公开(公告)号：CN105163873A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480015848.X

申请日：2014-01-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  温雄龟 ,  韩英求

IPC: B08B3/00 ,  C25D17/00 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B08B3/00 ,  C25D17/004 ,  H01L21/6719

Abstract: 本发明提供一种湿式制程腔室及包含其的湿式制程装置，所述湿式制程腔室是用于进行对被处理材的湿式制程的湿式制程腔室，包含：壳体，其具备以供所述被处理材通过的方式形成的一个以上的开口部；及阻断部，其以与所述开口部对应的方式配置，且具备以供所述被处理材通过的方式形成的狭缝；且所述阻断部具有大于所述开口部的尺寸，所述阻断部的狭缝具有小于所述开口部的宽度。

公开(公告)号：CN104271814A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380023789.6

申请日：2013-05-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  庾明凤 ,  韩英求 ,  温雄龟

IPC: C25D17/02

CPC classification number: C25D7/0628 ,  C25D7/0642 ,  C25D7/0657 ,  C25D7/0685 ,  C25D17/02

Abstract: 本发明涉及一种连续电镀装置，并且更具体而言，涉及这样一种连续电镀装置，其包括：框架；驱动辊子，其上缠绕具有预定宽度以及在一个方向上延伸的待电镀目标，其中，该驱动辊子借助于由旋转装置传输的动力进行旋转，并且该驱动辊子被安装在框架中；从动辊子，其安装在框架中并与驱动辊子分离以使得在从动棍子上抓住待电镀的目标；负极辊子，其安装在框架中并在驱动辊子和被动辊子之间沿着待电镀的目标的移动路径被布置，其中，负极辊子接触待电镀的目标以便对待电镀的目标充以负电；以及正极喷嘴单元，其安装在框架中并且将包括正离子的电镀液喷射到负极辊子与待电镀的目标之间的接触区域上。

公开(公告)号：CN205196070U

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201520764340.1

申请日：2015-09-29

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵汉奎 ,  韩英求 ,  文炳雄 ,  李廷国

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

Abstract: 本实用新型涉及一种印刷电路板，其包含：基材；及至少一个金属膜，其位于所述基材上；且在所述金属膜的表面具备多个突起，所述突起包含平坦化面。本实用新型可改善印刷电路板的金属膜的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN206127466U

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201621039722.9

申请日：2016-09-06

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  文炳雄 ,  俞延宰 ,  林根洪 ,  韩英求

IPC: C25D17/06

Abstract: 本实用新型涉及薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台，根据本实用新型的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台包括：支撑台，露出薄印刷电路板的镀金领域的开口部配置在中央，且形成支撑所述薄印刷电路板边框的构架形状的边框部；及固定部件，固定所述薄印刷电路板和所述边框部，且所述支撑台包括由绝缘性树脂形成的器材和由导电性材质形成的包住所述器材表面的导电层。由此提供防止薄印刷电路板的变形，即延长使用寿命的，也可降低制造成本的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台。

公开(公告)号：CN206100597U

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201620885165.6

申请日：2016-08-15

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  金修汉 ,  尹光伯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型涉及一种及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoi l)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。

公开(公告)号：CN205133758U

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201490000516.X

申请日：2014-01-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  温雄龟 ,  韩英求

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/12

CPC classification number: C25D17/00 ,  C25D7/0621 ,  C25D17/10 ,  C25D17/12 ,  H05K3/241 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本实用新型提供一种镀敷装置，所述镀敷装置包含：被镀敷材移送部，其移送包含被镀敷图案的被镀敷材；及阴极辊，其至少外表面具有导电性，包含沿一方向延长的旋转轴，且以所述旋转轴的延长方向与所述被镀敷材的移送方向彼此构成倾斜角度并成为交叉的方向的方式配置。根据本实用新型，可提高镀敷品质，形成均匀的镀敷层，并可减少阴极辊与被镀敷材的接点不良。

公开(公告)号：CN205133768U

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201490000514.0

申请日：2014-01-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  温雄龟 ,  韩英求

IPC: C25D17/12

CPC classification number: C25D7/0657 ,  C25D7/0621

Abstract: 本实用新型提供一种阴极辊组装体及镀敷装置，所述阴极辊组装体包含：第一辊，其以至少表面具有第一硬度并进行旋转的方式具备，并以至少外表面具有导电性的方式具备，且与被镀敷材的一面接触；及第二辊，其至少表面具有小于所述第一硬度的第二硬度，并以与所述第一辊对向的方式配置，以便所述被镀敷材通过其与所述第一辊之间，且以与所述第一辊相抵的方式旋转，且与所述被镀敷材的另一面接触。藉此，本实用新型可应用在电镀中，并可减少阴极辊与被镀敷材的接点不良。

公开(公告)号：CN204845101U

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201390000987.6

申请日：2013-10-11

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  尹光伯 ,  李廷国 ,  郑奉基

IPC: B41F15/14 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: B41F15/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本实用新型涉及一种同时形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置。这种印刷电路板印刷装置，其特征在于，包括：丝网印刷装置，其利用导电膏在构成印刷电路板的绝缘层印刷电路图案；以及吸入装置，其配置于上述绝缘层的下侧，为了将导电膏印刷于使形成于上述绝缘层的上面及下面的电路图案实现通电的通孔内，吸入装置配置于上述绝缘层的下面，从而向下侧吸入上述导电膏。