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公开(公告)号：CN107371334A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710539113.2
申请日：2017-07-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/052 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明公开了一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。本发明通过利用曝光垫板上的阻焊油墨层未完全固化具有比较软的特性，起到缓冲力的作用，降低了线路板上菲林所受到的挤压力，避免在线路板阻焊层上形成“菲林印”。
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公开(公告)号：CN106132111A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610594882.8
申请日：2016-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/052
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法，所述方法的步骤顺序如下：阻焊前处理、阻焊前塞孔处理、双面丝印处理、丝印后静置处理、预烤处理、曝光处理、显影处理、后烤处理。所述方法缩短了多种阻焊颜色的线路板的生产周期，降低了两次阻焊生产成本，避免了第二次前处理磨板产生板面绿油擦花，提升了生产品质，具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN115038253A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210679027.2
申请日：2022-06-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出铜面、与线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD，并测量PAD的大小以得到第一尺寸值；第一PAD中与线路连接的部位为连接位；在生产板上制作阻焊层，且在对应第一PAD和第二PAD处分别形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗，并在铜面上形成有第三阻焊开窗，以在铜面上形成第三PAD；第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为第一尺寸值加阻焊开窗补偿值，且使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值≤0.01mm，第三阻焊开窗的设计尺寸比第二阻焊开窗的设计尺寸大0.01mm。本发明方法实现了多种类PAD的精准等大制作，并解决了连接位PAD引线残留的问题。
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公开(公告)号：CN106211615A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610561879.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/0104 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明公开了一种表铜厚度≥1oz的PCB阻焊制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1：采用丝网印刷在PCB表面印刷粘度为30-35dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的丝网目数为77T，所述的第一油墨层的厚度为10-15μm；S2：将PCB静置15-20min；S3：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55-65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70-80μm；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。本发明使用丝网目数为77T的网板丝印低粘度的第一层油墨，第一油墨层较薄，仅10-15μm，将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，可减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题。
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公开(公告)号：CN117279229A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311207702.2
申请日：2023-09-19
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板上制作阻焊层，并使生产板上需沉镍金的第一焊盘以及需抗氧化处理的第二焊盘均开窗显露出来；在生产板上打印出字符；在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应第一焊盘以及字符处均进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理，而后退膜；对生产板上的第二焊盘进行抗氧化处理。本发明方法中对应字符处的干膜不进行曝光，此处的干膜不会与字符发生交联反应，从而在后期显影时可将字符处的干膜退干净，解决了现有技术制作沉镍金+OSP选化板字符上退膜不净及字符不清的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107371334B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710539113.2
申请日：2017-07-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。本发明通过利用曝光垫板上的阻焊油墨层未完全固化具有比较软的特性，起到缓冲力的作用，降低了线路板上菲林所受到的挤压力，避免在线路板阻焊层上形成“菲林印”。
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公开(公告)号：CN106142874A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610481988.7
申请日：2016-06-23
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开一种电路板丝印蓝胶的方法，包括如下步骤：准备一丝印网版及基板，并根据单元板在丝印网版上绘制多个单元板蓝胶图形；根据单元板的尺寸及丝印网版上相邻蓝胶绘制区域的间距对基板进行锣空处理，形成多个单元板镂空区；将多个单元板对应放置并限位于单元板镂空区；将丝印网版与基板进行对齐及压紧处理，以将多个单元板蓝胶图形丝印于多个单元板上。本发明的技术方案能够提高电路板丝印蓝胶的效率及提升成品率。
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公开(公告)号：CN115038253B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202210679027.2
申请日：2022-06-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出铜面、与线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD，并测量PAD的大小以得到第一尺寸值；第一PAD中与线路连接的部位为连接位；在生产板上制作阻焊层，且在对应第一PAD和第二PAD处分别形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗，并在铜面上形成有第三阻焊开窗，以在铜面上形成第三PAD；第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为第一尺寸值加阻焊开窗补偿值，且使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值≤0.01mm，第三阻焊开窗的设计尺寸比第二阻焊开窗的设计尺寸大0.01mm。本发明方法实现了多种类PAD的精准等大制作，并解决了连接位PAD引线残留的问题。
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公开(公告)号：CN104883825B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201510249924.X
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种在线路板上制作阻焊层的方法。本发明通过在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形，在丝印阻焊油墨时，可防止阻焊油墨流到不需制作阻焊层的焊盘、成型线和铣空区上，从而减少油墨及显影药水的消耗，降低生产成本，并降低显影不净的风险，提高产品品质。本发明通过优化丝印阻焊油墨的工艺参数，配合使用本发明制作的丝印网版，可进一步降低阻焊油墨的消耗量。通过本发明方法制作阻焊层，阻焊油墨的消耗量可降低约10％。
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公开(公告)号：CN105228363A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510540465.0
申请日：2015-08-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊层的制作方法。本发明通过在一次阻焊和二次阻焊中采用系数不同的菲林进行曝光，增加阻焊油墨的对位精度，从而减少阻焊层偏位至焊盘上的问题，克服一次阻焊过程中高温烘烤使板材变形造成二次阻焊时阻焊油墨对位不准的影响，由此降低因菲林系数问题导致的报废率，节约生产成本。并且本发明的阻焊层制作方法可解决因阻焊厚度问题引起的侧蚀量过大而造成阻焊桥容易脱落的问题，对于铜厚大于120微米的生产板，正片线路菲林上可保留阻焊桥设计。
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