公开(公告)号：CN1432468A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03101099.7

申请日：2003-01-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  田原伸治 ,  池田健一

IPC: B32B15/08 ,  B32B31/12 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  H01B3/306 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种能消除蚀刻液渗透而引起的问题，并易于制造的金属箔基叠层产品，以及明显降低整个绝缘层的介电常数；和制造该产品的方法。制造金属箔基叠层产品的方法包括的步骤：在金属箔上形成含有至少部分酰亚胺化的聚酰胺酸形成的底涂膜层；在底涂膜层上通过湿式成膜法，采用含有聚酰胺酸溶液而形成多孔前体层；酰亚胺化至少多孔前体层。

公开(公告)号：CN1392764A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02122648.2

申请日：2002-06-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  田原伸治 ,  池田健一

IPC: H05K3/46 ,  B32B31/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/00 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/026 ,  B32B2311/00 ,  B32B2323/04 ,  B32B2323/10 ,  B32B2367/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种生产金属箔层压制品的方法，其包含以下步骤：在低布线层、金属层或绝缘层上形成包含热固性树脂的粘合层；将其上附有释放膜的多孔层临时粘接到粘合层的表面；从多孔层上剥离释放膜；在剥离后所获得的多孔层上层压金属箔；热压层压制品，将粘合层转移到金属箔上，从而将它们结合。另外，本发明还提供了一种生产线路板的方法，其包含以下步骤：采用上述生产方法生产金属箔层压制品；和在金属箔层压制品的金属箔上提供图案，由此形成布线层。

公开(公告)号：CN1387398A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02120041.6

申请日：2002-05-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 池田健一 ,  川岛敏行 ,  田原伸治

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/00 ,  B32B31/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及金属箔层压板的制备方法,包括通过湿凝固方法在金属箔上形成和附加树脂多孔层,其中使用了在成膜一侧的表面上带有几乎等高的导电块的金属箔。本发明还涉及金属箔层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属箔和整体层压的树脂多孔层,其中导电块露出。本发明还涉及另一种金属箔层压板,包括带有几乎等高的导电块的金属箔,整体层压的树脂多孔层和浸渍在树脂多孔层的孔中的热固性树脂,其中导电块从树脂多孔层上露出。

公开(公告)号：CN1251352A

公开(公告)日：2000-04-26

申请号：CN99123137.6

申请日：1999-10-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川岛敏行 ,  河田一郎

IPC: C02F1/44 ,  B01D61/02

CPC classification number: B01D61/022 ,  B01D61/08 ,  B01D61/12 ,  B01D65/02 ,  B01D2321/02 ,  B01D2321/04 ,  C02F1/283 ,  C02F1/441 ,  Y02A20/131

Abstract: 将中间插入了冲洗阀的清洗水管道与浓缩水取出管道连接,而浓缩水取出管道连接在净水筒的浓缩水出口上。冲洗阀的开关由定时器控制。在净水筒中断净水作业期间或进行净水作业期间定期地或者在净水作业中断的同时或重新开始净水作业时打开冲洗阀进行冲洗。由此,可提高净水筒反渗透膜的膜面线速度,将滞留在膜面上的杂质排出至净水筒之外。