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公开(公告)号：CN1255824C
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200410003514.9
申请日：2004-02-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/041 , H01F17/0033 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/097 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括至少一个电感元件并由具有交替层叠的电绝缘体和导电体的叠层体制成的叠层电子元件。所述电感元件被制造成螺旋线圈形状，它具有多个分别由四个侧面组成的匝。所述电感元件具有成对的平行导电件和成对的桥接导电件。每对平行导电件形成所述线圈的每匝的四个侧面中的两个侧面。每对桥接导电件形成所述线圈的每匝的另两个侧面。在所述叠层体内形成槽，由此形成所述平行导电件。所述槽充满电绝缘材料。在电绝缘材料上形成所述桥接导电件。
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公开(公告)号：CN1672287A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817909.1
申请日：2003-05-28
Applicant: 迪科普美国公司
Inventor： 罗伯特·J·塞克斯顿 , 迈克尔·W·麦柯迪 , 大卫·默里 , 詹姆士·M·波特 , 琳达·休·沃林
CPC classification number: H01P3/02 , H01P3/023 , H01P3/088 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0245 , H05K2201/09263 , H05K2201/097 , H05K2201/09727
Abstract: 一种非均匀传输线包括至少一个构图传导层(102、104)、与(多个)构图传导层(102、104)相邻的电介质层(103)和包围该(多个)构图传导层和电介质层的绝缘层(101、105)。
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公开(公告)号：CN1209815C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN99123688.2
申请日：1999-11-05
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 皇甫元洞
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/09381 , H05K2201/097 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165
Abstract: 一用于半导体封装的焊盘结构。在其预定位置上形成有一印刷电路板。第一圆形焊盘部分形成于焊接区的上表面上，沿侧向伸出。第二圆形焊盘部分从焊盘的另一侧伸出。引线固定到半导体封装的焊盘上，所以，当第一和第二圆形焊盘被沿侧向推出时，圆形焊盘部分不相互接触，从而，防止发生短路现象。
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公开(公告)号：CN1199530C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN00809152.8
申请日：2000-05-25
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/097 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , Y02P70/611
Abstract: 互连电路板上多个器件的一种方法和装置。一个被公开的电路板(200)在第一表面带有第一附着区域，其用于连接来自第一器件(205、210、215)的第一组管脚到一组信号线。在第二表面上的第二附着区域是用于连接来自第二器件(220、225)的第二组管脚到所述的那组信号线。第二附着区域相对于第一附着区域非重叠。
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公开(公告)号：CN1108733C
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN98102153.0
申请日：1998-05-19
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K3/4688 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种至少有两层导体层的印刷电路板包括一层电源层和一层接地层，以及一个设在相对的导体层之间的螺旋线圈电感器。螺旋线圈电感器的一端与电源层的电源线相连，另一端与设在导体层之一上面的器件电源端相连并要和电路器件的供电端以及隔离电容器的一端相连。器件接地端设在导体层之一的上面并要和电路器件的接地端以及隔离电容器的另一端相连，器件接地端与接地层的地线相连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1357216A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN00809152.8
申请日：2000-05-25
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/097 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , Y02P70/611
Abstract: 互连电路板上多个器件的一种方法和装置。一个被公开的电路板(200)在第一表面带有第一附着区域,其用于连接来自第一器件(205、210、215)的第一组管脚到一组信号线。在第二表面上的第二附着区域是用于连接来自第二器件(220、225)的第二组管脚到所述的那组信号线。第二附着区域相对于第一附着区域主要地非重叠。
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公开(公告)号：CN1281256A
公开(公告)日：2001-01-24
申请号：CN99123688.2
申请日：1999-11-05
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 皇甫元洞
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/09381 , H05K2201/097 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165
Abstract: 一用于半导体封装的焊盘结构。在其预定位置上形成有一印刷电路板。第一圆形焊盘部分形成于焊接区的上表面上,沿侧向伸出。第二圆形焊盘部分从焊盘的另一侧伸出。引线固定到半导体封装的焊盘上,所以,当第一和第二圆形焊盘被沿侧向推出时,圆形焊盘部分不相互接触,从而,防止发生短路现象。
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公开(公告)号：CN104968253B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201480007535.X
申请日：2014-02-03
Applicant: 奥林匹斯冬季和IBE有限公司
CPC classification number: H01B17/30 , A61B1/0011 , A61B1/00114 , A61B1/00124 , A61B1/04 , G02B23/2476 , G02B23/2492 , H02G3/22 , H05K1/0221 , H05K1/0245 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/0014 , H05K5/069 , H05K2201/0154 , H05K2201/097 , H05K2203/1327 , Y10T29/4916
Abstract: 本发明涉及一种用于视频内窥镜的气密馈通件(10)、用于生产气密馈通件(10)的方法、印刷电路板(20，30，31，40，50)以及外科器械，气密馈通件将电线(22，23，36，46，56)从第一局部空间馈送入第二局部空间中，尤其是从布置在远侧且气密密封的壳体馈送入内窥镜轴中，该气密馈通件包括用于气密地密封两个局部空间的分隔壁(12)。根据本发明，印刷电路板(20，30，31，40，50)，尤其是柔性印刷电路板被以塑料化合物(24)在模具中浇铸并且被后固化，所述印刷电路板由薄膜技术制成并且其中所述电线(22，23，36，46，56)被嵌入在塑料(33)中，其中所述塑料化合物(24)是气密馈通件(10)的分隔壁(12)。
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公开(公告)号：CN105409025B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201480042030.7
申请日：2014-07-24
Applicant: 乐金显示有限公司
CPC classification number: H05K1/142 , H01L51/5203 , H01L2251/5338 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K2201/0397 , H05K2201/05 , H05K2201/097 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明的一个实施方案涉及一种安装在显示器件中的基板上的柔性印刷电路板的结构件，其中，柔性印刷电路板的任一个的正极片和负极片的端部分别与相邻柔性印刷电路板的正极引线端子和负极引线端子对应地重叠，且因导电材料而彼此电连接。
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公开(公告)号：CN105409025A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042030.7
申请日：2014-07-24
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K1/142 , H01L51/5203 , H01L2251/5338 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K3/403 , H05K2201/0397 , H05K2201/05 , H05K2201/097 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明的一个实施方案涉及一种安装在显示器件中的基板上的柔性印刷电路板的结构件，其中，柔性印刷电路板的任一个的正极片和负极片的端部分别与相邻柔性印刷电路板的正极引线端子和负极引线端子对应地重叠，且因导电材料而彼此电连接。
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