-
公开(公告)号：CN104924740A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510111521.9
申请日：2015-03-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B41F15/08 , B23K37/04 , B41F15/18 , B41F15/26 , B41P2215/114 , H05K3/1233 , H05K2203/0139
Abstract: 一种丝网印刷系统，包括：第一基板供给装置；第二基板供给装置，其布置在所述第一基板供给装置的上游处理侧；以及丝网印刷装置，其将膏印刷在从所述第一基板供给装置供给的第一基板和从所述第二基板供给装置供给的第二基板上。响应于来自所述丝网印刷装置的请求，所述第一基板供给部供给所述第一基板，所述第二基板供给部供给所述第二基板。所述第二基板通过包括在所述第一基板供给装置中的搬送机构被搬入所述丝网印刷装置。
-
公开(公告)号：CN116890509A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310273503.5
申请日：2023-03-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供能够执行更适合于掩模的张力的变化的脱版控制并抑制焊料膏剂的印刷品质的降低的印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法。一种印刷装置，其使用设置有规定的印刷图案并具有能够与基板接触的第一区域以及位于第一区域的两侧的第二区域的掩模，向基板印刷焊料膏剂，其中，印刷装置具备：保持部，其保持基板，并使保持着的基板升降；计测部，其计测掩模的张力；吸引部，其能够吸引掩模的第二区域；以及控制部，其基于由计测部计测出的掩模的张力，判定在由保持部执行的基板与掩模的脱版中是否需要由吸引部进行的第二区域的吸引，控制部在判定为需要第二区域的吸引的情况下，使吸引部吸引第二区域。
-
公开(公告)号：CN114502379B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202080069449.7
申请日：2020-10-01
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 收纳体移动装置具有：框体，其设置有能够相对于内部空间取放收纳体的入口；收纳体移动机构，其使从入口搬入的收纳体在远离入口的位置的作业空间与入口附近之间移动；第一物体检测部，其对通过入口的物体进行检测；以及第二物体检测部，其对在内部空间从入口附近向作业空间移动的物体进行检测。在收纳体通过入口时，使基于第一物体检测部的检测无效，若第二物体检测部检测到物体，则停止向收纳体移动机构供给动力用电力。除了在收纳体通过入口时以外，使基于第二物体检测部的检测无效，若第一物体检测部检测到物体，则停止向收纳体移动机构供给动力用电力。
-
公开(公告)号：CN116096520A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180055176.5
申请日：2021-07-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K3/00
Abstract: 一种将电子部件的端子钎焊于基板(1)的焊盘(2)安装基板制造方法，包括：将焊料膏剂配置于所述焊盘(2)的膏剂配置工序；使所述焊料膏剂熔融并固化而在所述焊盘(2)上形成焊料的预涂层部(3)的熔融固化工序；通过将工具(432、442)按压于所述预涂层部(3)而破坏将所述预涂层部(3)的表面覆盖的残渣的破坏工序；在所述预涂层部(3)配置助熔剂(F)的助熔剂配置工序；在将所述电子部件的端子对位于所述预涂层部(3)的状态下将所述电子部件搭载于所述基板(1)的部件搭载工序；以及将所述基板(1)加热而使所述预涂层部(3)熔融，从而将所述端子钎焊于所述焊盘(2)的回流焊工序。由此，能够提供可降低钎焊不良的产生的安装基板制造方法。
-
公开(公告)号：CN115320228A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211146879.1
申请日：2019-03-11
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷装置、掩模清洁器以及刮板。丝网印刷装置具备印刷头、移动基座以及掩模清洁器。印刷头隔着掩模在基板上印刷膏剂。移动基座在掩模的下方沿水平的膏剂刮取方向移动。掩模清洁器安装于移动基座并与移动基座一体地在掩模的下方移动，对附着于掩模的下表面的膏剂进行刮取。掩模清洁器具有基座体和多个刮板。基座体安装于移动基座，以与膏剂刮取方向交叉的水平方向为长边方向而延伸。多个刮板以装拆自如的方式安装于基座体，沿长边方向延伸并且在膏剂刮取方向上平行地并排配置，使突出至基座体的上方的膏剂刮取边缘与掩模的下表面抵接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113858768A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110682553.X
申请日：2021-06-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 配备于丝网印刷装置并刮取附着于掩模的下表面的膏剂的掩模清洁器(16)具备：基座体(61)，其在掩模的下方沿与掩模平行的膏剂刮取方向移动；刮板(62)，其以与膏剂刮取方向交叉的水平方向为长度方向而延伸，两端部以及下侧的边缘被基座体(61)支承，且使上侧的边缘作为膏剂刮取边缘(62E)与掩模下表面抵接；一对按压构件(63)，它们安装于基座体(61)，并从上方按压刮板(62)的长度方向上的两端部；以及刮板固定件(65)，其装配于基座体(61)，并将刮板(62)的长度方向上的中间部固定于基座体(61)。
-
-
公开(公告)号：CN108372708B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810042096.6
申请日：2018-01-16
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 丝网印刷装置具有掩模引导件、掩模移动机构以及刮刀机构。掩模引导件从第一端朝向第二端依次设定有掩模待机位置、印刷作业位置、掩模退避位置。掩模移动机构通过使位于印刷作业位置的使用完毕的掩模向掩模退避位置移动，能够从掩模引导件的第二端取出使用完毕的掩模。
-
公开(公告)号：CN113226772A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980086847.7
申请日：2019-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 一种焊膏回收装置，包括：抵接部，所述抵接部抵靠第一丝网掩模或第二丝网掩模；片材，所述片材经由所述抵接部沿第一方向被传送以回收焊膏或沿第二方向被传送以供应焊膏；以及传送部，所述传送部沿第一方向或第二方向传送所述片材。以第一角度α面向所述第一丝网掩模和所述第二丝网掩模的面对表面设置在所述抵接部的末端处。所述抵接部相对于所述第一丝网掩模和所述第二丝网掩模以大于所述第一角度的第二角度β倾斜。
-
公开(公告)号：CN112334313A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980042857.0
申请日：2019-05-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 在将配置于托架的多个工件作为印刷对象的丝网印刷中，将托架相对于形成有所排列的图案孔群的掩模板对位，并在掩模板的下方将被多个工件支承部抬起的多个工件保持，使工件支承部上的工件配合图案孔群的排列来对准。执行使工件支承部和掩模板相对地移动的调正，以使得将进行了对准的多个工件和掩模板对位。然后，在从掩模板的上表面对进行了对准的工件经由图案孔群印刷了膏后，使工件支承部下降并将工件返回托架。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
74
records
(took 0.034 seconds)
