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公开(公告)号：CN118103965A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280069497.5
申请日：2022-11-30
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种LED安装基板的制造方法，其即便在通过激光剥蚀对微小的LED芯片进行转印的情况下，也通过在规定位置进行捕获来提高安装性，之后的连接可靠性高。本发明为一种LED安装基板的制造方法，具有：使LED安装用基板的绝缘层形成面、与在透明基板上贴合有LED的不具有电极的面的LED转印用基板的所述LED的具有电极的面相向的工序(相向工序)，所述LED安装用基板的绝缘层形成面含有：具有电极的基板、形成于所述电极上的包含有机成分及导电性粒子的复合材料的凸块、以及至少形成于所述凸块上的绝缘层；自所述LED转印用基板的透明基板侧向所述LED照射激光而使所述LED转印至所述LED安装用基板的工序(LED转印工序)；以及将转印后的所述LED安装至所述LED安装用基板的工序(LED安装工序)。
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公开(公告)号：CN111149056A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880062616.8
申请日：2018-10-05
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 感光性导电糊剂，其具有季铵盐化合物(A)、含羧基的树脂(B)、光聚合引发剂(C)、具有不饱和双键的反应性单体(D)及导电性粒子(E)。本发明提供感光性导电糊剂及导电图案形成用膜，所述感光性导电糊剂在低温且短时间内呈现导电性，通过光刻法能够形成暴露于高温高湿环境后的与ITO的密合性及耐弯曲性优异的微细布线。
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公开(公告)号：CN108701509B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201780013555.1
申请日：2017-03-07
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明为层合部件，其具备：形成于上述基材上的透明电极层A；和导电层B，所述导电层B的一部分形成于所述透明电极层A上、并且一部分形成于基材上，其中，所述导电层B含有导电性粒子(a)、具有极性基团的有机粘结剂树脂(b)、和在一分子中具有羟基吡啶骨架的化合物(c)。提供形成于基材上的透明电极与周围布线的连接性、及环境负荷耐性优异的层合部件。
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公开(公告)号：CN107430336B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201680021542.4
申请日：2016-04-15
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , C08F220/06 , C08F220/12 , C08F222/20 , C09D133/08 , G03F7/038 , G03F7/0388 , G03F7/11 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , C08F2220/1825 , C08F2220/1858 , C08F220/58 , C08F212/08 , C08F2220/325 , C08F220/20 , C08F2220/1875
Abstract: 提供导电图案形成部件的制造方法，能够抑制未曝光部的溶解除去时残渣的产生，并且形成于基材上的导电图案与感光性树脂层之间的耐离子迁移性优异。导电图案形成部件的制造方法具有如下工序：涂布工序，在形成于基材上的由具有羧基的树脂(a)形成的层A的表面以及透明电极层B的表面涂布组合物C从而得到涂布膜C，所述组合物C含有导电性粒子及具有双键和羧基的树脂(c)；干燥工序，将涂布膜C干燥得到干燥膜C；曝光工序，将干燥膜C曝光得到曝光膜C；显影工序，将曝光膜C显影得到图案C；和，固化工序，将图案C固化得到导电图案C，其中，粒径0.3～2.0μm的粒子在导电性粒子中所占的比例为80％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463199A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024720.4
申请日：2015-05-08
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01B1/20 , C08F2/44 , C08F2/48 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09D4/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/00 , H01B13/00 , H05K3/02
CPC classification number: C08F2/44 , C08F2/48 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09D4/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/095 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明的目的在于提供即使在高湿高热等环境下也能够稳定地维持接触电阻、并且可以制造与透明电极的连接可靠性高的微细的导电图案的导电糊剂。本发明提供的导电糊剂含有金属颗粒(A)、碳颗粒(B)、具有不饱和双键的化合物(C)、光聚合引发剂(D)、和溶剂(E)，上述金属颗粒(A)相对于上述碳颗粒(B)的质量比为20~1900。
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公开(公告)号：CN105867067A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610303969.5
申请日：2012-02-21
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/0047 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514 , G03F7/004 , G03F7/027 , H01B13/00
Abstract: 感光性导电糊剂，其包含具有羧酸的化合物或其酸酐（A）、具有不饱和键且酸值处于40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）、光聚合引发剂（C）以及导电性填料（D）。导电图案的制造方法，其中，将该感光性导电糊剂涂布在基板上，进行干燥、曝光、显影后，在100℃以上且300℃以下的温度下进行固化。提供即使在低温固化条件下也能够获得电阻率低的导电图案的感光性导电糊剂和使用该感光性导电糊剂制作的导电图案的制造方法。
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公开(公告)号：CN104067173B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201380006713.2
申请日：2013-01-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/038 , C09D5/24 , G03F7/004 , G03F7/0047 , G03F7/0388 , G03F7/168 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明的目的在于，提供涂布膜的保存稳定性良好、即使在温度较低的固化条件下也能够维持高密合性且可表现出高导电性的感光性导电糊剂。本发明提供感光性导电糊剂，其包含导电性颗粒（A）、感光性成分（B）、光聚合引发剂（C）以及环氧树脂（D），前述环氧树脂（D）的环氧当量为200~500g/当量。
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公开(公告)号：CN103430097A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280013251.2
申请日：2012-02-21
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/0047 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 感光性导电糊剂，其包含具有羧酸的化合物或其酸酐（A）、具有不饱和键且酸值处于40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分（B）、光聚合引发剂（C）以及导电性填料（D）。导电图案的制造方法，其中，将该感光性导电糊剂涂布在基板上，进行干燥、曝光、显影后，在100℃以上且300℃以下的温度下进行固化。提供即使在低温固化条件下也能够获得电阻率低的导电图案的感光性导电糊剂和使用该感光性导电糊剂制作的导电图案的制造方法。
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公开(公告)号：CN101861629B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200980101011.6
申请日：2009-01-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01G4/206 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63404 , C04B35/63468 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , H01B3/12 , H01B3/306 , H01G4/1227 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , C04B41/4529 , C04B41/5155 , C04B41/5116 , C04B41/522 , C04B41/4539 , C04B41/4572 , C04B41/5041 , C04B35/10 , C04B35/00 , C04B35/565 , C04B35/581
Abstract: 本发明为一种高介电常数糊剂组合物，所述高介电常数糊剂组合物含有(A)具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的无机粒子、(B)下述通式(1)～(4)中任一个表示的化合物及(C)有机溶剂。本发明提供一种用于制造高介电常数的电介质组合物的高介电常数糊剂组合物，所述电介质组合物的绝缘可靠性高、在高温高湿负荷试验中发挥良好的耐性。
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