公开(公告)号：CN104160794A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012607.5

申请日：2013-01-04

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  尹光伯 ,  郑奉基

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种双面印刷电路板的制造方法，该双面印刷电路板的制造方法的特征在于包括以下步骤：形成导电性第一电路图案，所述第一电路图案在绝缘层的上表面构成电路；形成导电性第二电路图案，所述第二电路图案在所述绝缘层的下表面构成电路；形成沿上下方向贯通所述绝缘层的通孔；以及在所述通孔的内周面形成导电性物质，以使所述第一电路图案与所述第二电路图案通过所述通孔导通。

公开(公告)号：CN104160794B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380012607.5

申请日：2013-01-04

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  庾明凤 ,  尹光伯 ,  郑奉基

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种双面印刷电路板的制造方法，该双面印刷电路板的制造方法的特征在于包括以下步骤：形成导电性第一电路图案，所述第一电路图案在绝缘层的上表面构成电路；形成导电性第二电路图案，所述第二电路图案在所述绝缘层的下表面构成电路；形成沿上下方向贯通所述绝缘层的通孔；以及在所述通孔的内周面形成导电性物质，以使所述第一电路图案与所述第二电路图案通过所述通孔导通。

公开(公告)号：CN204845101U

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201390000987.6

申请日：2013-10-11

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩英求 ,  尹光伯 ,  李廷国 ,  郑奉基

IPC: B41F15/14 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: B41F15/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本实用新型涉及一种同时形成电路图案及通孔内导通线的印刷电路板印刷装置。这种印刷电路板印刷装置，其特征在于，包括：丝网印刷装置，其利用导电膏在构成印刷电路板的绝缘层印刷电路图案；以及吸入装置，其配置于上述绝缘层的下侧，为了将导电膏印刷于使形成于上述绝缘层的上面及下面的电路图案实现通电的通孔内，吸入装置配置于上述绝缘层的下面，从而向下侧吸入上述导电膏。