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公开(公告)号：CN104320858A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410620812.6
申请日：2014-11-06
Applicant: 南通大学
CPC classification number: Y02D70/00 , H04W74/0808 , H04W84/18
Abstract: 本发明公开了一种基于混合MAC协议的优化访问无线传感器网络信道的方法，所述混合MAC协议是基于CSMA/CA协议与TDMA协议的混合，所述优化访问无线传感器网络信道的方法包括:1)将高负载的无线传感器网络中的传感器节点分为多个组；2)所述多个组基于所述混合MAC协议访问所述信道；其中，2.1)每个组内的传感器节点采用CSMA/CA协议的竞争方式单独访问所述信道；2.2)各组间的传感器节点采用TDMA协议的调度方式共享访问所述信道。另外本发明还公开了一种基于混合MAC协议的优化访问无线传感器网络信道的系统。根据本发明的方法和系统充分使用信道来发送数据，能够改善网络的时延性能，提高网络的吞吐量，降低传感器节点能耗，提高访问的公平性，增强访问的扩展性。
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公开(公告)号：CN119181977A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411014138.7
申请日：2024-07-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明基于异质叠层贴片的双极化双磁电偶极子天线，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和微带金属贴片，微带金属贴片的上方通过支撑介质块架空设置有底部带寄生金属带条的介质贴片，微带金属贴片作为辐射体的同时通过支撑介质块对介质贴片馈电，天线具有三种模式：微带金属贴片的TM10模、介质贴片的TM01模和介质贴片的TE12模，微带金属贴片的TM10模被复用，分别与微带金属贴片的TM10模和介质贴片的高次模TE12模组成两个磁电偶极子。本发明充分利用介质的多模特性，结合模式复用法在保持低剖面的特性，不增加额外扩大天线尺寸的结构的情况下实现阻抗带宽的拓展，同时还能拥有稳定的带内辐射特性。
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公开(公告)号：CN116111329A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211684844.3
申请日：2022-12-27
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，具体涉及一种具有波束扫描功能的一体化宽带介质贴片天线阵列。包括自下而上依次层叠设置的底层基板、金属反射地、顶层基板及介质贴片，介质贴片中心刻蚀有若干对空气槽组；若干对空气槽组的间距均不相等；空气槽组包括两列平行的空气槽且关于介质贴片垂直中分面对称；两列平行的空气槽的长度均不相等；底层基板的下表面设有若干个用于耦合馈电的端口及微带馈线；微带馈线为L型微带馈线；L型微带馈线由靠近端口的50Ω传输线和一段用于匹配的λ/4阻抗变换线组成；金属反射地上刻蚀有若干个耦合缝隙；λ/4阻抗变换线在金属反射地上的投影与耦合缝隙垂直相交；耦合缝隙关于λ/4阻抗变换线在金属反射地上的投影中心线对称。
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公开(公告)号：CN113013566B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202110299288.7
申请日：2021-03-21
Applicant: 南通大学
IPC: H01P5/10
Abstract: 本发明涉及一种可开关的微带双巴伦，包含一个单端输入和两个平衡输出，电路结构由半波长传输线、位于半波长传输线两侧的两对四分之一波长耦合传输线、通过窄微带线连接于四分之一波长耦合传输线的输出端口、和设置于半波长传输线一端的输入端口组成，其中，四分之一波长耦合传输线外端设置有开关电路，开关电路包含阴极接地的PIN二极管和控制所述PIN二极管通断的偏置电路（含隔直电容和隔离射频信号的电感）。本发明能够通过控制PIN二极管的通断状态来控制特定频段内双巴伦结构输出端口的通断，具备结构简单、尺寸小的优势。
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公开(公告)号：CN112582772B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202011411639.0
申请日：2020-12-04
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器，包括自下而上依次层叠设置的金属地、底层基板、顶层基板和微带贴片，底层基板和顶层基板之间具有一个频率调谐用微带线，频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠，频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的内端电连接，可变电容外端与金属地电连接，微带贴片远离可变电容的一侧接地。频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构，用于连续的调谐谐振器的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案，来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片谐振器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112599973A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011408461.4
申请日：2020-12-04
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线，包括底层基板、分设于底层基板上、下表面的微带贴片谐振器和微带馈线，微带贴片谐振器包含自下而上依次层叠设置的金属反射地板、中间层基板、顶层基板和微带贴片，中间层基板和顶层基板之间具有一对频率调谐用微带线，频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠，频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容的内端电连接，可变电容的外端接地，频率调谐用微带线与对应的可变电容构成非接触式频率调谐结构，用于连续的调谐天线的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案，来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片天线。
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公开(公告)号：CN112582792A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011408781.X
申请日：2020-12-04
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种基于半切技术的频率可调谐微带贴片天线，包括底层基板和、分设于底层基板上、下表面的微带贴片谐振器和微带馈线，微带贴片谐振器包含自下而上依次层叠设置的金属反射地板、中间层基板、顶层基板和半切的微带贴片，中间层基板和顶层基板之间具有一个频率调谐用微带线，频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠，频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容连接，微带贴片远离可变电容的一侧接地，频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构，用于连续的调谐天线的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案，来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片天线。
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公开(公告)号：CN110729569B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201911022034.X
申请日：2019-10-25
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及基于介质谐振器高次模与超材料的高增益八木天线，包括：介质基板、反射器、馈电网络、驱动单元和超材料。驱动单元为工作于高次模的矩形介质谐振器，介质基板的上表面设置由数个相互平行的长条形金属带条构成的超材料，长条形金属带条与驱动单元垂直，所述馈电网络为一对从差分微带线过渡到共面带线的馈电微带线，对介质谐振器驱动单元激励。由于高次模TE3δ1的应用以及加载超材料，天线增益可达到10.6dBi。其中加载超材料可使得天线增益提高2.3dBi。实测结果与仿真结果吻合较好。
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公开(公告)号：CN107330184B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201710514918.1
申请日：2017-06-29
Applicant: 南通大学
IPC: G06F30/398 , G01R31/28
Abstract: 本发明实施例提供了一种电气组件中的键合线的仿真测试方法，包括：生成电气组件的物理仿真模型；以第一导线朝第二导线方向的结束端为起始划分线，以第二导线朝第一导线方向的结束端为终止划分线，将仿真模型划分为头部分、中间部分和尾部分，其中，头部分对应于键合线与第一导线的焊盘区域，尾部分对应于键合线与第二导线的焊盘区域；建立头部分的和尾部分的电路模型；建立中间部分的电路模型；将头部分的电路模型、中间部分的电路模型和尾部分的电路模型级联，生成电气组件的仿真电路。本发明实施例还提供了相应的存储介质和电子设备。本发明能够代替全波电磁场仿真软件生成仿真电路，降低成本，减少不必要的资源浪费。
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公开(公告)号：CN110652116A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201911042305.8
申请日：2019-10-30
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明提供了一种多功能智能鞋柜及其控制方法，包括柜体和安装于所述柜体内部的智能控制系统；所述柜体由功能区域、储物区域和放鞋区域构成。本发明的有益效果为：本发明通过外接智能面板的集烘干、除臭去尘、消毒灭菌、保养、选鞋等多功能的智能鞋柜。
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