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公开(公告)号：CN105188261B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510639663.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法。本发明通过将金手指引线与金手指连接的一端设计成喇叭状，使金手指引线与金手指的连接处更宽，由此改善制作斜边时引起金手指引线翘起、脱落的问题。设置金手指引线的线宽为0.25±0.025mm，可改善金手指引线出现毛刺的问题，保障产品的品质。将斜边区设为覆油区和无油区，加大了阻焊油墨覆盖金手指引线的面积，可增加金手指引线在板面的附着力，从而进一步改善金手指引线翘起、脱落的问题。
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公开(公告)号：CN104717846B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201410784400.6
申请日：2014-12-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化槽孔的制作方法。本发明通过在多层板上需制作金属化槽孔的每个孔位上钻一个引孔，然后用铣刀从引孔处沿孔位的形状铣削制得槽孔。由于每个孔位上仅钻一个引孔，不存在引孔不对称的问题，从而避免了因所钻引孔的位置不对称而导致所制作的槽孔为异形孔的问题，进而保障了金属化槽孔的形状和外观符合设计要求，提高了PCB的品质。
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公开(公告)号：CN104869764B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510249528.7
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种大尺寸精密线路板的制作方法。本发明通过采用两次曝光的方式，避免了将两张菲林直接拼接时因拼接重叠处存在高度差使之与板材贴合不紧密而导致形成的线路图形的线宽减小的问题。将重叠区的宽度设为0.2mm，并将与重叠区对应的第二线路菲林上的线路图形预大0.05mm，可保证第一次曝光和第二次曝光在重叠区形成的线路图形对位准确，避免了重叠区的线路图形曝光不良及对位偏位的问题。通过本发明方法不仅可制作线距小于0.1mm的精密线路板，还可以制作板长大于914mm的线路板。
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公开(公告)号：CN104378931B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410681671.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化沉孔的制作方法。本发明通过将金属化沉孔分成两部分进行制作，然后再将这两部分压合在一起构成金属化沉孔，可保障金属化沉孔的孔壁和孔底电镀效果良好，不存在漏镀的问题，从而可避免因金属化沉孔底部电镀不良导致的开路问题。在金属化沉孔内灌注导电物质，可进一步确保金属化沉孔的导电性良好，并且因金属化沉孔内不存在漏镀或铜镀层过薄的问题，在高温等恶劣环境下导电物质仍能牢固的附着在金属化沉孔的底部，与金属化沉孔底部的电镀铜层紧密粘结，导电物质不脱落。
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公开(公告)号：CN105979718A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610379937.3
申请日：2016-05-31
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/34 , H05K2203/04 , H05K2203/14
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸喷锡线路板的制作方法，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一次喷锡处理、贴胶处理、第二次喷锡处理、第三次喷锡处理。所述方法可以生产620‑1200mm单只尺寸的PCB,提高喷锡的制程能力。同时喷锡面的长度与SET尺寸的长度相同，增加保护胶流程，控制温度范围，采用3次喷锡的流程，可以生产更大单只尺寸的PCB；具有极大的市场前景和经济价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105376961A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510743009.6
申请日：2015-11-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在制作内层板时，在独立孔位的外周制作独立铜环，后工序在与独立孔位相应位置制作独立金属化孔时，可显著提高独立金属化孔的孔铜与基材的结合力，从而防止喷锡表面处理过程中出现独立金属化孔的孔铜与基材剥离的问题。根据独立铜环的厚度相应设置适当的环宽，使独立铜环的面积尽可能小的同时保证孔铜与基材的结合力足够大以避免出现孔铜与基材剥离的问题，从而可减少独立铜环对内层线路设计的影响。进行喷锡表面处理前将板边侧面的铜除去，可加快热量的散发，减少爆板问题出现。喷锡表面处理过程增加高温烤板步骤，可减少板中残留的水汽，进一步减少爆板问题。
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公开(公告)号：CN104883810A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510249712.1
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0201 , H05K3/4611 , H05K2203/0221
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种具有密集散热孔的PCB的制作方法。本发明通过在内层板上设置铜环，可增加内层板与半固化片之间的结合力及密集散热孔的孔壁铜与基材之间的结合力。棕化后增加烘烤内层板的工序，可防止压合过程中内层板中水分对半固化片的攻击，从而提高板层之间的结合力。采用跳跃钻孔的方式钻密集孔，并使用20mm/min的进刀速度，可使同一个密集孔不会受到连续的切削振动及拉扯，减轻了密集孔区域因连续钻孔造成的树脂间损害，避免产生玻璃布裂纹。通过本发明制备的PCB，板层之间结合力强且密集散热孔的孔壁铜与基材的结合力强，可经受回流焊的高温，防止出现密集散热孔的孔壁铜断裂及爆板和分层的问题。
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公开(公告)号：CN105848423B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610341908.8
申请日：2016-05-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在多层板上制作抗化金油墨层和抗化金干膜层，且设置抗化金干膜层的尺寸比电金位单边大0.1mm，起到双重保护电金位的作用，可避免进行化学沉金表面处理时在电金位上及电金位周边形成连接电金位与沉金位的沉金层，由此保证产品的品质。通过本发明方法制作的PCB，其上的电金位与沉金位之间的最小距离可小至0.2mm，且可保证电金位与沉金位之间无沉金层连接，有效保障PCB的品质。
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公开(公告)号：CN105517373B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201510852575.0
申请日：2015-11-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1‑3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。
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公开(公告)号：CN105208781B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201510487442.8
申请日：2015-08-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种厚铜板的外层蚀刻方法。本发明通过采用两次蚀刻并在两次蚀刻中改变厚铜板的上下朝向，使厚铜板的两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往上喷淋，同时调整厚铜板经过蚀刻缸的速度及调整蚀刻液的喷淋压力和蚀刻液的浓度等工艺参数，调整后的工艺参数与两次蚀刻方式配合，使厚铜板的外层蚀刻均匀性好，线路密集区域可蚀刻干净，而线路较少的区域也不会出现蚀刻过度，蚀刻线幼的问题。通过本发明方法对厚铜板进行外层蚀刻的蚀刻效果好。
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