液体滴下装置
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102248248B

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201110132507.9

    申请日:2011-05-20

    Abstract: 本发明提供一种能够以准确的微少量向对象物滴下液化软钎料等的液体的液体滴下装置。通过向贮留滴下用液体并且与喷嘴孔连通的液体蓄积部浸渍能够沿该喷嘴孔的开口方向直线性地驱动的杆的前端,并对该杆进行微小量的直线驱动,从而使贮留液体中产生压缩波,利用该压缩波具有的波动能使规定量的液体从喷嘴孔滴下。

    涂布头和液滴涂布装置
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103372521A

    公开(公告)日:2013-10-30

    申请号:CN201310140832.9

    申请日:2013-04-22

    CPC classification number: B05C5/02 B05C5/0233 B05C11/1034 Y10T137/86863

    Abstract: 本发明提供了一种与使用逆止阀的方法相比较能够实现精密的涂布量,且能够防止将一个切换阀的凹槽和贯通孔分别作为供给侧和吐出侧起作用的构造所引起的不良情况的涂布头以及液滴涂布装置。其中,块(11)具有以例如垂直地横穿液体路径(18)的方式形成的2个衬套插入孔(118a,118b),贮存侧衬套(12a)和吐出侧衬套(12b)分别插入于衬套插入孔(118a,118b)的各个,贮存侧阀(13a)和吐出侧阀(13b)分别旋转自由地插入于贮存侧衬套(12a)和吐出侧衬套(12b)。活塞(15)在贮存侧阀(13a)和吐出侧阀(13b)之间的液体路径即中间液体路径(18b)方向可突出地相对于块(11)设置,通过突出状态的变化使中间液体路径(18b)内的液体的体积变化。

    接合方法和接合设备
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101335416B

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN200810129251.4

    申请日:2008-06-26

    Abstract: 本发明涉及一种接合方法或设备,用于从管嘴将导电元件投放到将接合的物体上并电接合将接合的物体与导电元件。本发明的方法包括以下步骤:制备所述导电元件,所述导电元件的外径具有的曲率半径大于与所述导电元件接触的所述管嘴的开口的部分的曲率半径;使所述导电元件受压并附着到所述管嘴的所述开口;以及将压缩气体供应到所述管嘴的内部空间中并将固相状态的所述导电元件投放到所述将接合的物体上。

    磁头研磨装置和磁头研磨方法

    公开(公告)号:CN101028697B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200710086145.8

    申请日:2007-03-02

    Abstract: 本发明涉及磁头研磨装置和磁头研磨方法。该磁头研磨装置包括:具有可转动的研磨表面的研磨表面板;转动所述研磨表面的转动驱动单元;以及可相对于所述研磨表面移动并适于将所述待研磨物体压在所述研磨表面上由此对所述物体进行研磨的研磨头;其中,所述研磨头包括用于将所述待研磨物体支承在其一个表面上的具有弹性的支承部分;用于固定所述支承部分的支承部分固定部件;以及用于经所述支承部分对所述待研磨物体加压的多个加压部件,并且其中,在由所述加压部件加压的所述支承部分的加压区域与所述加压部件接触的状态下,所述支承部分在除所述加压区域以外的区域固定到所述支承部分固定部件上。

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