公开(公告)号：CN118737893A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410718733.2

申请日：2019-07-17

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304 ,  B08B1/12 ,  B08B3/02 ,  B24B1/00 ,  B24B7/10 ,  B24B27/00

Abstract: 本发明提供一种基板处理方法，具有以下工序：以使基板的第1主表面朝上的方式自下方保持基板，并且磨削基板的第1主表面；以使基板的第2主表面朝上的方式自下方保持基板的磨削后的第1主表面，并且磨削基板的第2主表面；以使基板的磨削后的第2主表面朝上的方式保持基板，并且蚀刻基板的磨削后的第2主表面；以及以使基板的磨削后的第1主表面朝上的方式保持基板，并且蚀刻基板的磨削后的第1主表面。

公开(公告)号：CN113056810B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN201980075509.3

申请日：2019-11-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 川口义广 ,  中野征二 ,  児玉宗久 ,  森弘明 ,  田之上隼斗 ,  山胁阳平

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘去除部，在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层，该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部；以及回收部，其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构。

公开(公告)号：CN118471881A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410386348.2

申请日：2018-08-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 田村武 ,  児玉宗久

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置。该基板处理方法具有：加工工序，自基板的与粘贴有保护带的第1主表面相反的一侧的第2主表面侧对所述基板进行加工；输送工序，将能够利用吸附力进行吸附的支承件安装于在所述加工工序中进行了加工的所述基板并进行输送；装配工序，借助粘接带将所述基板自所述第2主表面侧安装于框架；以及保护带剥离工序，从在所述装配工序中安装于所述框架的所述基板剥离所述保护带，该基板处理方法具有紫外线照射工序，在所述保护带剥离工序之前，对在所述基板的所述第1主表面粘贴的所述保护带照射紫外线，在所述紫外线照射工序中，利用在所述基板的所述第2主表面安装的所述支承件支承所述基板。

公开(公告)号：CN110718495B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN201910628978.5

申请日：2019-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 大塚庆崇 ,  児玉宗久 ,  山崎穰

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  H01L21/18

Abstract: 本发明提供一种接合装置和接合方法，能够在将基板彼此接合的接合装置中抑制基板间的位置偏离。基于本公开的接合装置具备第一保持部、第二保持部、摄像单元以及移动机构。第一保持部保持第一基板。第二保持部与第一保持部相向地配置，用于保持与第一基板接合的第二基板。摄像单元包括：第一摄像部，其拍摄在第一基板的与第二基板相向的面形成的第一对准标记；以及第二摄像部，其拍摄在第二基板的与第一基板相向的面形成的第二对准标记。移动机构使摄像单元在第一保持部与第二保持部之间的平面区域内沿第一方向以及与第一方向交叉的第二方向移动。

公开(公告)号：CN116507450A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202180063236.8

申请日：2021-09-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久

IPC: B24B7/00

Abstract: 磨削装置具备多个保持盘、工具驱动部、台和台罩。所述保持盘保持基板。所述工具驱动部驱动按压于所述基板的磨削工具。所述台绕旋转中心线保持多个所述保持盘，并以所述旋转中心线为中心旋转。所述台罩与所述台一起旋转。所述台罩包括越远离所述旋转中心线越向下方地倾斜的倾斜部。所述磨削装置具备喷嘴。所述喷嘴在所述倾斜部的顶部与所述保持盘之间向所述倾斜部供给清洗液。

公开(公告)号：CN116194246A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180063228.3

申请日：2021-09-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久

IPC: B23Q11/08

Abstract: 磨削装置具备保持盘、壳体、工具驱动部、喷嘴、传感器和传感器罩。所述保持盘保持基板。所述壳体收纳所述保持盘。所述工具驱动部驱动在所述壳体的内部按压于所述基板的磨削工具。所述喷嘴在所述壳体的内部向所述基板供给磨削液。所述传感器位于所述壳体的内部，检测在所述壳体的内部滞留的液体的液位。所述传感器罩位于所述保持盘与所述传感器之间。

公开(公告)号：CN116135458A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202211390323.7

申请日：2022-11-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久 ,  财前弘

IPC: B24B7/04 ,  B24B27/00 ,  B24B41/00 ,  B24B41/06

Abstract: 本发明涉及加工装置和加工方法。提供一种将清洗部维持为洁净的技术。加工装置具备：加工部，其对基板进行加工；清洗部，其对所述基板进行清洗；以及待机部，其使由所述加工部加工后的在所述加工部被供给来的液体润湿的状态的所述基板在自所述加工部至所述清洗部的所述基板的输送路径的中途暂时待机。所述清洗部具有保持所述基板的基板保持部。所述待机部具有液体去除部，该液体去除部自所述基板的与所述基板保持部接触的区域去除所述液体。

公开(公告)号：CN113924640A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202080039357.4

申请日：2020-05-14

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山胁阳平 ,  中野征二 ,  川口义广 ,  児玉宗久

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 一种基板加工装置，其具备：卡盘，其将基板保持为水平；加工单元，其将加工工具压靠于由所述卡盘保持着的状态的所述基板的外周，加工所述基板；以及下杯，其在所述基板的外周整周的范围内回收从所述基板落下的加工屑，在所述下杯形成有排出所述加工屑的排出口。

公开(公告)号：CN111566784A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880085394.1

申请日：2018-12-26

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久

IPC: H01L21/304

Abstract: 用于清洗被处理体的清洗装置具有：旋转体，其以所述被处理体的清洗面的径向为中心轴线旋转；以及多个清洗工具，该多个清洗工具设于所述旋转体，用于清洗所述清洗面，所述多个清洗工具在所述旋转体的表面沿轴向延伸且沿该旋转体的周向排列配置。

公开(公告)号：CN110785834A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201880041638.6

申请日：2018-06-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久 ,  坂本贵浩

IPC: H01L21/304 ,  B24B7/04 ,  B24B49/02 ,  B24B49/12 ,  H01L21/683

Abstract: 使正面粘贴有保护带的基板薄化的基板处理方法具有测量所述保护带的厚度的带厚度测量工序和在带厚度测量工序之后使用磨削部对保持于基板保持部的基板的背面进行磨削的磨削工序。