公开(公告)号：CN109382594A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201710672795.4

申请日：2017-08-08

申请人： 上海老凤祥首饰研究所有限公司

发明人： 邢培儒 ,  陆小春 ,  洪佳雄

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/40

CPC分类号： B23K35/3013 ,  B23K35/40

摘要： 本发明涉及焊接材料技术领域，公开了一种足金饰品用焊料，按照质量百分比计算，包括以下原料：金94.5～95.5％,铟2.4～2.8％,锌1.8～2.2％,镉0.3～0.5％,各组分质量百分比之和为100％。焊料中金的含量提高，通过铟、锌、镉的合理配比，在确保足金饰品焊接后保持成色的前提下，也保证的焊接强度。

公开(公告)号：CN106688086A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201680002657.9

申请日：2016-05-19

申请人： 日铁住金新材料股份有限公司 ,  新日铁住金高新材料株式会社

发明人： 山田隆 ,  小田大造 ,  榛原照男 ,  大石良 ,  斋藤和之 ,  宇野智裕

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

摘要： 一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接合可靠性，而且，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，通过使线长度方向的晶体取向之中相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向＜100＞的取向比率为30％以上，使与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9～1.5μm，从而使耐力比为1.6以下。

公开(公告)号：CN106108296A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610286372.4

申请日：2016-05-03

申请人： 斯沃奇集团研究和开发有限公司

发明人： A·杜巴赫 ,  S·布巴本 ,  Y·温克勒 ,  P·维利 ,  J-C·马丁

IPC分类号： A44C27/00 ,  A44C17/02

CPC分类号： A44C27/001 ,  A44C17/04 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/304 ,  B23K35/322 ,  B23K35/325 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3612 ,  A44C27/00 ,  A44C17/02

摘要： 本发明涉及在载体(2)上安装至少一个装饰元件(3)的方法，其包含以下步骤：a.提供带有至少一个空洞(4)的载体(2)；b.提供至少一个装饰元件(3)；c.用包含至少一种金属粉末和至少一种有机粘合剂并在填充时具有1,000mPa.s至1,000,000mPa.s的粘度的复合填充材料填充所述空洞；d.将所述复合填充材料加热到高于其熔点的温度以使其为液体；e.使所述填充材料冷却以形成基底(6)；f.在所述基底(6)中制作至少一个卡槽(8)；g.将所述装饰元件(3)安装在所述卡槽(8)中。本发明还涉及装饰载体(2)，其带有至少一个被构成基底(6)的所述填充材料填满的空洞(4)，在所述基底中形成至少一个卡槽(8)，所述卡槽(8)被设置为承纳所述装饰元件(3)。

公开(公告)号：CN106001825A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610532317.9

申请日：2016-07-08

申请人： 中国科学院上海应用物理研究所 ,  中国航空工业集团公司北京航空材料研究院

发明人： 玉昆 ,  邹文江 ,  李志军 ,  程耀永 ,  黎超文 ,  陈双建

IPC分类号： B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K9/167 ,  B23K9/235 ,  B23K31/02 ,  B23K35/30 ,  B23K101/14

CPC分类号： B23K31/027 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K9/167 ,  B23K9/235 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/14

摘要： 本发明公开了一种耐腐蚀高温合金管‑管板连接方法。该方法包括：1、在管板上加工出管孔，在管板上侧围绕管孔加工用于放置钎料环的U型环状喂料凹槽，U型环状喂料凹槽的内径不小于管子外径+1mm，并设置连通U型环状喂料凹槽和管孔且沿管孔周向均匀分布的多个喂料孔；2、将管子穿过管孔并使得管子下端突出管板下侧平面，然后对管子下端突出部分进行胀管，最后将管子下端突出部分压入管孔；3、对管子下端与管板下侧结合处进行熔焊焊接，焊缝熔深不小于管子的壁厚；4、在U型环状喂料凹槽中置入钎料环后进行真空钎焊。本发明还公开了一种耐腐蚀高温合金换热器。本发明可确保管子与管板之间形成全厚度的冶金结合。

公开(公告)号：CN102456428B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201110330845.3

申请日：2011-10-27

申请人： 三星电子株式会社 ,  延世大学校产学协力团

发明人： 金世润 ,  李殷成 ,  池尚洙 ,  宋仁庸 ,  李相睦 ,  金道乡 ,  K.R.林

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01B1/22 ,  B22F1/0059 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  C22C1/002 ,  C22C9/00 ,  C22C16/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C22C45/001 ,  C22C45/10 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： 导电糊可包含导电粉末、包括具有小于0的与所述导电粉末的混合热值的第一元素的金属玻璃、和有机媒介物，且电子器件和太阳能电池可包括使用所述导电糊形成的电极。

公开(公告)号：CN105176174A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510097045.X

申请日：2015-03-04

申请人： 赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司

发明人： S·沙赫巴茨 ,  S·格拉贝

IPC分类号： C09D5/24 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22

CPC分类号： H05K3/3457 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/322 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/31678

摘要： 本发明提供一种适用于无铅焊接的导电聚合物厚膜组合物，所述导电聚合物厚膜组合物包含金属颗粒和包含至少一种酚醛树脂和溶剂的有机媒介物。本发明还提供一种焊接至本发明的导电聚合物厚膜组合物的方法。本发明提供一种物品，所述物品包含衬底和在所述衬底的表面上的固化聚合物，所述固化聚合物由本发明的导电聚合物厚膜组合物形成。

公开(公告)号：CN104797374A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380060274.3

申请日：2013-11-27

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 石川雅之 ,  山本佳史

IPC分类号： B23K35/22 ,  B22F1/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  B22F9/08 ,  B23K101/42

CPC分类号： B23K35/3013 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  B23K2101/36 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F9/08 ,  B23K3/06 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/42

摘要： 本发明提供一种Au-Sn-Bi合金薄膜，该Au-Sn-Bi合金薄膜在LED元件或基板的金属化层上，作为基于Au-Sn-Bi合金的接合层，确保良好的接合性的同时具有均匀性且较薄。在本发明中，使用混合有Au-Sn-Bi合金粉末与15～30wt％的RA助焊剂的Au-Sn-Bi合金粉末浆料，在Au金属化层上的指定区域进行网版印刷，接着对Au-Sn-Bi合金粉末进行加热熔融后使其固化，由此形成具有5μm以下的厚度且至少具备共晶组织的Au-Sn-Bi合金薄膜，所述Au-Sn-Bi合金粉末具有含有20～25wt％的Sn及0.1～5.0wt％的Bi且剩余部分由Au所构成的组成，所述Au-Sn-Bi合金粉末的粒径为10μm以下。

公开(公告)号：CN104205312A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017110.2

申请日：2013-03-21

申请人： 田中贵金属工业株式会社

发明人： 小柏俊典 ,  盐屋晶和 ,  宫入正幸

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/226 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K2101/40 ,  H01B1/22 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11416 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明为一种导电性糊，其为由金属粉末和有机溶剂构成的芯片接合用导电性糊，其中，所述金属粉末由选自纯度为99.9质量％以上、平均粒径为0.01μm～1.0μm的银粉、钯粉、铜粉中的一种以上的金属粒子和包覆所述金属粒子的至少一部分的由金构成的包覆层构成。根据本发明的导电性糊，在将半导体元件等往衬底上进行芯片接合时，能够抑制在接合部产生空隙等缺陷。

公开(公告)号：CN104169031A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380013130.2

申请日：2013-02-27

申请人： 斯奈克玛

发明人： 吉恩-弗朗西斯·克莱蒙特

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/19

CPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/0018 ,  B23K1/203 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  B23K35/3606 ,  B23K35/3607 ,  B23K35/3611

摘要： 本发明涉及用于通过铜焊连接两个部件(12、14)的方法，包括形成将要被连接的两个表面(12a、14a)之间的连接(13)和角焊(15)，该方法的特征在于：用于形成角焊(15)的填料金属的成分不同于用于形成连接(13)的填料金属的成分，以给它提供高的延展性。本发明特别地应用于涡轮机组的高压压气机导向叶片扇体的生产。

公开(公告)号：CN104148823A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410351773.4

申请日：2014-07-23

申请人： 昆明贵金属研究所

发明人： 谢明 ,  张吉明 ,  胡洁琼 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  王松 ,  王塞北 ,  陈松 ,  李爱坤 ,  魏宽 ,  刘满门

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C22C5/02 ,  C22C1/04

CPC分类号： B23K35/3013 ,  B22F2301/255 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/45 ,  B22F2303/01 ,  B22F2303/10 ,  B23K35/40 ,  C22C1/0466 ,  C22C1/1084 ,  C22C5/02

摘要： 本发明涉及一种新型金合金材料及其制备方法，属于贵金属钎焊材料领域。本发明公开了一种利用高能球磨技术制备金合金的方法：以粒度均小于200目(平均粒度