公开(公告)号：CN115209608A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210329039.2

申请日：2022-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  洪锡昌 ,  黄致元 ,  金圭默

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一腔，设置在所述第一绝缘层的一个表面中；多个突起部，在所述第一腔中彼此间隔开；以及第一布线层，嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中。

公开(公告)号：CN112105145A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN202010001402.9

申请日：2020-01-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  吴隆 ,  金相勳 ,  金圭默 ,  张容蕣 ,  金海星

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；嵌入图案，嵌入所述第一绝缘层的一个表面中；焊盘，形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及柱，其中，所述柱的侧表面的中央与所述第一绝缘层的所述一个表面接触。

公开(公告)号：CN105744740B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201511008762.7

申请日：2015-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金相勳 ,  奉康昱 ,  郑橞洹 ,  池容完

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。

公开(公告)号：CN105744740A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201511008762.7

申请日：2015-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  高永宽 ,  金相勳 ,  奉康昱 ,  郑橞洹 ,  池容完

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。