公开(公告)号：CN105009270B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201480009585.1

申请日：2014-02-17

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  前川仁 ,  中野禅

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67778 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67745

Abstract: 一种易于使前室在对处理基板实施的处理的种类不同的多个制造装置之间通用的制造系统。根据本发明的制造系统，能够使该制造装置的开发成本、制造成本廉价化。对小型制造装置的处理室和前室个别地设置控制部。当处理室控制部输出了搬入请求信号时，前室控制部将处理基板搬入到处理室，并输出搬入通知信号。处理室控制部当被输入搬入通知信号时进行处理基板的处理，在处理结束后输出搬出请求信号。前室控制部当被输入搬出请求信号时开始搬出处理基板，当从处理室搬出了该处理基板时，输出搬出通知信号。处理室当被输入搬出通知信号时开始下一次处理的准备。

公开(公告)号：CN103081059B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180041935.9

申请日：2011-08-30

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  原市聪 ,  石桥晃

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67703 ,  G05B19/4188 ,  G05B2219/32395 ,  G05B2219/32396 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67727 ,  Y02P90/04 ,  Y02P90/24 ,  Y02P90/28 ,  Y02P90/86 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明的课题在于与器件制造的变种变量生产弹性对应。本发明是对0.5英寸的晶片进行单晶片处理方式的器件制造方法及装置，其配置多个密闭型的单位处理装置(1)而形成制造生产线，该单位处理装置(1)可搬且优选具有规格化的外形，并对制造工艺中的一个处理工艺进行处理，在该器件的制造单位数比单位处理装置的数量多的情况下，与该器件的处理工艺的顺序对应而将该单位处理装置以流水车间方式配置，在该器件的制造单位数与单位处理装置的数量同等的情况下，将该单位处理装置以按照工序的顺序的大分类而分类配置的分类车间方式配置，另外在制造单位数明显低于工序数的情况下，将该单位处理装置以多单元车间方式配置，该多单元车间方式是按照一个工艺种类而将一台左右的单位处理装置配置在一个单元内且由多个所述单元构成的方式。

公开(公告)号：CN104838481A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380063574.7

申请日：2013-10-29

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  前川仁

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67742 ,  B25J9/0027 ,  B25J18/02 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67778

Abstract: 本发明提供一种利用小径的处理基板廉价地进行器件的多品种少量生产的小型制造装置的基板输送前室机构。在小型半导体制造装置的装置前室的上表面设置用于载置已容纳有半导体晶圆的晶圆输送容器的容器载置台，并且在该装置前室的内部设置晶圆升降机构和水平输送机构。晶圆升降机构通过将晶圆输送容器的交接底部在载置有半导体晶圆的状态下从下侧吸附并使其下降，将半导体晶圆搬入到装置前室。水平输送机构利用以能自交接底部接受半导体晶圆的方式延伸的输送臂将半导体晶圆输送到处理室。

公开(公告)号：CN103038873A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201180028487.9

申请日：2011-05-30

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  前川仁

IPC: H01L21/673 ,  B65D45/02 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/67742 ,  A47B47/0091 ,  A47B81/00 ,  B65D51/28 ,  B65D2313/04 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775

Abstract: 以往在晶圆等的搬运系统中，预先在装置中设有前室，并且使被搬运物从容器经过前室从而将被搬运物搬运至装置区域，因此，容器与前室的连结需利用复杂的机构来完成。本发明是一种连结系统，其由搬运容器以及具有装置本体和装置门的装置构成，该装置门具备磁铁（26），搬运容器（7）具有可密接连结搬运容器本体（11）和搬运容器门（12）的密封结构，装置（8）具有可密接连结装置本体（13）和装置门（9）的密封结构，而且，搬运容器及装置具有两者可密接连结的密封结构，仅当搬运容器与装置密接连结时，形成密闭化的连结室，且具有搬运容器门从搬运容器分离并被收入装置内的结构，并且，搬运容器本体及搬运容器门具有磁铁及/或磁体（28）、（27），从而构成具有通过它们之间的磁力来关闭搬运容器门和搬运容器的结构的搬运容器。