公开(公告)号：CN108064413A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201680036075.2

申请日：2016-05-27

申请人： ACN有限公司 ,  盛美半导体设备(上海)有限公司

发明人： 崔大圭 ,  王晖 ,  王希 ,  张晓燕 ,  贾社娜

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67778 ,  H01L21/6732 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67766

摘要： 可以使用配备在前端模块中的单个基板输送机械手根据处理特性而选择性地通过真空或边缘夹持方法来输送基板。另外，在处理之后，可以使用缓冲室来装载基板，以用于冷却处理和输送基板。

公开(公告)号：CN203250724U

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201320216748.6

申请日：2013-04-25

申请人： 盛美半导体设备(上海)有限公司

发明人： 王晖 ,  张晓燕 ,  吴均 ,  陈福平 ,  李学军

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本实用新型揭示了一种晶圆清洗装置，包括：主体框架、晶圆装载端口、晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置。晶圆装载端口设置于主体框架的外侧端，晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置设置于主体框架内。晶圆装载端口接收和放置晶圆盒，晶圆盒存放晶圆。槽式清洗装置开设有用于传送晶圆的第一晶圆进出口，槽式清洗装置用于一片或多片晶圆的浸泡清洗。单片清洗装置开设有用于传送晶圆的第二晶圆进出口，单片清洗装置用于单片晶圆的清洗和干燥。晶圆传送装置在晶圆装载端口的晶圆盒、槽式清洗装置及单片清洗装置之间传送晶圆。本实用新型通过将槽式清洗装置和单片清洗装置集成于主体框架内，由一套晶圆传送装置完成晶圆的传送，缩短了晶圆清洗工艺周期，降低了生产成本，且集成于一套装置后占用空间缩小。