公开(公告)号：CN105050330B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201510389319.2

申请日：2015-07-02

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 叶文钰 ,  胡志勇 ,  白会斌

IPC: H05K3/12

Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法。本发明通过在二次涂浆和三次涂浆时，在网版上贴压敏胶，以此增加涂布空间，从而使网版上可涂布较厚的感光浆，经三次涂布后，由感光浆烘干而形成的感光膜的厚度可达到0.35mm，使用18T网版制作加厚网版，加厚网版的厚度可达到0.51mm，因此使用该加厚网版在PCB上丝印蓝胶时，蓝胶的厚度可达0.51mm，烤板后蓝胶的厚度可达0.4mm。即使用本发明所制备的加厚网版在PCB上丝印蓝胶，只需丝印一次即可达到蓝胶厚度0.25‑0.55mm的生产要求，从而可缩短丝印蓝胶的生产流程，提高生产效率。使用加厚网版丝印蓝胶时，采用5‑6kg/cm2的丝印压力，可使蓝胶下料更充分、均匀、无空隙，提高丝印品质。

公开(公告)号：CN106211615A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610561879.6

申请日：2016-07-14

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 夏建义 ,  张华勇 ,  胡志勇 ,  姚清

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K2203/0104 ,  H05K2203/1377

Abstract: 本发明公开了一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1：采用丝网印刷在PCB表面印刷粘度为30-35dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的丝网目数为77T，所述的第一油墨层的厚度为10-15μm；S2：将PCB静置15-20min；S3：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55-65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70-80μm；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。本发明使用丝网目数为77T的网板丝印低粘度的第一层油墨，第一油墨层较薄，仅10-15μm，将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，可减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题。

公开(公告)号：CN105338744A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510698832.X

申请日：2015-10-22

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 叶文钰 ,  白会斌 ,  胡志勇 ,  罗家伟

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。

公开(公告)号：CN105246254A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510666098.9

申请日：2015-10-14

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 罗家伟 ,  胡志勇 ,  叶文钰 ,  陈广龙

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作PTH平台的方法。本发明通过在制作内层芯板时，将平台位上的铜蚀刻掉，使平台位上无铜，从而解决因压合后板厚不均使锣PTH平台的过程中内层铜不能完全锣掉，最终导致PTH的孔口出现披锋、毛刺的问题。通过本发明方法在PCB上制作PTH平台，因避免了披锋、毛刺的出现，可显著提高生产效率，提升产品的品质，并降低了生产成本。

公开(公告)号：CN105208781A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510487442.8

申请日：2015-08-10

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 陈广龙 ,  白会斌 ,  胡志勇

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/067 ,  H05K3/06 ,  H05K2203/0786

Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种厚铜板的外层蚀刻方法。本发明通过采用两次蚀刻并在两次蚀刻中改变厚铜板的上下朝向，使厚铜板的两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往上喷淋，同时调整厚铜板经过蚀刻缸的速度及调整蚀刻液的喷淋压力和蚀刻液的浓度等工艺参数，调整后的工艺参数与两次蚀刻方式配合，使厚铜板的外层蚀刻均匀性好，线路密集区域可蚀刻干净，而线路较少的区域也不会出现蚀刻过度，蚀刻线幼的问题。通过本发明方法对厚铜板进行外层蚀刻的蚀刻效果好。