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公开(公告)号：CN107371334B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710539113.2
申请日：2017-07-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。本发明通过利用曝光垫板上的阻焊油墨层未完全固化具有比较软的特性，起到缓冲力的作用，降低了线路板上菲林所受到的挤压力，避免在线路板阻焊层上形成“菲林印”。
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公开(公告)号：CN105246254B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510666098.9
申请日：2015-10-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域,具体为种在PCB上制作PTH平台的方法。本发明通过在制作内层芯板时,将平台位上的铜蚀刻掉,使平台位上无铜,从而解决因压合后板厚不均使锣PTH平台的过程中内层铜不能完全锣掉,最终导致PTH的孔口出现披锋、毛刺的问题。通过本发明方法在PCB上制作PTH平台,因避免了披锋、毛刺的出现,可显著提高生产效率,提升产品的品质,并降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN104869764B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510249528.7
申请日：2015-05-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种大尺寸精密线路板的制作方法。本发明通过采用两次曝光的方式，避免了将两张菲林直接拼接时因拼接重叠处存在高度差使之与板材贴合不紧密而导致形成的线路图形的线宽减小的问题。将重叠区的宽度设为0.2mm，并将与重叠区对应的第二线路菲林上的线路图形预大0.05mm，可保证第一次曝光和第二次曝光在重叠区形成的线路图形对位准确，避免了重叠区的线路图形曝光不良及对位偏位的问题。通过本发明方法不仅可制作线距小于0.1mm的精密线路板，还可以制作板长大于914mm的线路板。
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公开(公告)号：CN106142874A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610481988.7
申请日：2016-06-23
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开一种电路板丝印蓝胶的方法，包括如下步骤：准备一丝印网版及基板，并根据单元板在丝印网版上绘制多个单元板蓝胶图形；根据单元板的尺寸及丝印网版上相邻蓝胶绘制区域的间距对基板进行锣空处理，形成多个单元板镂空区；将多个单元板对应放置并限位于单元板镂空区；将丝印网版与基板进行对齐及压紧处理，以将多个单元板蓝胶图形丝印于多个单元板上。本发明的技术方案能够提高电路板丝印蓝胶的效率及提升成品率。
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公开(公告)号：CN105555039A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610076279.0
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0073 , H05K3/28 , H05K2203/0537 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。
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公开(公告)号：CN105491805B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201511023652.8
申请日：2015-12-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB厚铜板上制作字符的方法。本发明通过分别设计针对基材面和铜面的网版，避免单个字符部分位于基材面部分位于铜面的情况，并分两次分别丝印基材面上和铜面上的字符，解决了常规设计中因铜面与基材面阶梯高度大而导致靠近铜面的基材处出现不下油墨的问题；并且通过两次丝印，还可避免一次丝印压力过大而造成铜面肥油，或一次丝印压力过小而造成基材面不下油的问题；从而可在PCB厚铜板上制作清晰的字符，提高产品的外观品质。同时，本发明配合使用特定的网版及丝印参数，可保障丝印品质，保障字符的质量。
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公开(公告)号：CN105208781B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201510487442.8
申请日：2015-08-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种厚铜板的外层蚀刻方法。本发明通过采用两次蚀刻并在两次蚀刻中改变厚铜板的上下朝向，使厚铜板的两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往上喷淋，同时调整厚铜板经过蚀刻缸的速度及调整蚀刻液的喷淋压力和蚀刻液的浓度等工艺参数，调整后的工艺参数与两次蚀刻方式配合，使厚铜板的外层蚀刻均匀性好，线路密集区域可蚀刻干净，而线路较少的区域也不会出现蚀刻过度，蚀刻线幼的问题。通过本发明方法对厚铜板进行外层蚀刻的蚀刻效果好。
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公开(公告)号：CN107072063A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710385986.2
申请日：2017-05-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/0126
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊制作方法，包括以下步骤：S1：采用气压喷涂工艺在PCB表面喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的第一油墨层的厚度为10‑15μm；S2：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70‑80μm；S3：对第一油墨层和第二油墨层进行预烤；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影，然后烘烤固化。本发明方法在气压喷涂第一油墨层后不需要静置、烘烤流程，提高了线路板的生产效率；将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，可减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题；并且减少了前期网版、钉床等工具的制作，进而降低制作阻焊的成本。
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公开(公告)号：CN105682363B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610107236.4
申请日：2016-02-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种板边金属化的PCB的制作方法。本发明通过调整制作板边槽与邮票孔的先后顺序，在图形电镀后再钻邮票孔，可避免连接位上钻邮票孔后在电镀工序中容易被折断的问题。将板边槽的端部设置成方形，相比现有技术的圆形，可使连接位的面积相对较大，进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。根据板厚设置不同尺寸大小的连接位及邮票孔间的孔边距，也可进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。
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公开(公告)号：CN105555039B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610076279.0
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。
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