用于铜箔的表面处理的辊装置

    公开(公告)号:CN101573477A

    公开(公告)日:2009-11-04

    申请号:CN200780048550.9

    申请日:2007-12-11

    发明人: 佐藤春男

    IPC分类号: C25D7/06 F16C13/02

    摘要: 一种用于铜箔的表面处理的辊装置,在辊的辊轴上嵌合轴套,经由所述轴套可旋转地支撑于轴承。该辊轴装置中,轴套由配置于辊主体侧的辊侧轴套和配置于轴端侧的锥形轴套两个轴套构成,辊侧轴套与轴承箱之间配置有油封,并且锥形轴套由设置于轴承箱中的轴承支撑。本发明涉及对轧制铜箔或电解铜箔的表面连续地进行粗化处理、防锈处理、表面氧化处理等电化学表面处理时使用的辊装置,特别是提供抑制辊装置的辊轴的磨损及腐蚀,并且能够容易地更换轴承箱、轴承及其它部件的装置。

    从含金属电解液中离析金属的装置

    公开(公告)号:CN1152983C

    公开(公告)日:2004-06-09

    申请号:CN96107360.8

    申请日:1996-03-22

    发明人: W·希米昂

    IPC分类号: C25D19/00 C25D7/06 C25D17/10

    CPC分类号: C25D7/0628

    摘要: 本发明公开了一种从含金属电解液中离析金属、尤其是对钢带进行镀膜的装置,由相互靠紧、垂直布置的镀膜槽(2,3)构成,从其上方传送辊(4)送来的、要镀膜的金属带(6)送至下方的导向辊(5),再回送到上方另一个传送辊(4)上,该向下及向上行进的金属带段通过两垂直布置阳极板(11,12)间的空隙,并受到逆向由泵(32)循环供入的电解液的冲击。在本发明中镀膜槽(2,3)的两个对置的壁构成阳极板(11,12),而彼此相靠着的镀膜槽(2,3及3,2)的各个彼此相邻阳极板(11,12)间形成离析腔(13)。

    从含金属电解液中离析金属的装置

    公开(公告)号:CN1139710A

    公开(公告)日:1997-01-08

    申请号:CN96107360.8

    申请日:1996-03-22

    发明人: W·希米昂

    IPC分类号: C25D19/00 C25D7/06 C25D17/10

    CPC分类号: C25D7/0628

    摘要: 本发明公开了一种从含金属电解液中离析金属、尤其是对钢带进行镀膜的装置,由相互靠紧、垂直布置的镀膜槽(2,3)构成,从其上方传送辊(4)送来的、要镀膜的金属带(6)送至下方的导向辊(5),再回送到上方另一个传送辊(4)上,该向下及向上行进的金属带段通过两垂直布置阳极板(11,12)间的空隙,并受到逆向由泵(32)循环供入的电解液的冲击。在本发明中镀膜槽(2,3)的两个对置的壁构成阳极板(11,12),而彼此相靠着的镀膜槽(2,3及3,2)的各个彼此相邻阳极板(11,12)间形成离析腔(13)。

    极喷嘴单元,其安装在框架中并且将包括正离子连续电镀装置 的电镀液喷射到负极辊子与待电镀的目标之间

    公开(公告)号:CN104271814B

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201380023789.6

    申请日:2013-05-09

    IPC分类号: C25D17/02

    摘要: 的接触区域上。本发明涉及一种连续电镀装置,并且更具体而言,涉及这样一种连续电镀装置,其包括:框架;驱动辊子,其上缠绕具有预定宽度以及在一个方向上延伸的待电镀目标,其中,该驱动辊子借助于由旋转装置传输的动力进行旋转,并且该驱动辊子被安装在框架中;从动辊子,其安装在框架中并与驱动辊子分离以使得在从动棍子上抓住待电镀的目标;负极辊子,其安装在框架中并在驱动辊子和被动辊子之间沿着待电镀的目标的移动路径被布置,其中,负极辊子接触待电镀的目标以便对待电镀的目标充以负电;以及正(56)对比文件US 5441619 A,1995.08.15,US 5188720 A,1993.02.23,US 4310403 A,1982.01.12,US 6485620 B1,2002.11.26,JP H10183391 A,1998.07.14,JP S6096797 A,1985.05.30,

    清洗装置及镀膜料片制造装置

    公开(公告)号:CN101331248B

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN200780000756.4

    申请日:2007-03-20

    发明人: 斋藤浩一

    IPC分类号: C25D7/06 B08B3/04

    摘要: 本发明涉及一种清洗装置,其设置有清洗液容池和将清洗液供应给清洗液容池的部件。在电镀液处,使料片的导电面与阴极辊接触,并且在导电面形成镀膜。所述清洗装置布置在电镀液的下游侧。并且,所述清洗装置对将料片通过空中朝后续阶段输送的辊进行清洗。所述辊的下部浸渍在清洗液容池的清洗液中。

    清洗装置及镀膜料片制造装置

    公开(公告)号:CN101331248A

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200780000756.4

    申请日:2007-03-20

    发明人: 斋藤浩一

    IPC分类号: C25D7/06 B08B3/04

    摘要: 本发明涉及一种清洗装置,其设置有清洗液容池和将清洗液供应给清洗液容池的部件。在电镀液处,使料片的导电面与阴极辊接触,并且在导电面形成镀膜。所述清洗装置布置在电镀液的下游侧。并且,所述清洗装置对将料片通过空中朝后续阶段输送的辊进行清洗。所述辊的下部浸渍在清洗液容池的清洗液中。

    连续电镀装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104271814A

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201380023789.6

    申请日:2013-05-09

    IPC分类号: C25D17/02

    摘要: 本发明涉及一种连续电镀装置,并且更具体而言,涉及这样一种连续电镀装置,其包括:框架;驱动辊子,其上缠绕具有预定宽度以及在一个方向上延伸的待电镀目标,其中,该驱动辊子借助于由旋转装置传输的动力进行旋转,并且该驱动辊子被安装在框架中;从动辊子,其安装在框架中并与驱动辊子分离以使得在从动棍子上抓住待电镀的目标;负极辊子,其安装在框架中并在驱动辊子和被动辊子之间沿着待电镀的目标的移动路径被布置,其中,负极辊子接触待电镀的目标以便对待电镀的目标充以负电;以及正极喷嘴单元,其安装在框架中并且将包括正离子的电镀液喷射到负极辊子与待电镀的目标之间的接触区域上。