公开(公告)号：CN116156750A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202210348352.0

申请日：2022-04-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 刘素丽 ,  李承恩 ,  郑注奂 ,  金容勳

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板，包括第一腔和第一电路单元；以及第二基板，设置在所述第一基板的所述第一腔中，具有设置在所述第二基板中的电子组件，并且所述第二基板包括密度高于所述第一电路单元的密度的第二电路单元，其中，所述第二基板包括第一区域和第二区域，所述第二基板的所述第一区域包括所述第二电路单元中的最外电路层，并且所述第二基板的所述第一区域中的电路层具有比所述第二基板的所述第二区域中的电路层的密度高的密度。

公开(公告)号：CN115315061A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202111318642.2

申请日：2021-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池润禔 ,  李承恩 ,  金容勳

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；多个电路层，设置在所述多个绝缘层的内部和外部中的至少一者上；以及增强层，设置在所述多个绝缘层的一个表面上，并且具有第一开口和第二开口，所述第一开口具有第一宽度，所述第二开口具有不同于所述第一宽度的第二宽度。

公开(公告)号：CN114698237A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202110757076.9

申请日：2021-07-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 池润禔 ,  金容勳 ,  李鎭洹

IPC: H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种连接基板和包括连接基板的中介基板，所述中介基板包括：金属构件；以及连接基板，设置在所述金属构件的一个侧表面的至少一部分上。所述连接基板包括从所述连接基板的一个表面和所述连接基板的与所述一个表面相对的另一表面中的每个暴露的电路图案，并且所述连接基板的使所述连接基板的所述一个表面和所述另一表面连接的多个侧表面中的一个附接到所述金属构件的所述一个侧表面的至少一部分。

公开(公告)号：CN114641135A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202110608104.0

申请日：2021-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑注奂 ,  崔载雄 ,  李承恩 ,  金容勳 ,  李镇洹

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明公开了一种嵌有连接结构的基板，所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括第一绝缘体以及设置在所述第一绝缘体的外部区域上和/或设置在所述第一绝缘体的内部区域中的多个第一布线层；以及连接结构，嵌入所述第一绝缘体中，并且包括第一基板和第二基板。第一基板和第二基板彼此相邻地设置。

公开(公告)号：CN113873742A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202110690918.3

申请日：2021-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑注奂 ,  李承恩 ,  金容勳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一布线结构，包括第一绝缘层和第一布线层；第二布线结构，设置在所述第一布线结构上，并且包括第二绝缘层和第二布线层；以及第三布线结构，设置在所述第二布线结构上，并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层。所述第二布线层中的至少一个第二布线层的至少一部分具有比所述第一布线层的间距和所述第三布线层的间距更精细的间距，其中，所述第一布线层中的一个第一布线层的至少一部分通过第一布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分，并且其中，所述第一布线过孔穿透所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层。

公开(公告)号：CN113395829A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202010817300.4

申请日：2020-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  金容勳 ,  李鎭洹

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种基板结构和包括基板结构的电子装置，所述基板结构包括：第一印刷电路板，具有彼此相对的第一侧和第二侧；以及多个无源组件，连接到所述第一印刷电路板的所述第一侧。所述多个无源组件包括第一组和第二组，所述第一组包括彼此相邻设置的多个第一无源组件，所述第二组包括彼此相邻设置的多个第二无源组件。所述第一组和所述第二组之间的最小距离大于所述多个第一无源组件中的相邻第一无源组件之间的最小距离和所述多个第二无源组件中的相邻第二无源组件之间的最小距离中的至少一个。电子装置包括设置在主板上的第一印刷电路板并且在其相对侧上具有半导体芯片和多个无源组件。

公开(公告)号：CN112992883A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010395863.9

申请日：2020-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  金容勳 ,  高京焕

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一电子组件；第一绝缘材料，覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料的一个表面上；第二电子组件，设置在所述第一布线层上，并且通过所述第一布线层连接到所述第一电子组件；以及第二绝缘材料，覆盖所述第二电子组件的至少一部分，其中，所述第一电子组件的至少一部分从所述第一绝缘材料的与所述第一绝缘材料的所述一个表面相对的另一表面暴露。

公开(公告)号：CN112951793A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202010332126.4

申请日：2020-04-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金容勳 ,  李承恩 ,  李荣官 ,  金学春

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H05K1/02

Abstract: 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；第一结构，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且围绕所述第二印刷电路板设置；第二结构，设置在所述第二印刷电路板的第二侧上；以及第三结构，设置在所述第一结构和所述第二结构上，并且连接到所述第一结构和所述第二结构中的每个。