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公开(公告)号：CN110592417B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910923522.1
申请日：2019-09-27
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种成分梯度分布的滑动电接触实验材料高通量制备方法，该方法步骤如下：(1)粉末冶金法制备1#配比/基体/2#配比/基体/......../n#配比的成分梯度分布的复合材料；(2)定向凝固制备1#配比/2#配比/3#配比/........./n#配比的成分梯度分布的合金材料；(3)复合材料经冷等静压、热等静压、热挤压、轧制、拉拔等步骤制备出棒材或丝材；(4)合金材料经轧制、拉拔等步骤制备出棒材或丝材。本发明通过成分梯度分布的工艺创新，可以实现同步一次性制备多种甚至上百种复合材料和合金材料试样，能大幅减少实验次数和时间，快速优化或筛选合金成分，极大地提高实验和研究的效率。
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公开(公告)号：CN111218581A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010110797.6
申请日：2020-02-24
申请人： 昆明贵金属研究所 , 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高致密度高强度银碳复合电接触材料及其制备方法，属于电接触材料制备技术领域。本发明的银碳复合电接触材料的组成为碳含量为5～50wt％，添加剂为0.5～15wt％，余量为Ag。其制备方法具体包括：将TiZrCuNi合金粉末与银粉按一定比例混合均匀，并利用高能球磨实现机械合金化，球磨时间2～5h；将准备好的碳骨架填埋于混合粉末中置于石墨坩埚内，采用真空熔渗技术制备高致密的银碳复合电接触材料，熔渗温度900～1100℃。本发明制备方法简单，制备出的银碳复合电接触材料具有碳含量高、致密度高、强度高、导电性能好、电接触性能优异的优点。
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公开(公告)号：CN105274385B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510759406.2
申请日：2015-11-09
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种新型高强高导电铜合金及其制备方法，属于铜基电工合金领域。高强高导电铜合金的重量百分比化学成份为：0.05～3.0Zr，0.05～3.0Mo，0.05～3.0Yb，0.05～3.0Gd、0.05～3.0Er，余量为Cu。涉及连铸法制备上述高强高导电铜合金的化学成分均匀，可连续加料、熔炼连续铸造，实现规模化生产，棒材坯锭的含氧量≤20ppm，无氧化、夹杂、疏松、缩孔等缺陷。合金加工工艺简单、成品率高、性能一致好，具有导电、导热性好，室温强度高，耐磨损，软化温度和导电率高等特点，可用做电力、能源、电工、电子、机电、交通等行业中的导电杆、电阻焊电极、引线框架、架空导线和换向片等材料。
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公开(公告)号：CN105821234A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610252090.2
申请日：2016-04-21
申请人： 昆明贵金属研究所
CPC分类号： C22C5/06 , B22F3/04 , B22F3/15 , B22F3/20 , B22F2998/10 , C22C1/05 , B22F1/0003
摘要： 本发明公开了一种石墨烯增强银基滑动电接触材料的制备方法，属于银基电工合金材料领域。石墨烯增强银基滑动电接触材料的质量百分比化学成分为：0.04～1.5石墨烯，5.0～15Ce，0.5～2.0La，余量为Ag。首先采用将银稀土合金粉末、石墨烯按上述成分配比进行球磨混合制得复合粉末，复合粉末进行冷等静压加工成锭坯，锭坯再进行热等静压烧结以及热挤压得到石墨烯增强银基滑动电接触材料棒材或丝材。本发明提供的石墨烯增强银基滑动电接触材料，因银基体中存在石墨烯强化相，具有比其他银基电接触材料更优异的耐磨损性能和抗电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN105385877A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510755210.6
申请日：2015-11-09
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 新型银基电接触复合材料及其制备方法。本发明涉及一种利用高能搅拌球磨技术来制备银钯碳纳米管石墨烯复合材料的新方法：以粒度小于200目，纯度大于99.9％的银粉、钯粉、镀银碳纳米管、石墨烯为原材料，按合金设计成分的重量进行配比，然后在水冷条件下的高能搅拌式球磨机中进行球磨，再将球磨好的复合粉体材料进行冷等静压成型，最后在真空度小于1×10－3Pa的烧结炉中进行真空烧结，温度为900℃－1000℃，烧结时间为2h－4h，得到新型银基电接触复合材料。其重量百分比化学成份为：0.01－1.0Pd，0.01－1.0碳纳米管，0.01－1.0石墨烯，余量为Ag。本方法具有制备工艺简单、材料综合性能好，产品质量稳定等特点，是一种性能优异的电接触材料，在电子、电工、仪器仪表、电器等行业具有广泛地应用前景。
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公开(公告)号：CN103334023B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310244571.5
申请日：2013-06-20
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种含有稀土镁硅铁合金的银铜锌镍系滑动电接触材料，该材料是在AgCuZnNi合金中添加少量的稀土镁硅铁合金而制成，其添加量为（质量%）：0.1%-0.8%。本发明材料具有强度和硬度高，自润滑、灭弧和耐摩擦性能良好等特点，采用该材料可作为滑动触头材料，应用于中、小负荷低压电器中，使用寿命和可靠性高。
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公开(公告)号：CN104308124A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410541578.8
申请日：2014-10-14
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种高强度金包铜复合丝材及其制备方法。金包铜复合丝材以高强度铜合金为芯线，纯金为包覆层。高强度金包铜的复合丝材的制备工艺为：将纯度≥99.999％的外层金属金经铸锭、挤压、拉拔成圆管，并于500℃-600℃退火30min-60min。将铜于中频感应炉内熔炼，待铜完全熔化后，加入添加元素Ag：0.3％-3％，Ni：0.2％-1％，RE:0.1-0.3％，并升温精炼。将熔化的铜合金浇入金管中，进行快速凝固，制得复合棒材。后经旋锻加工、拉拔、在线连续退火制备超细高强度金包铜复合丝材。本发明的复合丝材的力学性能得到明显提高。主要应用于晶体管集成电路大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线用于各种电子元器件(如二极管，三极管，集成电路大规模集成电路IC卡等)的封装处理，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN104148823A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410351773.4
申请日：2014-07-23
申请人： 昆明贵金属研究所
CPC分类号： B23K35/3013 , B22F2301/255 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2303/01 , B22F2303/10 , B23K35/40 , C22C1/0466 , C22C1/1084 , C22C5/02
摘要： 本发明涉及一种新型金合金材料及其制备方法，属于贵金属钎焊材料领域。本发明公开了一种利用高能球磨技术制备金合金的方法：以粒度均小于200目(平均粒度
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公开(公告)号：CN103056191A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210566153.3
申请日：2012-12-23
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种操作简单，复合层厚度可控，界面清洁、界面结合良好，易于后续加工的贵/贵复合丝材、贵/贱复合丝材制备方法。其制备过程为，将外层金属经铸锭、挤压、拉拔成圆管，壁厚按产品设计要求。然后将贵金属圆管置于水冷模内，将芯材金属置于真空感应熔炼炉内，使芯材金属熔化，将芯材金属液浇入水冷模内，快速凝固，调节水冷模，改变芯材金属液的冷却速度，从而制得包覆材料与芯材结合层（过渡层）复合棒材。复合棒材后经旋锻加工，中间热处理，拉丝，获得客户需求产品尺寸。采用该方法制备的复合丝材，外层金属包覆均匀，与芯材的协同变形好，包覆材料与芯材结合紧密，能够用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代贵金属键合丝材。
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公开(公告)号：CN102002608B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201010554936.0
申请日：2010-11-23
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： C22C5/04 , C22C1/02 , B01J23/652
摘要： 本发明涉及一种稀贵金属新型钯钌合金催化材料及其制备方法，属于新型催化材料。钯钌合金的重量百分比化学成份为：1.0～20.0Ru，0.1～5.0Nb，0.1～5.0Zr，0.1～5.0Mo，0.1～5.0Ta，0.1～5.0Yb，0.1～5.0Gd，0.1～5.0Tb，余量为Pd。其制备方法为：将钯(Pd)、钌(Ru)、铌(Nb)、锆(Zr)、钼(Mo)、钽(Ta)、镱(Yb)、钆(Gd)、铽(Tb)等合金元素，按合金设计成分要求配料，在高频或中频熔炼炉中制备成PdRuNbZrMoTaYbGdTb多元合金，合金再通过锻造、轧制、拉拔、热处理等工艺加工，最终产品形状为板状、棒状或丝材等。该合金材料具有高硬度、抗氧化、氢气催化作用明显、耐腐蚀，耐电弧烧蚀能力强等特点，是性能优良的催化材料，在化工、冶金、石油、电气、航空、航天、船舶、汽车等行业具有广泛的应用前景。
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