对金属半成品尤其是扁平金属半成品加以连续表面电解处理的设备

    公开(公告)号:CN105051265A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201480018110.9

    申请日:2014-03-27

    IPC分类号: C25F7/00 C25D7/06

    摘要: 一种用于对金属半成品尤其是扁平金属半成品进行连续表面电解处理的设备(10),该设备包括容装池(12),该容装池容装有电解液(SE),在该容装池内部,金属半成品(11)沿着前进平面连续地前进;浸泡装置(31、32、33),用于将金属半成品(11)浸泡在电解液中;至少一对电极(14),该至少一对电极彼此相对,金属半成品(11)在该至少一对电极之间连续地前进,其中该对电极(14)包括至少一个第一电极(15)和至少一个第二电极(17),第一电极面对前进平面的两个相对的平面形面中的一个,并且第一电极与金属半成品(11)以预定的距离间隔开以与其限定出第一间隙(16),第二电极面对前进平面的两个相对平面形面中的另一个,并且第二电极与金属半成品(11)以预定的距离间隔开以与其限定出第二间隙(18),其中所述至少一对电极(14)浸泡在电解液中并与电源组相关联,引进和搅动装置(19),用于引进并搅动容装池(12)中的电解液,引进和搅动装置(19)包括:至少一个管道(20),该至少一个管道布置在所述至少一对电极(14)处,并设有递送端部(20a)和抽吸端部(20b),递送端部分别在第一间隙(16)处或者第二间隙(18)处面对所述两个相对平面形面中的一个,抽吸端部与递送端部(20a)相对,敞开并浸泡在容装池(12)中容装的电解液中;和用于引进电解液的至少一个引进喷嘴(21),所述至少一个引进喷嘴能够与电解液的供送装置(22)相关联,并且所述至少一个引进喷嘴的出口嘴(21a)布置在所述至少一个管道(20)的抽吸端部(20b)处,其中,所述至少一个管道(20)的抽吸端部(20b)具有独立于所述至少一个引进喷嘴(21)并浸泡在容装池(12)容装的电解液中的一部分,并且其中,由所述至少一个引进喷嘴(21)喷射的电解液射流从容装池(12)的内部抽取电解液流,该电解液流通过抽吸端部(20b)进入所述至少一个管道(20),电解液射流和电解液流混合在一起并从第一间隙(16)或者第二间隙(18)处从递送端部(20a)出来。

    用于电解处理高电阻层的方法和装置

    公开(公告)号:CN102439203A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201080022252.4

    申请日:2010-05-18

    发明人: E·许贝尔

    IPC分类号: C25D17/06 C25F7/00 B65G49/00

    摘要: 本发明涉及一种在具有沿输送轨道的旋转的输送和接触元件(2)的连续运行的设备或带设备中对板状或带状物品(1)进行电镀和电解蚀刻的方法和装置。根据现有技术,从物品(1)的一个边缘或两个边缘供给电解电流。单边供给得不到理想的层厚分布。双边供给只允许生产横向于输送方向的物品的形式。根据本发明,在中部,亦即在可用区内为物品(1)供给电流,从而达到至少与在双边供电时一样好的层厚分布。本发明还允许按任意顺序电解处理具有任意宽度规格和不同轮廓的物品。