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公开(公告)号：CN110024494B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN201780074296.3
申请日：2017-11-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 在布线电路基板中，多条布线各自具有第1直线部、宽度与第1直线部的宽度相同且以相对于第1直线部具有预定角度θ的方式延伸的第2直线部以及配置在这两个直线部之间的连结部。连结部具有第1边、第2边、第3边以及第4边。此外，满足0＜y1＜S的关系和0＜θ＜1度的关系。其中，y1表示从由第2边和第4边形成的第1角部沿第1宽度方向到第1直线部的第1宽度方向另一端缘的长度。S表示布线间宽度。
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公开(公告)号：CN111096087A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880059596.9
申请日：2018-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。
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公开(公告)号：CN110024494A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780074296.3
申请日：2017-11-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 在布线电路基板中，多条布线各自具有第1直线部、宽度与第1直线部的宽度相同且以相对于第1直线部具有预定角度θ的方式延伸的第2直线部以及配置在这两个直线部之间的连结部。连结部具有第1边、第2边、第3边以及第4边。此外，满足0＜y1＜S的关系和0＜θ＜1度的关系。其中，y1表示从由第2边和第4边形成的第1角部沿第1宽度方向到第1直线部的第1宽度方向另一端缘的长度。S表示布线间宽度。
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公开(公告)号：CN103492181A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019682.X
申请日：2012-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/08 , G02B1/04 , G02B1/10 , G02B1/14 , G02B5/3083 , Y10T428/1041 , Y10T428/24355 , Y10T428/31928 , C08L33/10
Abstract: 本发明提供一种光学层叠体，该光学层叠体即便使用包含低透湿性的（甲基）丙烯酸系树脂的（甲基）丙烯酸系树脂薄膜（基材薄膜），也可确保（甲基）丙烯酸系树脂薄膜（基材薄膜）与硬涂层的密合性，并且可防止耐划伤性的下降。本发明的光学层叠体具备：由（甲基）丙烯酸系树脂薄膜形成的基材层（10）及在上述（甲基）丙烯酸系树脂薄膜上涂敷硬涂层形成用组合物而形成的硬涂层（20），其中，硬涂层形成用组合物包含具有9个以上的自由基聚合性不饱和基团的化合物（A），上述化合物（A）的含有比例是：相对于上述硬涂层形成用组合物中的全部固化性化合物为15重量%～100重量%。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102844273A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018234.3
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F17/00 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: H01M8/1048 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01P2002/72 , C01P2002/84 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C08J3/128 , C08J3/14 , C08J5/2206 , C08K9/04 , H01M8/1041 , H01M2300/0091
Abstract: 一种离子传导性有机无机复合粒子，是在无机粒子的表面具有有机基团且至少具有通过有机基团的空间位阻而无机粒子不相互接触的形状的粒子，有机基团含有离子传导性基团。
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公开(公告)号：CN102822098A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017265.7
申请日：2011-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C01F11/18 , C08K9/04 , C08L101/00
CPC classification number: B01J31/38 , B01J31/06 , B01J31/2208 , B01J31/2221 , B01J31/26 , B01J31/28 , B01J2231/005 , B01J2531/46 , B01J2531/66 , C01F11/183 , C07F3/00 , C07F3/003 , C07F5/00 , C07F5/003 , C07F7/28 , C07F19/00 , C08K9/04
Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。
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公开(公告)号：CN119233533A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410782552.6
申请日：2024-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板集合体片(1)的制造方法包括第1工序、第2工序和第3工序。在第1工序中，准备在厚度方向的一侧的面具有标记部(6)的金属支承层(2)。在第2工序中，使基底绝缘层(3)形成于金属支承层(2)的厚度方向上的一侧的面。在第3工序中，使导体层(4)形成于基底绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面。第1工序包括第11工序和第12工序。在第12工序中，在第11工序之后，使第2金属层(22)形成于第1金属层(21)的厚度方向上的一侧的面。在第12工序之后实施第2工序。
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公开(公告)号：CN118201227A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311679255.0
申请日：2023-12-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制在第2工序中连接件的损伤和/或脱离的布线电路基板的制造方法和能够抑制金属支承层的两个侧面所导致的其他构件的损伤的布线电路基板。布线电路基板(1)的制造方法具备制造具有金属支承板(10)的带金属支承板的基板(100)的第1工序和对金属支承板进行蚀刻的第2工序。布线电路基板具备框架(2)、搭载部(3)、开口部(4)和连接件(5)。框架和搭载部各自具备金属支承层(11)、基底绝缘层(12)、导体层(13)和覆盖绝缘层(14)。连接件不具备金属支承层。在第2工序中，使用抗蚀涂层(16)，从厚度方向的另一侧对金属支承板的与开口部和连接件对应的部分进行蚀刻，由此形成金属支承层。
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公开(公告)号：CN111133844B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201880061757.8
申请日：2018-10-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 卷筒体是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧。安装基板的总厚度为60μm以下，金属层固着于基板集合体片材的与长度方向正交的正交方向的两端部。
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