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公开(公告)号：CN116774469A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310737309.8
申请日：2023-06-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请涉及微电子器件领域，尤其涉及一种器件的制备方法及结构。方法包括：对第一碳化硅衬底进行离子注入，得到第一待键合结构；对第二碳化硅衬底进行修整处理；将第一待键合结构和第二碳化硅衬底进行键合，得到第一键合结构；基于第一键合结构进行碳化硅剥离，得到碳化硅外延基底；在碳化硅外延基底上制备碳化硅外延层，得到第二待键合结构；将第二待键合结构的碳化硅外延层和第三碳化硅衬底基于介质层进行键合，得到第二键合结构；将第二键合结构中的碳化硅外延基底去除，得到复合衬底；在复合衬底的待刻蚀区域制备调制器件结构，得到器件。本申请可以基于载流子色散的机制，实现碳化硅的高效光调制的解决方案。
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公开(公告)号：CN116741639A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310736843.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/336 , H01L21/683 , H01L29/78
Abstract: 本申请公开了一种半导体器件的制备方法及半导体器件，该方法通过在第一碳化硅衬底上同质外延一外延层；在外延层中形成的外延缺陷层制作掺杂阱区，并与第二碳化硅衬底进行键合；第一碳化硅衬底的衬底质量高于第二碳化硅衬底的衬底质量；沿外延缺陷层剥离包含第一碳化硅衬底在内的部分器件结构并对剥离表面进行后处理，暴露经剥离的外延层中的第二面；并将经导电处理后的第二面与硅衬底进行键合；去除第二碳化硅衬底，并激活键合界面以及制备栅氧层及金属层，形成半导体器件。从而解决了在硅衬底上外延碳化硅的难题，并且能充分发挥碳化硅材料自身的优异性能，提高半导体器件的性能，同时降低了对高质量碳化硅材料的依赖和器件成本。
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公开(公告)号：CN116487340A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310474680.X
申请日：2023-04-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/46 , H01L27/088
Abstract: 本发明提供一种具有微流道的异质集成氧化镓场效应晶体管及制备方法，通过在氧化镓异质集成结构中直接制备嵌入式的微流道，可使得冷却介质直接靠近热源流过，从而实现高效的散热，降低场效应晶体管的沟道温度，优化器件的热性能。本发明的基于内嵌微流道和异质集成的氧化镓场效应晶体管，具有结构紧凑，传热效率高，冷却系统能耗低等优点。
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公开(公告)号：CN113904645B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111249926.0
申请日：2021-10-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及声波谐振器制备技术领域，特别涉及一种氮化铝/碳化硅复合声波谐振器的制备方法及谐振器。方法包括：获取支撑衬底；在支撑衬底上形成碳化硅单晶薄膜层；对碳化硅单晶薄膜层减薄，以使碳化硅单晶薄膜层形成超薄碳化硅单晶薄膜层；在超薄碳化硅单晶薄膜层上制作氮化铝薄膜，以使超薄碳化硅单晶薄膜层与氮化铝薄膜形成复合压电器件层；在复合压电器件层上制作上电极，上电极设置在氮化铝薄膜上。在支撑衬底上通过离子束剥离和键合的方法形成碳化硅单晶薄膜层，得到与AlN更匹配的SiC作为外延模板，大大提高了外延AlN薄膜的晶体质量，从而提高器件性能与可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116401995A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310355365.5
申请日：2023-04-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F30/367 , G06F30/23
Abstract: 本申请实施例提供一种声表面波器件的仿真方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：对声表面波器件进行建模，得到声表面波器件模型；针对多个预设频率中的每个预设频率，执行：基于预设频率对核心单元模型进行解析处理，得到核心单元模型的系统矩阵方程；对系统矩阵方程中的各项参数进行分类和重排处理，得到核心单元模型的初始目标矩阵方程；基于核心单元模型的初始目标矩阵方程确定目标矩阵方程；基于目标矩阵方程确定预设频率下声表面波器件的导纳；基于声表面波器件的导纳，确定声表面波器件导纳的频率响应有限元仿真曲线。通过本申请实施例提供的一种声表面波器件的仿真方法，可以加速计算过程，并且减少计算机资源占用和仿真时间。
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公开(公告)号：CN116318023A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310354290.9
申请日：2023-04-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种兰姆波谐振器及滤波器，通过调控局部薄膜的厚度来改善声阻抗的匹配性，包括在第一材料区中的压电薄膜中设置凹槽，或在第二材料区中的压电薄膜下方形成介质层，以对由叉指电极构成的具有厚度差的兰姆波谐振器进行局部厚度调整，使得第一材料区与第二材料区沿厚度方向交错设置，以抑制兰姆波谐振器的杂散模式，并根据该谐振器构建响应的滤波器，以抑制由杂散模式带来的通带性能恶化现象，从而有助于高频大带宽声学谐振器的发展。
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公开(公告)号：CN115412052A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211034736.1
申请日：2022-08-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种声表面波谐振器，包括：由下至上层叠设置的支撑衬底、压电薄膜和电极结构；电极结构的两侧分别设置有一个反射栅阵列；电极结构包括输入区叉指电极阵列、切换区叉指电极阵列和输出区叉指电极阵列；输入区叉指电极阵列、切换区叉指电极阵列和输出区叉指电极阵列并列且串联连接；输入区叉指电极阵列的输入端为声表面波谐振器的输入端，输入区叉指电极阵列的输出端与切换区叉指电极阵列的输入端连接；切换区叉指电极阵列的输出端与输出区叉指电极阵列的输入端连接，输出区叉指电极阵列的输出端为声表面波谐振器的输出端。本发明能够在保证声表面波谐振器性能的同时，有效降低其静态电容，满足设计需求。
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公开(公告)号：CN115295404A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210943233.X
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/18 , H01L21/283
Abstract: 本发明提供一种Ga2O3基异质集成pn结的制备方法，其包括将n型Ga2O3晶片和p型半导体晶片的至少一种作为待剥离材料，自待剥离材料的抛光面进行离子注入，形成缺陷层；将n型Ga2O3晶片与p型半导体晶片的抛光面键合；退火处理并沿缺陷层剥离，去除表面损伤层，进行同质外延，进行金属沉积并进行退火。本发明的制备方法通过离子束剥离与转移以及外延工艺，将n型Ga2O3转移到p型半导体晶片上，解决现有技术中Ga2O3材料p型掺杂困难，将n型Ga2O3材料与p型半导体材料进行异质集成后电学性能受限的问题，对Ga2O3材料在双极型器件领域的应用意义重大，大大拓展Ga2O3材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN115206811A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110379342.9
申请日：2021-04-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种异质键合结构及制备方法，通过对异质衬底进行离子注入与退火，在异质衬底中形成结构松散层，以容纳亲水性键合过程中界面处产生的水汽，以及离子束剥离与转移工艺中键合界面处的离子和气体分子，解决了亲水性键合过程中键合界面处水汽聚集引起的起泡问题和利用离子束剥离与转移技术进行半导体材料异质集成时注入离子聚集在键合界面处引起的电场拥簇和起泡的问题，优化了异质键合工艺，提高了异质衬底与键合材料的界面质量，以及利用该异质键合结构制成的器件的可靠性，对由异质键合结构制成的器件的发展意义重大。
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