠，至少另一部分与热扩散部(3)重叠。多个散热用通孔(15)的至少一部分被配置成在从印刷基板(1)的另一方的主表面(11b)的透射视点与散热部(4)重叠。
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公开(公告)号：CN108292639A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680069592.X
申请日：2016-11-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(101)具备印制基板(1)、印制基板上的电子部件(2)及印制基板下的扩散散热部(3)。印制基板(1)包括绝缘层(11)，在与电子部件(2)重叠的第一区域和第一区域外侧的第二区域这双方形成有贯通印制基板(1)的散热用通孔(15)。印制基板(1)包括的多个导体层与多个散热用通孔(15)交叉连接。扩散散热部(3)包括热扩散板(31)、散热构件(32)及冷却体(33)。在冷却体(33)的一方主表面上紧贴有散热构件(32)，在散热构件(32)的与冷却体(33)相反的一侧的一方主表面上紧贴有热扩散板(31)。将热扩散板(31)的与散热构件(32)相反的一侧的一方主表面接合于印制基板(1)的另一方主表面上的导体层(13)，以便闭塞多个散热用通孔(15)。
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公开(公告)号：CN120035797A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202280100341.9
申请日：2022-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G05B19/4155 , B23Q15/12
Abstract: 学习装置(1)在将具有观测部(33)的第1加工装置(3)的观测部所取得的传感器信息和传感器信息所对应的标签相关联而学习得到的模型利用于第2加工装置(4)的情况下，该观测部在加工中取得表示工件的状态、加工装置的状态之中的至少任一者的观测结果的传感器信号、传感器信号的特征量之中的任一者而作为传感器信息，具有：记录部(11)，其对在第1加工装置中执行通过基准加工参数实施的加工时的传感器信息进行记录而作为第1基准信息；基准信息取得部(12)，其取得在第2加工装置中执行通过基准加工参数实施的加工时的传感器信息而作为第2基准信息；以及校正函数学习部(13)，其对在第2加工装置中校正传感器信息之后输入至模型的情况下的校正所使用的校正函数(44)以校正后的第2基准信息的特征接近第1基准信息的特征的方式进行学习。
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公开(公告)号：CN119054189A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202280094955.0
申请日：2022-10-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M7/48
Abstract: 功率转换装置(1)包括直流连接构件(9)、交流连接构件(13)、功率模块(30)、与直流连接构件(9)连接的电容器(40)、在冷却面(2a)上热连接有功率模块(30)的壳体(2)、以及控制基板(70)，功率模块(30)具有模块主体部(35)、与直流连接构件(9)连接的直流连接端子、以及与交流连接构件(13)连接的交流连接端子(33)，交流连接构件(13)及交流连接端子(33)配置在模块主体部(35)的第一方向的一侧，电容器(40)配置在模块主体部(35)的第一方向的另一侧，直流连接端子配置在模块主体部(35)的第二方向的一侧或另一侧，直流连接构件(9)具有与冷却面(2a)相对的相对部，相对部的至少一部分与冷却面(2a)热连接。
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