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公开(公告)号：CN104590887A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510006856.4
申请日：2015-01-07
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： B65G47/91
摘要： 本发明公开了一种IC芯片液压输送装置，包括支撑架，包括支撑座、气缸、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座，与现有技术相比，伺服电机驱动丝杆旋转，带动支撑座左右移动，通过气缸推动连接杆向下移动，真空发生器对真空吸头产出真空，能准确快速的将IC芯片吸起放置在点了胶的模型中，从而提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104590828A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510014350.8
申请日：2015-01-12
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： B65G25/08
摘要： 本发明公开了一种滑动送料装置，包括工作台面、封装完成电子元件，包括机架、送料轨道、送料板、气缸、施力球、推动块。该滑动送料装置，首先驱动气缸向下运动，再由气缸向下运动带动施力球做向下垂直运动，施力球向下运动使得推动块向前作水平运动，再由推动块向前推动封装完成电子元件到达一定位置后，气缸则开始向上运动，实现滑动送料，该装置结构简单，功能强大，极大的减小了劳动强度，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN104589578A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510005108.4
申请日：2015-01-06
申请人： 池州睿成微电子有限公司
发明人： 陈友兵
摘要： 本发明公开了一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，包括机座，包括热流道固定座、储料箱、气动施压器、感应铜管、叽咀、前模座、前模、导轨座、液压缸、后模座、后模、支撑座、夹料器，与现有技术相比，将塑料倒入储料箱中加热，熔化成液体，并通过感应铜管感应加热，对其保温，通过夹料器夹持点好胶的IC芯片放置在前模中，液压缸推动后模往左运动，与前模合紧密封，气动施压器对流入热流道管中液体塑料加压，从而使得其快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，夹料器将其夹出，避免了人工操作，防止伤亡事故发生，该装置是自动化加工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104590881B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201510012832.X
申请日：2015-01-10
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： B65G47/82
摘要： 本发明公开了一种自动推料装置，包括工作台面、封装完成电子元件，包括机架、送料轨道、送料装置、旋转气缸、旋转杆、送料装置，与现有技术相比，该自动推料装置，旋转气缸带动旋转杆作垂直面内水平线以下的旋转运动，再由旋转杆带动送料装置一起旋转，旋转杆从水平位置开始向下旋转，直到送料装置刚刚接触到封装完成电子元件时，封装完成电子元件就会随着送料装置一起沿着送料轨道向右移动，当送料装置旋转一段时间后离开封装完成电子元件，封装完成电子元件停止移动，到达指定位置，该装置结构简单，功能强大，极大的减小了劳动强度，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN104589578B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201510005108.4
申请日：2015-01-06
申请人： 池州睿成微电子有限公司
发明人： 陈友兵
摘要： 本发明公开了一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，包括机座，包括热流道固定座、储料箱、气动施压器、感应铜管、叽咀、前模座、前模、导轨座、液压缸、后模座、后模、支撑座、夹料器，与现有技术相比，将塑料倒入储料箱中加热，熔化成液体，并通过感应铜管感应加热，对其保温保温，通过夹料器夹持点好胶的IC芯片放置在前模中，液压缸推动后模往左运动，与前模合紧密封，气动施压器对流入热流道管中液体塑料加压，从而使得其快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，夹料器将其夹出，避免了人工操作，防止伤亡事故发生，该装置是自动化加工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104701230A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510007667.9
申请日：2015-01-07
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，包括支撑架、支撑座、第一气缸、真空发生器、第二气缸、推杆、真空吸头、传输电机、传输轮、传输皮带、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，将点好胶的点胶模放置在点胶模定位座中，IC芯片事先放置在芯片装料模中，传输电机通过传输轮带动传输皮带转动，从而传送点胶模定位座到支撑架顶部中心处，第二气缸通过推杆推动第一气缸左右移动，第一气缸推送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，通过第一气缸、第二气缸、推杆的作用下，将IC芯片输送至点胶模上端，第一气缸推动真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到自动加工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104649006A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510006836.7
申请日：2015-01-07
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： B65G47/91
摘要： 本发明公开了一种IC芯片数控化输送装置，包括支撑架，包括支撑座、第一气缸、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模、第二气缸、推杆，与现有技术相比，将点好胶的点胶模放置在点胶模定位座中，IC芯片事先放置在芯片装料模中，第二气缸通过推杆推动点胶模定位座到支撑架顶部中心处，伺服电机带动丝杆旋转，带动第一气缸左右移动，第一气缸推送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，再通过第一气缸、伺服电机、丝杆的作用下，将IC芯片输送至点胶模上端，第一气缸推动真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到数字化自动加工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104646830A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510014571.5
申请日：2015-01-12
申请人： 池州睿成微电子有限公司
IPC分类号： B23K26/22 , B23K26/08 , B23K26/70 , H01L21/60 , H01L21/677 , B23K101/40
CPC分类号： B23K26/22 , B23K26/0823 , B23K26/0869 , B23K2101/40
摘要： 本发明公开了一种IC芯片激光点焊装置，包括机架、IC芯片，包括固定座，伺服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、定位座、旋转电机、定位模、焊丝器，与现有技术相比，通过焊丝器输送处细铜线到IC芯片焊接处，激光焊接头中的阴极和阳极通电，产生高能量电子束，通过聚光镜将电子束汇聚成一点，通过伺服电机驱动丝杆来带动移动安装座前后移动，从而完成IC芯片焊接，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，从使得IC芯片更换另一方位焊接加工，从而达到全自动焊接加工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104625409A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510012255.4
申请日：2015-01-09
申请人： 池州睿成微电子有限公司
CPC分类号： B23K26/22
摘要： 本发明公开了一种IC芯片全自动激光点焊装置，包括机架、IC芯片，包括固定座，服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸、旋转伺服电机、焊线机、输送器，该装置先将待加工的芯片放置在输送器中的储料框中，伺服电机驱动移动安装座，使得气动中空吸运动到输送器上端中心处，气动真空心向下运动，真空吸头将待加工芯片吸起，伺服电机再次带动移动安装座往回运动，气动真空吸将待加工芯片放置在定位模中，通过焊线机将细小的铜线输送至IC芯片焊接处，激光焊接头发出高能量电子束，从而完成芯片焊接加工，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，使得IC芯片更换另一方位焊接加工，从而达到全自动焊接加工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104608193A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510005137.0
申请日：2015-01-06
申请人： 池州睿成微电子有限公司
发明人： 陈友兵
CPC分类号： B26F1/38 , B26D5/12 , B26D2007/322 , B26F1/44
摘要： 本发明公开了一种带有浮动装置的IC芯片剪切设备，包括机座，包括左支撑座、右支撑座、顶板、液压缸、上模板、上浮动剪切模、下剪切模、输送器，与现有技术相比，将包有IC芯片的树脂放置在下剪切模中，通过液压推动上浮动剪切模下降，与下剪切模共同将包有IC芯片的树脂剪切成单件掉落在输送器顶部，再有输送器将单件的IC芯片输送出来，通过人工整理包装，从而提高了生产效率，并且避免了人工去收集，防止意外伤亡事故发生。
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