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    电子部件模块的制造方法及电子部件模块
    21.
    发明授权
    电子部件模块的制造方法及电子部件模块 有权

    公开(公告)号：CN113196469B

    公开(公告)日：2024-03-29

    申请号：CN201980082648.9

    申请日：2019-12-12

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L21/301 ,  H05K3/46

    Abstract: 在具备柱状电极、电子部件以及树脂构造体的电子部件模块中提高柱状电极的位置精度。电子部件模块的制造方法具备支承构件准备工序、电极形成工序、部件配置工序及树脂成形工序。在电极形成工序中，在支承构件(10)的导电层(13)上形成柱状电极(4)。在部件配置工序中，在支承构件(10)上直接或间接地配置电子部件(2)。在树脂成形工序中，使覆盖柱状电极(4)的外周面(43)和电子部件(2)的至少外周面(23)的一部分的树脂构造体在导电层(13)上成形。在电极形成工序中，由与导电层(13)的材料不同的材料形成柱状电极(4)。电子部件模块(1)的制造方法还具备在电极形成工序与树脂成形工序之间对导电层(13)和柱状电极(4)进行加热，使得在导电层(13)与柱状电极(4)之间引起相互扩散的热处理工序。

    电子部件模块
    22.
    发明授权
    电子部件模块 有权

    公开(公告)号：CN110800101B

    公开(公告)日：2023-09-15

    申请号：CN201880042086.0

    申请日：2018-06-27

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 杣田博史 ,  岩本敬

    IPC: H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

    Abstract: 提供一种电子部件模块，在保持贯通布线或布线层与构造体之间的电绝缘性的同时，更加有效地对在电子部件产生的热进行散热。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、构造体(3)、贯通布线(4)以及绝缘体(6)。构造体(3)覆盖电子部件(2)的至少一部分，且具有导电性。贯通布线(4)贯穿构造体(3)。绝缘体(6)至少设置在贯通布线(4)与构造体(3)之间。

    电子器件
    23.
    发明公开
    电子器件 审中-实审

    公开(公告)号：CN116711071A

    公开(公告)日：2023-09-05

    申请号：CN202180087898.9

    申请日：2021-12-10

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H01L23/373

    Abstract: 电子器件(100)具备基板(10)、基底基板(20)、金属连接体(30)、支承体(40)、金属体(50)、导通孔(60)。基板(10)在一个主面设置功能元件(11)并且是压电基板或者化合物半导体基板。基底基板(20)朝向一个主面侧以供安装基板(10)。金属体(50)与支承体(40)相接，在从支承体(40)侧俯视时至少一部分设置到基板(10)的外侧。导通孔(60)将与基板(10)相比设置于外侧的金属体(50)的部分和基底基板(20)连接，并且导热率比基板(10)高。

    电子器件
    24.
    发明公开
    电子器件 审中-实审

    公开(公告)号：CN116670823A

    公开(公告)日：2023-08-29

    申请号：CN202180087907.4

    申请日：2021-12-10

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H01L23/373

    Abstract: 本发明的电子器件(100、100A、100B)具备基板(10)、支承体(40)、导电膜(41)。基板(10)是在一个主面(第一主面)设置有功能元件(11)的压电基板或者化合物半导体基板。支承体(40)设置于与一个主面相反侧的基板(10)的另一个主面(第二主面)，导热率比基板(10)高。导电膜(41)形成于贯通支承体(40)的贯通孔(40a～40d)，导热率比支承体(40)高。

    弹性波装置以及电子部件
    25.
    发明授权
    弹性波装置以及电子部件 有权

    公开(公告)号：CN109417374B

    公开(公告)日：2022-07-22

    申请号：CN201780039550.6

    申请日：2017-05-01

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H03H9/25

    Abstract: 本发明提供一种弹性波装置，其中，即使施加了外力、热冲击，弹性波元件也不易移动，且不易产生频率特性的变化。弹性波装置(1)，具备板状的弹性波元件(2)和树脂构造体(3)。树脂构造体(3)具有弹性模量相对高的高弹性模量树脂部(3c)和弹性模量相对低的低弹性模量树脂部(3d)。在弹性波元件基板(4)的侧面(8a、8b)，在从IDT电极形成面侧的端部(8a1、8b1)起未到达IDT电极形成面(5)的相反侧的面(7)的区域设置有低弹性模量树脂部(3d)，树脂构造体(3)的与弹性波元件基板(4)的侧面接触的部分中的剩余的树脂部分为高弹性模量树脂部(3c)。

    谐振电路用复合电子部件以及谐振电路装置
    26.
    发明授权
    谐振电路用复合电子部件以及谐振电路装置 有权

    公开(公告)号：CN106464224B

    公开(公告)日：2019-03-29

    申请号：CN201580031052.8

    申请日：2015-06-17

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H03H7/01 ,  H01L25/00 ,  H03H9/17 ,  H03H9/25

    Abstract: 谐振电路用复合电子部件(10)具备：层叠构件，层叠有压电谐振元件(PR1)以及可变电容器(120)，并形成有迂回导体。在层叠构件的安装面设置有外部连接用端子(1842)。外部连接用端子(1842)和可变电容器(120)的端子导体(121)通过曲折形状的导体图案来连接。曲折形状的导体图案由过孔导体(1743)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)、迂回导体(1841)、过孔导体(1741)构成。过孔导体(1743)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)形成于层叠构件中的压电谐振元件(PR1)和可变电容器(120)不抵接的区域。

    压电器件及其制作方法
    30.
    发明授权
    压电器件及其制作方法 有权

    公开(公告)号：CN101107776B

    公开(公告)日：2010-05-19

    申请号：CN200680003020.8

    申请日：2006-06-13

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬 ,  岸本恭德

    IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22

    CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725

    Abstract: 一种能够确保耐受模注特性而不增大成本的压电器件，以及一种制作压电器件的方法。所述压电器件包括：基础基板(12)，该基础基板(12)的至少一个主表面上配置有压电元件(14)和与压电元件电连接的导体图样(15)；绝缘部件(20，22)，设在所述基础基板(12)上，以覆盖压电元件(14)的周围部分，并在压电元件(14)周围留下空间。绝缘部件(20，22)具有与导体图样(15)连接并延伸而与基础基板(12)分离的内部导体。内部导体具有沿与配线方向交叉的方向突出的伸出部分(17b，17c)，或在配线方向之外的回绕部分。在从基础基板主表面的法线方向观看时，所述伸出部分(17b，17c)或回绕部分跨过形成于压电元件周围的密封空间(13)的边界。

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