公开(公告)号：CN119899346A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411275069.5

申请日：2024-09-12

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 迫雅树 ,  杨立宸

IPC: C08F299/02 ,  C08F299/00 ,  C08F290/06 ,  C08F226/06 ,  C09D165/00 ,  C09D109/06 ,  C08J5/24 ,  C08L55/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种可得到耐热性(高玻璃化转变温度)及介电特性(低介电特性)优异的固化物的固化性树脂组合物，还提供固化物、清漆、预浸料及电路基板。一种固化性树脂组合物，其含有具有下述通式(1)所示的茚满骨架的固化性树脂(A)、以及包含键合于非芳香环式基团的非共轭乙烯基的化合物(B)。下述式(1)中，X表示(甲基)丙烯酰基。Ra和Rb分别独立地为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j表示1～3的整数，k、l分别独立地表示0～4的整数。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值，m表示0～2的整数。其中，从Ra、X和碳原子向芳香环的直线表示可以键合于该芳香环上的任意部位。[化1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN119899331A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411262861.7

申请日：2024-09-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 迫雅树 ,  杨立宸

IPC: C08F290/06 ,  C08F287/00 ,  C08F212/36 ,  C09D151/08 ,  C09D151/00 ,  H05K1/03 ,  C08L51/08 ,  C08L51/00

Abstract: 提供固化性树脂组合物，其具有良好的不粘性，可得到不仅耐热性(高玻璃化转变温度)及介电特性(低介电特性)优异、且强度也优异的固化物，还提供固化物、清漆、预浸料及电路基板。固化性树脂组合物含有具有下述通式(1)所示的茚满骨架的固化性树脂(A)、苯乙烯系热塑性弹性体(B)和芳香族乙烯基化合物(C)。式(1)中，X表示(甲基)丙烯酰基。Ra和Rb分别独立地为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j表示1～3的整数，k、l分别独立地表示0～4的整数。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值，m表示0～2的整数。其中，从Ra、X和碳原子向芳香环的直线表示可以键合于该芳香环上的任意部位。[化1]#imgabs0#

公开(公告)号：CN119219899A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410334052.6

申请日：2024-03-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 金荣璨 ,  青山和贤 ,  迫雅树

IPC: C08G61/10 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  H05K1/03 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种芳香族胺树脂，其可抑制硬化物的吸水，进而可抑制介电特性(介电常数及介电损耗正切)及耐热性的降低。本发明涉及一种芳香族胺树脂及其应用，其为芴化合物(其中，在9位不具有取代基)、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物。另外，本发明涉及一种包含所述芳香族胺树脂的硬化性组合物、硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述芳香族胺树脂的胺当量优选为100g/eq.～2000g/eq.。所述芳香族胺树脂的数量平均分子量优选为100～10000。

公开(公告)号：CN115210213B

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202180018514.8

申请日：2021-03-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 金荣璨 ,  迫雅树 ,  林弘司

IPC: C07C69/82 ,  C07C69/80 ,  C08G59/00 ,  C08G59/42 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 提供能够使其固化物表现出优异的柔软性和低介电特性的活性酯、包含前述活性酯的固化性树脂组合物、以及使用前述固化性树脂组合物而得到的固化物，进而提供使用了前述固化性树脂组合物的半导体密封材料、半导体装置、预浸料、柔性布线基板、电路基板、积层薄膜、积层基板、纤维强化复合材料和纤维强化树脂成形品。本发明涉及一种活性酯，其特征在于，其具有由多元醇化合物的残基(A)与芳香族多元羧酸的残基(Q)借助酯键键合而成的结构，且所述活性酯被末端为一元的含有芳香族性羟基的化合物的残基(C)封端。

公开(公告)号：CN118063502A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311405094.6

申请日：2023-10-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 迫雅树 ,  金荣璨 ,  杨立宸

IPC: C07F9/12 ,  C08F130/02 ,  C08J5/24 ,  C08J5/18 ,  C08L43/02

Abstract: 提供(甲基)丙烯酸酯化合物、(甲基)丙烯酸酯树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。提供固化物的介电常数和介电损耗角正切均低、也可作为反应性阻燃剂利用的(甲基)丙烯酸酯化合物。一种(甲基)丙烯酸酯化合物，其特征在于，其用下述通式(1)表示。[通式(1)中，R1为下述通式(2‑1)或(2‑2)所示的结构部位。R2为任选具有取代基的芳香族基团或脂肪族基团。R3为氢原子或甲基。n为1以上的整数。]#imgabs0#

公开(公告)号：CN113423754B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201980091842.3

申请日：2019-12-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 迫雅树

IPC: C08G59/42 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

Abstract: 目的在于提供能够得到碱显影性和耐热性优异的固化物的酸改性马来酰亚胺树脂和包含该树脂的固化性树脂组合物、阻焊剂形成用组合物、以及使用了上述固化性树脂组合物的干膜和印刷电路板。使用包含酸改性马来酰亚胺树脂(A)和固化性树脂(B)的固化性树脂组合物，所述酸改性马来酰亚胺树脂(A)含有在N‑取代马来酰亚胺基上加成具有共轭二烯的脂肪酸或其衍生物(a1)而成的结构(1)。该酸改性马来酰亚胺树脂(A)优选在1分子中具有2个以上由下述结构式(i)表示的结构〔式(i)中，R为氢原子或碳原子数1～20的脂肪族烃基，X为直接键合或碳原子数1～20的二价脂肪族烃基。〕。#imgabs0#