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公开(公告)号：CN114959626A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210586400.X
申请日：2022-05-27
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种超薄柔性导电复合薄膜的制备方法，包括卷绕转运、薄膜预处理、溅射镀膜、电镀加厚四个部分。本发明还涉及一种采用了上述方法的制备装置，作为原材料的聚合物薄膜依次通过设于一个密封壳体内的放卷仓、预处理仓、溅射仓及收卷仓，完成溅射镀膜后转置至电镀加厚工段，最后制备成为超薄柔性导电复合薄膜并覆膜。本方法及使用本方法的装置通过增加离子源预处理前的红外热辐射，结合调控第一金属层和第二金属层的成膜温度，成功实现了卷绕式聚合物薄膜表面镀膜质量的提高，增强了聚合物薄膜与真空镀层之间的结合力。本方法步骤简单，操作容易，能够有效提高各种聚合物薄膜表面真空镀膜的产品质量，具有广泛的应用价值和重大的经济效益。
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公开(公告)号：CN115046367B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210578158.1
申请日：2022-05-26
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法，包括气体收集净化、气流稳压调整、铜箔表面干燥及气雾收集处理四个步骤。所述的电解铜箔表面干燥处理方法具有无接触、无污染、简单、快速、均匀等优点，而且所得到的铜箔具有表面洁净干燥、无色差、无刮痕、无水渍的特点。本发明还涉及一种使用该方法的装置。在使用过程中，该干燥处理方法及装置使用压力均匀的气体吹干铜箔表面，与铜箔表面不直接接触，因此不会因为铜箔表面受力不均形成色差，通过事先稳压避免因干燥不均匀形成水渍残留，有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性，连续生产高质量电解铜箔。
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公开(公告)号：CN117119670A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311042109.7
申请日：2023-08-18
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一本发明的目的在于提供一种双面粗糙可分离载体铜箔及印刷线路板的加工方法，包括载体铜层；然后在载体铜层的一面制备剥离层；进一步在剥离层的表面生成厚度不超过6μm的极薄铜层；最后对载体铜层和极薄铜层同时进行表面处理，得到双面粗糙化的可剥离载体铜箔；双面粗糙化载体铜箔的印制线路板加工方法首先进行载体铜层侧覆铜板压合；然后对极薄铜层进行图案化蚀刻处理；进一步将极薄铜层与树脂板材进行热压合；最后通过机械力将载体铜层侧的覆铜板和极薄铜层侧的覆铜板进行相互分离。
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公开(公告)号：CN116180174A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310156158.7
申请日：2023-02-23
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，主要包括表面微蚀预处理和添加剂辅助脉冲微细粗化处理。本发明可以有效增大处理面的比表面积，有利于提升电解铜箔与半固化片之间的抗剥离强度，从而保证覆铜板加工过程中可靠性；同时较低的粗糙度不仅有助于减小粗化组织蚀刻残留的风险而且有利于降低趋肤效应对信号传输的不利影响。
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公开(公告)号：CN115747894A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211469537.3
申请日：2022-11-22
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种低能耗高效率的高抗拉电解铜箔制造方法，包括以下步骤：载带预处理、电解生箔、载带剥离和铜箔后处理。本发明采用金属载带作为阴极进行多槽连续电解，可取代阴极辊生产电解铜箔，不再受限于阴极辊的尺寸，极大地扩大了电解生箔的有效面积，降低了电流密度，从而大幅度降低槽压，能够使电解铜箔的吨耗电能大大降低，同时提高生产效率。由于电解铜箔为间断式电镀，受设备影响铜箔晶粒较小且以块状晶为主，抗拉强度更高。通过在电解槽前设置预处理槽，能有效控制载带表面形态一致性，从而提高产品质量稳定性。
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公开(公告)号：CN115233262A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210916478.3
申请日：2022-08-01
申请人： 九江德福科技股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C23C14/16 , C23C14/20 , C23C14/35 , C23C14/12 , C23C14/56 , C23C14/24 , C23C14/02 , C23C28/00
摘要： 本发明涉及一种附载体极薄铜箔的制备方法，包括载体层预处理、溅射阻挡层、蒸镀剥离层、溅射种子铜层、电镀加厚和表面处理。本发明采用蒸镀的方法制作剥离层，同时蒸镀金属和可作为络合物配体的小分子，能够原位形成组分稳定的金属络合物膜层，使产品能够维持稳定一致的载体剥离能力。同时真空镀膜的工艺方法保证了各功能层的厚度均一性、膜层连续性和质量稳定性，因此该工艺方法能够较易实现产品的量产和质量的稳定性，对超微细线路板的发展具有重大的推动作用。
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公开(公告)号：CN113973437B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202111057189.4
申请日：2021-09-09
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明公开了一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法，以为高速高频信号用的印刷线路板提供一种具有较低的轮廓度且同时满足抗剥离性能要求的原料铜箔，更为5G通讯提供一种不含铁磁性金属元素、具有出色的PIM性能的铜箔。方法包括：在含铜电解溶液中，加入分散剂和纳米氧化铝颗粒，使其充分混合，在铜箔表面进行电化学共沉积，形成高比表面积结构的金属复合沉积层。依次在该复合层上电镀铜层、锌层和铬层，然后涂覆硅烷偶联剂，形成完整的处理层。该处理层具有厚度小，比表面积大，粗糙度低，抗剥离强度高的特点。工艺简单，能够满足高频高速信号的无源互调PIM功能，在5G高频高速通讯领域存在可观的应用前景。
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公开(公告)号：CN112226790B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011116297.X
申请日：2020-10-19
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种超薄高强度电子铜箔的生产方法，包括以下步骤：制备电解液，加入混合添加剂，将厚度为18‑35微米的铜箔为阴极载体制作隔离层，电沉积一层厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，形成载体铜箔，对载体铜箔的毛面进行化学微粗化处理，进行有机膜涂覆，形成超薄高强度电子铜箔。采用18‑35微米铜箔为阴极载体，在电解液和添加剂混合液中于载体表面上进行电化学沉积形成厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，经过微粗化可提高比表面积；通过涂覆有机层可提高抗剥离强度并能有效地防止箔材的氧化；通过在载体上制备隔离层，使超薄铜箔与载体之间的结合力下降，通过机械力很容易将两者分离；该工艺步骤简单，可连续化生产，是一种高效的载体高强度超薄铜箔生产工艺。
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公开(公告)号：CN114214623A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111543622.5
申请日：2021-12-16
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
IPC分类号： C23C28/00 , C23C4/134 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C4/18 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/06 , B08B7/00
摘要： 本发明涉及一种RTF反转处理铜箔的方法，包括如下步骤：依次进行：电解生箔光面等离子体清洗活化；电解生箔光面等离子喷涂氧化铝；电解生箔毛面清洗预处理；电解生箔毛面灰化镀锌处理；电解生箔毛面钝化处理；电解生箔光面涂覆硅烷偶联剂；成品箔烘干处理。本发明选用氧化铝陶瓷绝缘材料作为处理层，从根本上杜绝了现有的铜基处理层在PCB蚀刻过程中因蚀刻不净导致的短路风险，同时由于处理层为非导电层，趋肤效应仅仅局限于铜层，与铜箔后处理层的厚度和粗糙度无关。
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