公开(公告)号：CN112447655A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010058174.9

申请日：2020-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴隆 ,  金相勳 ,  高永国 ,  张容蕣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。

公开(公告)号：CN112447655B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202010058174.9

申请日：2020-01-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴隆 ,  金相勳 ,  高永国 ,  张容蕣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种封装件基板，所述封装件基板包括：布线基板，包括绝缘层、第一布线层和第二布线层，其中，所述第一布线层包括第一焊盘图案，并且所述第二布线层包括第二焊盘图案；第一钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第一开口部，所述第一开口部穿过与所述第一焊盘图案的至少一部分对应的区域；第二钝化层，设置在所述绝缘层上并且具有第二开口部，所述第二开口部穿过与所述第二焊盘图案的至少一部分对应的区域；以及增强层，设置在所述第二钝化层上并且具有贯通部，所述贯通部使所述第二开口部暴露。所述第一布线层的上表面位于比所述绝缘层的下表面的位置高的位置中。

公开(公告)号：CN103124475A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201210469670.9

申请日：2012-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  吴华燮 ,  曹淳镇 ,  卢承贤 ,  张容蕣 ,  尹庆老

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法，该方法包括：在金属层的一个表面上形成载体；通过在金属层的另一表面上形成第一抗蚀剂而提供第一焊盘形成区域；去除载体；通过在金属层上形成图案而形成金属图案层；以及通过在金属图案层的其上形成有第一抗蚀剂的表面的相对表面上形成第二抗蚀剂而提供第二焊盘形成区域，并且该方法能实现高密度中间层连接并减低制造成本。

公开(公告)号：CN112105145B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202010001402.9

申请日：2020-01-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  吴隆 ,  金相勳 ,  金圭默 ,  张容蕣 ,  金海星

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；嵌入图案，嵌入所述第一绝缘层的一个表面中；焊盘，形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及柱，其中，所述柱的侧表面的中央与所述第一绝缘层的所述一个表面接触。

公开(公告)号：CN115151019A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202111171095.X

申请日：2021-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  咸晧炯 ,  张容蕣 ,  金基锡 ,  石田直人 ,  黄致元

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构。所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间；以及连接结构，设置在所述印刷电路板中，并且包括多个内绝缘层和多个内布线层，所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间。在所述多个内布线层之中，设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。

公开(公告)号：CN114501787A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202110886125.9

申请日：2021-08-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张容蕣 ,  石田直人 ,  金基锡

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种连接结构嵌入式基板。所述连接结构嵌入式基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层以及设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及连接结构，嵌在所述印刷电路板中，并且包括多个第二绝缘层以及设置在所述多个第二绝缘层上和/或所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第二绝缘层中的最下面的第二绝缘层包括有机绝缘材料，并且与所述多个第一绝缘层中的一个第一绝缘层的上表面接触。

公开(公告)号：CN114375090A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202110371374.4

申请日：2021-04-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李栽欣 ,  张容蕣

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括绝缘层和设置在所述绝缘层上的电路层。所述电路层包括第一电路图案和第二电路图案。当从截面观察时，所述第一电路图案和所述第二电路图案中的每个具有第一侧表面、与所述第一侧表面相对的第二侧表面以及连接到所述第一侧表面的端和所述第二侧表面的端的顶表面。所述第一电路图案的所述第一侧表面和所述第二电路图案的所述第一侧表面彼此面对。所述第一电路图案的所述第一侧表面的高度大于所述第一电路图案的所述第二侧表面的高度，并且所述第二电路图案的所述第一侧表面的高度大于所述第二电路图案的所述第二侧表面的高度。

公开(公告)号：CN112105145A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN202010001402.9

申请日：2020-01-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  吴隆 ,  金相勳 ,  金圭默 ,  张容蕣 ,  金海星

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；嵌入图案，嵌入所述第一绝缘层的一个表面中；焊盘，形成在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及柱，其中，所述柱的侧表面的中央与所述第一绝缘层的所述一个表面接触。