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公开(公告)号：CN116529026A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180077965.9
申请日：2021-11-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B55/06
Abstract: 是对第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理的基板处理系统，所述基板处理系统具备：加工装置，其对所述第一基板进行磨削；第一厚度测定装置，其测定由所述加工装置进行磨削前的所述第一基板的厚度和包括该第一基板的所述重合基板的整体厚度；以及第二厚度测定装置，其测定由所述加工装置进行磨削后的所述第一基板的厚度。
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公开(公告)号：CN102714139A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006442.1
申请日：2011-03-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/677 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , H01L21/67167 , H01L21/67184 , H01L21/67288 , H01L21/67748 , H01L21/68 , Y10T156/10 , Y10T156/14 , Y10T156/17
Abstract: 本发明提供一种接合系统、接合方法、程序及计算机存储介质。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。
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公开(公告)号：CN118284954A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202280076635.2
申请日：2022-11-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 本公开的一个方式的基板处理装置具备处理单元(40)、测定单元(60)以及控制部(31)。处理单元(40)一边保持在一对基板彼此之间形成有能量吸收层(E)的重叠基板(T)中的一个基板，一边对能量吸收层(E)施加热能和光能中的至少一方来剥离另一个基板。测定单元(60)测定处理单元(40)中的另一个基板的位移。控制部(31)控制各部。另外，控制部(31)基于另一个基板的位移来判定另一个基板是否被剥离了。
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公开(公告)号：CN102714139B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201180006442.1
申请日：2011-03-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/677 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , H01L21/67167 , H01L21/67184 , H01L21/67288 , H01L21/67748 , H01L21/68 , Y10T156/10 , Y10T156/14 , Y10T156/17
Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。
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公开(公告)号：CN116215053A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211452062.7
申请日：2022-11-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B32B43/00
Abstract: 本公开涉及一种剥离系统和剥离方法，实现一系列的剥离处理的高效化。基于本公开的一个方式的剥离系统具备载置部、去除装置以及搬送装置。载置部用于载置能够收容第一基板与第二基板隔着分离层接合而成的重合基板的第一盒、能够收容第一基板的第二盒以及能够收容第二基板的第三盒。去除装置用于对重合基板照射激光来去除分离层。搬送装置进行将重合基板搬送到去除装置的处理、以及将从重合基板分离出的第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116018497A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180054442.2
申请日：2021-08-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01B21/08
Abstract: 一种测定基板的厚度的厚度测定装置，具备：基板保持部，其保持所述基板的中央部；测定部，其测定被所述基板保持部保持的所述基板的厚度；以及移动机构，其使所述基板保持部和所述测定部相对地沿水平方向移动，其中，在所述基板保持部形成有切口部，所述切口部从该基板保持部的中心部沿径向延伸到外端部，以供所述测定部自如地相对进退。
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公开(公告)号：CN107611060A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710566289.7
申请日：2017-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/75 , H01L2224/7525 , H01L2224/75743 , H01L2224/75753 , H01L2224/83031 , H01L2224/83122 , H01L2224/83896
Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。
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公开(公告)号：CN119256388A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380042527.8
申请日：2023-04-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , B23K26/57 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 一种基板处理系统，对基板进行处理，所述基板处理系统具备：基板保持部，其具有用于保持所述基板的保持面；驱动机构，其使所述基板保持部在水平方向上移动；旋转机构，其使所述基板保持部旋转；激光照射部，其对被保持于所述保持面的所述基板照射激光束，来形成作为该基板的分离的基点的分离面；以及探测机构，其用于探测被保持于所述基板保持部的所述基板中以所述分离面为基点的分离。
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公开(公告)号：CN118471881A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410386348.2
申请日：2018-08-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置。该基板处理方法具有：加工工序，自基板的与粘贴有保护带的第1主表面相反的一侧的第2主表面侧对所述基板进行加工；输送工序，将能够利用吸附力进行吸附的支承件安装于在所述加工工序中进行了加工的所述基板并进行输送；装配工序，借助粘接带将所述基板自所述第2主表面侧安装于框架；以及保护带剥离工序，从在所述装配工序中安装于所述框架的所述基板剥离所述保护带，该基板处理方法具有紫外线照射工序，在所述保护带剥离工序之前，对在所述基板的所述第1主表面粘贴的所述保护带照射紫外线，在所述紫外线照射工序中，利用在所述基板的所述第2主表面安装的所述支承件支承所述基板。
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公开(公告)号：CN110892519B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201880046446.4
申请日：2018-06-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 输送装置保持被薄板化的基板，并且沿着输送所述基板的输送路径移动，其中，该输送装置具有：抓持部，其用于抓持借助带安装有所述基板的框架；引导部，其与所述抓持部一同沿着所述输送路径移动，载置由所述抓持部抓持的所述框架；以及移动机构部，其通过使所述抓持部相对于所述引导部移动，使由所述抓持部抓持的所述框架沿着所述引导部移动。
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